集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會(huì)：海量數(shù)據(jù)時(shí)代，通用芯片面臨新機(jī)遇

從技術(shù)角度看，智能駕駛快速落地背后離不開(kāi)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為，如今，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn)，未來(lái)甚至將步入中央計(jì)算平臺(tái)...

2023-06-07 標(biāo)簽：芯片人工智能智能汽車(chē) 1083 0

進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連，設(shè)計(jì)過(guò)程類(lèi)似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問(wèn)題達(dá)...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管chiplet 1165 0

奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽：集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2308 0

奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)

2022年12月17日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦，此次大會(huì)旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1928 0

跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?；ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)｜智東西公開(kāi)課預(yù)告

芯動(dòng)科技 x 智東西公開(kāi)課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級(jí)別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過(guò)堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...

2022-12-16 標(biāo)簽：芯動(dòng)科技芯粒 1773 0

芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

2022-11-17 標(biāo)簽：芯片soc奇異摩爾 1861 0

錯(cuò)過(guò)大芯片，可不能再錯(cuò)過(guò)小芯粒了

近日，有消息稱(chēng)，由于“3nm制程的N3工藝某預(yù)定大客戶(hù)”臨時(shí)取消訂單，臺(tái)積電因而大砍供應(yīng)鏈訂單，涉及再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等供應(yīng)鏈領(lǐng)域。但臺(tái)積電并不承...

2022-11-11 標(biāo)簽：芯片3nm芯粒 967 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開(kāi) ，奇異摩爾 （上海） 集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 1885 0

芯原股份:旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”

第25期英諾創(chuàng)新學(xué)院在上海浦東張江大廈圓滿(mǎn)舉辦，并全程線上進(jìn)行閉門(mén)直播。來(lái)自英諾天使基金的投資人、英諾已投項(xiàng)目的創(chuàng)始人，芯原股份相關(guān)部門(mén)代表等30余位嘉...

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1752 0

摩爾定律的演變 后摩爾時(shí)代的芯粒技術(shù)

前言： 芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...

2020-11-05 標(biāo)簽：處理器eda芯片制程 3538 0

后摩爾時(shí)代保鮮劑芯粒的優(yōu)點(diǎn)有哪些

芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

2020-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代芯粒 1912 0

達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì)：基于芯粒的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法

基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，各大半導(dǎo)體廠商對(duì)于3納米以下的芯片走向都沒(méi)有明確的答案。新材料將通過(guò)全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及...

2020-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體云計(jì)算 1779 0