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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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帶來全新多媒體體驗(yàn)!AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡
AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡,基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計(jì),憑借業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和面向未來的特...
2023-08-14 標(biāo)簽:顯示器amd芯片設(shè)計(jì) 1556 0
隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動化生產(chǎn)流程的普及,CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型,且CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。
2023-08-12 標(biāo)簽:ESD示波器芯片設(shè)計(jì) 1541 0
拜登簽署對華“敏感技術(shù)”投資限制令,涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)
據(jù)悉,美國財(cái)政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知(ANPRM),詳細(xì)說明該計(jì)劃范圍,有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財(cái)政部網(wǎng)站公布,稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...
2023-08-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能微電子 1206 0
熒光微流控技術(shù)在食品安全分析中的應(yīng)用綜述
對于保障食品安全和人體健康的食品和農(nóng)產(chǎn)品即時(shí)診斷(POCT)來說,開發(fā)微小、便攜的微流控檢測裝置具有極其重要的意義。
2023-08-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)微流控芯片光信號 2256 0
來源:汽車電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域,只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商關(guān)注。然而,隨著汽車行業(yè)過去幾年各...
2023-07-31 標(biāo)簽:fpgasoc芯片設(shè)計(jì) 1643 0
郭明錤:高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工,不會采用Intel 20A
天風(fēng)國際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計(jì)所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少,解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...
2023-08-09 標(biāo)簽:高通芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造 1218 0
國內(nèi)車規(guī)芯片公司正面臨整車降低和國外芯片巨頭打壓帶來的市場價(jià)格戰(zhàn)和整車產(chǎn)品(特別是新能源汽車和新勢力造車企業(yè))開發(fā)周期縮短帶來的技術(shù)服務(wù)更加內(nèi)卷的雙重壓力。
銻化銦的電極因三維特性易產(chǎn)生側(cè)壁斷裂問題,互聯(lián)的銦柱會侵入電極內(nèi)部,影響銻化銦芯片的可靠性。
2023-08-09 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)SEM 1907 0
臺積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質(zhì)的飛躍?
臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間,但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
2023-08-08 標(biāo)簽:臺積電iPhone芯片設(shè)計(jì) 1732 0
什么是RISC-V?RISC-V對戰(zhàn)Arm:贏、輸或平局?
近日,高通宣布將聯(lián)合恩智浦、博世、英飛凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司,旨在推進(jìn)開源 RISC-V 架構(gòu)。
2023-08-08 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)模擬器 2650 0
能夠滿足消費(fèi)者或?qū)<矣霉ぷ髫?fù)荷(如ai)的gpu的制作問題會在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列g(shù)pu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù),這是一...
2023-08-08 標(biāo)簽:NVIDIAgpu芯片設(shè)計(jì) 1025 0
不斷增加的密度和復(fù)雜性使得從設(shè)計(jì)到制造再到現(xiàn)場捕獲和集成更多數(shù)據(jù)變得勢在必行。
2023-08-07 標(biāo)簽:存儲器EDA工具芯片設(shè)計(jì) 499 0
近日,高通(Qualcomm)、恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...
2023-08-07 標(biāo)簽:微控制器芯片設(shè)計(jì)MCU內(nèi)核 1181 0
InSb紅外探測器在中波紅外波段(3~5 μm)具有良好的靈敏度和優(yōu)異的可靠性。InSb光伏探測器的響應(yīng)率是評價(jià)探測器性能的重要指標(biāo)之一。
2023-08-07 標(biāo)簽:電容器芯片設(shè)計(jì)紅外探測器 1026 0
GPU短缺實(shí)際上是說主板上某些組件的短缺,而不是 GPU 本身。
2023-08-07 標(biāo)簽:加速器芯片設(shè)計(jì)3D封裝 522 0
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例增加:據(jù)調(diào)查,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術(shù)領(lǐng)域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對感染的擔(dān)憂。在支持物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)中,加...
2023-08-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1789 0
什么是室溫超導(dǎo)?半導(dǎo)體時(shí)代將走向結(jié)束?芯片行業(yè)會被如何顛覆?
“室溫超導(dǎo)”最近又在科技領(lǐng)域掀起了討論的熱潮。
晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電芯片設(shè)計(jì) 1655 0
在芯片研發(fā)工作中,"trade-off"(權(quán)衡)指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡,以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)的...
2023-08-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)功耗 3598 0
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