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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。
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在芯片研發(fā)工作中，"trade-off"（權(quán)衡）指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡，以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。
2023-08-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 2288 0
芯片設(shè)計商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。
碳化硅賽道持續(xù)升溫，哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資？
據(jù)國內(nèi)媒體報道，基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資，據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資，其他具體投資方和金額尚待披露。
佰維存儲持續(xù)加大芯片設(shè)計/先進(jìn)封測研發(fā)投入力度
佰維存儲表示，2023年上半年，受世界宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和整個行業(yè)下滑等因素的影響，市場需求明顯下降，產(chǎn)品銷售價格大幅下降，導(dǎo)致公司營業(yè)收入和總利潤下降。
Silicon Box計劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺到當(dāng)前市場缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
中國半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率到了什么水平
2023年已經(jīng)過半，在全球芯片市場低迷，以及美國限制政策的雙重作用下，中國半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。
由于對提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計芯片的能力，半導(dǎo)體行業(yè)已開始探索一系列timing（timing）選項(xiàng)。
AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。
聯(lián)想入股RISC-V計算芯片商進(jìn)迭時空
聯(lián)想入股RISC-V計算芯片商進(jìn)迭時空 RISC-V計算芯片商進(jìn)迭時空已經(jīng)得到了知名投資機(jī)構(gòu)經(jīng)緯、耀途、萬物、真格等的投資。 日前，聯(lián)想入股RISC-V...
每一個芯片代理商的老板都是一個合格的商人，利潤是他們首要的追求。很多國產(chǎn)芯片公司的創(chuàng)始人不是一個合格的商人，關(guān)注產(chǎn)品和銷售額，而不是利潤，我認(rèn)為自己也不...
瀚巍創(chuàng)芯完成8千萬A輪融資專注UWB全線研發(fā)
7月28日，高精度定位技術(shù)芯片研發(fā)商瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi，以下簡稱瀚巍) 宣布完成A輪融資。
AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴 定制SoC的黃金時代即將來臨
定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能，但制造起來相當(dāng)困難且昂貴。
在智能化的浪潮下，歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會走向何方？
歐洲擁有一套相對完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系，包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司（這是全球唯一能為臺積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司），以及一些創(chuàng)新性的...
沒有半導(dǎo)體，我們的生活能堅持一天嗎？我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視和信用卡等，都離不開半導(dǎo)體。
新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。
作為一家全球著名的芯片設(shè)計公司，Arm并不生產(chǎn)芯片、只專注于設(shè)計芯片,其收入主要來源于兩個方面，其一是與芯片或終端設(shè)備的價格和銷量掛鉤的版稅
2023-07-26 標(biāo)簽：處理器嵌入式系統(tǒng)芯片設(shè)計 758 0
近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比，2nm芯片...
傳統(tǒng)汽車每輛車所需的芯片數(shù)量約為300至500個，而電動智能車輛所需的芯片數(shù)量已超過1000個，而高級自動駕駛汽車更是使用大量芯片，每輛車的芯片數(shù)量甚至...
Ansys助力TMYTEK加速開發(fā)新一代5G和衛(wèi)星通信毫米波技術(shù)
利用Ansys仿真進(jìn)行快速設(shè)計驗(yàn)證，可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進(jìn)程
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