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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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DS28E04-100 4096位、可尋址、1-Wire EEPROM,帶有PIO技術(shù)手冊(cè)
DS28E04-100是具有7個(gè)地址輸入的4096位,1-Wire? EEPROM芯片。地址輸入直接映射到1-Wire 64位器件ID號(hào)上,使主機(jī)系統(tǒng)能...
芯對(duì)話(huà) |?CBM97D39高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換的行業(yè)寵兒,它強(qiáng)在哪?
一、總述數(shù)據(jù)的處理與傳輸能力現(xiàn)如今已然成為推動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域進(jìn)步的核心動(dòng)力。從通信行業(yè)對(duì)高速、穩(wěn)定信號(hào)傳輸?shù)淖非?,到儀器與測(cè)試設(shè)備對(duì)高精度測(cè)量的執(zhí)著,再到雷達(dá)...
2025-02-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)模轉(zhuǎn)換 1163 0
DS1972 1024位EEPROM技術(shù)手冊(cè)
DS1972是一款1024位1-Wire EEPROM芯片,采用堅(jiān)固的iButton封裝,每個(gè)內(nèi)存頁(yè)面有256位。數(shù)據(jù)寫(xiě)入8字節(jié)的暫存區(qū),經(jīng)過(guò)驗(yàn)證后,再...
利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度
Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法,雖然這種方法日益流行,有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題,但也帶來(lái)了一系列亟待攻...
解決方案 |?聲納探測(cè)器 低噪運(yùn)放破解水下探測(cè)難題
聲納探測(cè)器解決方案總述:聲納探測(cè)器是一種利用聲波在水下傳播特性來(lái)探測(cè)目標(biāo)的設(shè)備。它通過(guò)發(fā)射聲波,然后接收目標(biāo)反射回來(lái)的回波,根據(jù)回波的時(shí)間、頻率和幅度等...
IP5383至為芯45W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5383是一款專(zhuān)為移動(dòng)電源、手機(jī)、平板、電動(dòng)工具等方案設(shè)計(jì)的45W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源管理SOC芯片,集成了PD3.0、UFC...
智能化設(shè)備的質(zhì)量與可靠性均與大多數(shù)的電磁兼容(EMC)、電磁干擾(EMI)問(wèn)題有關(guān),而PCB的布局和堆疊設(shè)計(jì)是這其中重要的一環(huán)。充電器芯片U6218C設(shè)...
高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹和應(yīng)用案例
高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹 高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專(zhuān)為輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的專(zhuān)用處理器平臺(tái),旨在平衡高性能與...
3D-IC通過(guò)采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度,同時(shí)有效地...
可靠性試驗(yàn)的定義與重要性可靠性試驗(yàn)是一種系統(tǒng)化的測(cè)試流程,通過(guò)模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的各種環(huán)境條件和工作狀態(tài),對(duì)芯片的性能、穩(wěn)定性和壽命進(jìn)行全面評(píng)...
2025-02-21 標(biāo)簽:芯片測(cè)試可靠性試驗(yàn) 692 0
1個(gè)芯片就是一整個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,全網(wǎng)首發(fā)測(cè)評(píng)
BLDCFOC控制還在哼哧哼哧的畫(huà)板子,寫(xiě)代碼,調(diào)參數(shù)?本文找到了一個(gè)電機(jī)控制“神器”,硬件實(shí)現(xiàn)FOC,無(wú)需代碼。此刻開(kāi)始,F(xiàn)OC變得更有意思咯——視頻...
2025-02-20 標(biāo)簽:芯片電機(jī)控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 3307 0
評(píng)估電路的過(guò)壓門(mén)限參數(shù)偏差
【案例1.9】評(píng)估電路的過(guò)壓門(mén)限參數(shù)偏差某設(shè)計(jì)使用ADI公司的監(jiān)測(cè)控制芯片對(duì)輸入電壓VIN做欠壓(UnderVoltage,UV)監(jiān)測(cè)和過(guò)壓(OverV...
2025-02-19 標(biāo)簽:芯片電阻監(jiān)測(cè)控制 576 0
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策,并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯...
微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難,進(jìn)度緩慢。
IP5365至為芯22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5365是一款面向便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)及平板電腦...
聚焦離子束(FIB)技術(shù):芯片調(diào)試的利器
FIB技術(shù)在芯片調(diào)試中的關(guān)鍵應(yīng)用1.電路修改與修復(fù)在芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,由于種種原因可能會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或制造缺陷。FIB技術(shù)能夠?qū)π酒娐愤M(jìn)行精細(xì)的修...
納祥科技NX399,一款蘋(píng)果 Lightning OTG IC ,輕松實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與取電一體化
NX399是一顆應(yīng)用于蘋(píng)果公司Lightning 8pin OTG IC,它采用CMOS 工藝制造,用于APPLE設(shè)備的取電和數(shù)據(jù)傳輸
2025-02-05 標(biāo)簽:芯片蘋(píng)果OTG技術(shù) 448 0
納祥科技NX510,一款高性能低能耗的NFC芯片,兼容替代VRC520、WS1830
NX510是一款低電壓、低成本的讀寫(xiě)卡芯片。它是針對(duì)金融領(lǐng)域及非接觸式門(mén)鎖類(lèi)、門(mén)禁類(lèi)和各種讀卡設(shè)備應(yīng)用推出的,符合 ISO/IEC 14443 Type...
納祥科技國(guó)產(chǎn)音頻解碼芯片NX4344N,兼容替代CS4344
NX4344N 是一款完整的 2 通道輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,內(nèi)含插值濾波器、Multi-Bit 數(shù)模轉(zhuǎn)換器、輸出模擬濾波器,并支持大部分的音頻數(shù)據(jù)格式,解碼...
2025-02-17 標(biāo)簽:芯片dac數(shù)模轉(zhuǎn)換 716 0
國(guó)產(chǎn)替代SN74HC164DR,納祥科技8位移位寄存器74HC164D時(shí)鐘速率可達(dá) 25MHz
74HC164D是一款8位移位寄存器芯片,具有與門(mén)控串行輸入和異步清除(CLR)輸入,門(mén)控串行(A和B)輸入允許完全控制輸入數(shù)據(jù),任一輸入端的低電平抑制...
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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