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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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全球首個(gè)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)源大模型SemiKong正式發(fā)布
在科技日新月異的今天,全球首個(gè)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)源大模型SemiKong的正式發(fā)布,無(wú)疑為半導(dǎo)體行業(yè)投下了一枚震撼彈,預(yù)示著一場(chǎng)深刻的行業(yè)變革即將拉開(kāi)序幕。這款...
2024-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)大模型 1372 0
埃森哲強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力,收購(gòu)印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)商Excelmax
在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代的浪潮中,專(zhuān)業(yè)服務(wù)公司埃森哲(Accenture)再次展現(xiàn)其前瞻視野與戰(zhàn)略布局,于近日宣布了一項(xiàng)重要收購(gòu)——將印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)...
2024-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)埃森哲 1001 0
新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新,推出量產(chǎn)級(jí)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程
在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下,封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日,全球領(lǐng)先的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)和半導(dǎo)體IP解決方...
2024-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 779 0
國(guó)科微兩款旗艦芯片獲“鴻蒙4.0”首款認(rèn)證
在智能科技日新月異的今天,國(guó)科微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),再次在鴻蒙生態(tài)領(lǐng)域取得了里程碑式的成就。近日,國(guó)科微正式宣布,其旗下兩款旗艦芯片——GK63...
2024-07-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)國(guó)科微鴻蒙 4246 0
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片...
2024-07-09 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 990 0
芯原股份Q2營(yíng)收強(qiáng)勁增長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯成效
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖的背景下,芯原股份(以下簡(jiǎn)稱“公司”)于7月1日晚間發(fā)布了其2024年第二季度季度經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示,公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)業(yè)收入6...
2024-07-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)芯原股份 917 0
軟銀擬巨資收購(gòu)Graphcore,英國(guó)政府審查成關(guān)鍵
在科技投資領(lǐng)域再次掀起波瀾,日本軟銀集團(tuán)近日宣布了一項(xiàng)引人注目的收購(gòu)計(jì)劃,擬以約4億英鎊(折合近5億美元)的價(jià)格,將陷入財(cái)務(wù)困境的英國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司G...
2024-07-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán)AI芯片 758 0
芯原海南榮獲“2024年海南省專(zhuān)精特新中小企業(yè)”認(rèn)定
近日,海南省工業(yè)和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專(zhuān)精特新中小企業(yè)名單。其中,芯原微電子(海南)有限公司(簡(jiǎn)稱:芯原海南)憑借其卓越的創(chuàng)新研發(fā)設(shè)...
2024-06-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯原 1172 0
新思科技發(fā)布PCIe 7.0 IP解決方案,賦能AI與HPC前沿設(shè)計(jì)
在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,新思科技(Synopsys)再次展現(xiàn)了其技術(shù)領(lǐng)先的實(shí)力。近日,公司宣布推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,這一重大創(chuàng)新...
2024-06-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI新思科技 899 0
第七屆“紅光獎(jiǎng)”揭曉|度亙核芯榮獲“最佳成長(zhǎng)性企業(yè)獎(jiǎng)”!
6月18日,“紅光獎(jiǎng)”("SecretLightAwards",簡(jiǎn)稱SLA)第七屆激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉辦。經(jīng)嚴(yán)格評(píng)...
2024-06-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計(jì) 839 0
佰維存儲(chǔ)業(yè)績(jī)預(yù)增顯著,上半年?duì)I收預(yù)計(jì)超30億元
近日,佰維存儲(chǔ)發(fā)布了其2024年上半年的業(yè)績(jī)預(yù)告,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)公告,公司預(yù)計(jì)上半年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入在31億元至37億元之間,同比增長(zhǎng)高達(dá)16...
2024-06-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)佰維存儲(chǔ) 1096 0
模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商傲科光電完成B輪融資
近日,模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)「傲科光電」宣布成功完成B輪融資,此次融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)、中電華登、華胥基金、珠海高科創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同參與。至此,公司自...
2024-06-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)光通信模擬半導(dǎo)體 753 0
韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并,以開(kāi)發(fā)新一代AI芯片
在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并,共同開(kāi)發(fā)新一代AI芯片,以在...
2024-06-18 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能AI芯片 860 0
日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布,他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專(zhuān)為生成式AI運(yùn)算處理設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體芯片。這款芯片不僅采用了獨(dú)家設(shè)計(jì)...
2024-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)AI芯片 1093 0
國(guó)芯科技與圖靈量子達(dá)成戰(zhàn)略合作,共研量子技術(shù)新篇章
近日,蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”)與上海圖靈智算量子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“圖靈量子”)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,并簽署了具有里程碑意義的合作協(xié)議。...
2024-06-14 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)量子技術(shù)國(guó)芯科技 1329 0
聯(lián)盛德微電子與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司簽約
近日,北京聯(lián)盛德微電子有限責(zé)任公司與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司在北京隆重舉行合作簽約儀式,標(biāo)志著雙方將攜手在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深度融合鴻蒙生態(tài),并共同推動(dòng)雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)...
2024-06-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)鴻蒙 1048 0
北極雄芯獲云暉資本投資,加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化
近日,芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資,本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測(cè)...
2024-06-13 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)chiplet 1026 0
英國(guó)半導(dǎo)體代表團(tuán)訪問(wèn)中國(guó)臺(tái)灣
近日,一支由英國(guó)創(chuàng)新署和英國(guó)駐中國(guó)臺(tái)灣辦事處聯(lián)合牽頭的半導(dǎo)體代表團(tuán)訪問(wèn)了中國(guó)臺(tái)灣。該代表團(tuán)由九家英國(guó)頂尖半導(dǎo)體公司組成,于6月3日至7日進(jìn)行為期五天的交流訪問(wèn)。
2024-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 707 0
英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel出售股份獲政府批準(zhǔn)
近日,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel Holdings plc(簡(jiǎn)稱“Sondrel”)宣布,已經(jīng)獲得英國(guó)政府的批準(zhǔn),將向私募股權(quán)投資控股公司ROX E...
2024-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 577 0
MediaTek加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài),加速AI應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新
近日,在COMPUTEX 2024展會(huì)上,全球知名的芯片設(shè)計(jì)廠商MediaTek宣布正式加入Arm的全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目...
2024-06-07 標(biāo)簽:ARM芯片設(shè)計(jì)Mediatek 1193 0
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