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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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緩解高性能存算一體芯片IR-drop問題的軟硬件協(xié)同設(shè)計
在高性能計算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的存算一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計算密度、能效和精度優(yōu)勢成為主流方案。...
解決方案|芯佰微賦能智能門鎖:以CBM1117?LDO與CBM1307 RTC芯片筑牢精準計時與穩(wěn)定供電雙基石
智能門鎖解決方案總述:智能門鎖,這一傳統(tǒng)機械鎖具與現(xiàn)代科技完美融合的典范,正以革新性的步伐重新界定家居安防與便捷生活的界限。憑借生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、電子信...
2025-07-11 標簽:芯片RTC國產(chǎn)芯片 414 0
芯對話|CBM1117線性穩(wěn)壓器:工業(yè)級寬溫高精度的電源管理實踐方案
總述當前工業(yè)自動化、汽車電子等領(lǐng)域?qū)﹄娫吹膶挏剡m應(yīng)性、抗干擾能力及能效體積平衡提出更高要求,傳統(tǒng)消費級LDO漸難滿足需求,而工業(yè)級LDO市場需求持續(xù)增長...
2025-07-09 標簽:芯片電源管理國產(chǎn)芯片 609 0
IP2369至為芯支持45W大功率快充的多節(jié)鋰電池充放電管理芯片
英集芯IP2369是一款用于應(yīng)急電源、藍牙音箱、電動工具等充電方案的45W大功率多節(jié)鋰電池充電管理SOC芯片。2至6節(jié)鋰電池或磷酸鐵鋰電池串聯(lián)使用,集成...
IP6832至為芯支持AC-DC轉(zhuǎn)換的10W功率無線充電方案接收芯片
英集芯IP6832是一款應(yīng)用于無線耳機、智能手表、手環(huán)、榨汁機、果蔬清洗機等無線充電方案的支持AC-DC轉(zhuǎn)換10W功率無線充電接收SOC芯片。集成全橋同...
地表最強M85內(nèi)核芯片-RA8P1測評 | 技術(shù)集結(jié)
瑞薩電子宣布推出針對人工智能(AI)、機器學習(ML)應(yīng)用以及實時分析的RA8P1微控制器(MCU)產(chǎn)品群。該系列MCU通過將1GHzArmCortex...
我們當你面對電子元件盒里密密麻麻的芯片時,是否曾覺得那些印在表面的型號如同天書?別看這么一大條,其實啊,這些芯片的型號就和我們的名字一樣,都是有自己的含...
2025-07-04 標簽:芯片電子元件霍爾芯片開關(guān) 107 0
半導(dǎo)體與芯片:現(xiàn)代科技的“魔法石”與“電子心臟”
Hey,科技迷們!今天咱們來聊聊兩個聽起來很“硬核”,但實際上和我們生活息息相關(guān)的話題——半導(dǎo)體和芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技,而是現(xiàn)代生活中無處...
引言:前段時間給大家做了芯片設(shè)計的知識鋪墊(關(guān)于芯片設(shè)計的一些基本知識),今天這篇,我們正式介紹芯片設(shè)計的具體流程。芯片分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?;旌?..
2025-07-03 標簽:芯片芯片設(shè)計數(shù)?;旌闲酒?/a> 149 0
一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝
將多個異構(gòu)芯粒集成在一起進行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略,它能夠構(gòu)建出既靈活又可擴展的系統(tǒng),并且能有效加速多樣化的工作負載。
從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應(yīng)用
晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵:扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球;倒裝芯片用其制作凸點...
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡介/芯片功能資料
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片,采用主頻高達2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器,結(jié)合臺積電12納米FinFET制程工藝...
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