阿特·德吉亞斯變革集成電路設(shè)計(jì)

計(jì)算機(jī)歷史博物館2009年的口述歷史表明，他在那里開發(fā)了用多路復(fù)用器設(shè)計(jì)邏輯的工具。他和一位設(shè)計(jì)師朋友用邏輯門和多路復(fù)用器的組合創(chuàng)造了門陣列。

2023-12-20 標(biāo)簽：集成電路合成器芯片設(shè)計(jì) 1120 0

英特爾CEO基辛格：公司沒有剝離代工芯片制造業(yè)務(wù)的計(jì)劃

吉辛格強(qiáng)調(diào)，在當(dāng)下環(huán)境中，內(nèi)部代工模式無(wú)疑是最佳選擇。事實(shí)上，英特爾已悄悄地運(yùn)營(yíng)著兩個(gè)相互獨(dú)立的企業(yè)：一為芯片設(shè)計(jì)端，一為生產(chǎn)基地，部分意圖正是要讓IF...

2023-12-15 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈 640 0

三大芯片巨頭角逐2nm技術(shù)

過(guò)去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管2nm 1170 0

意瑞半導(dǎo)體與德國(guó)萊茵TüV ISO26262功能安全項(xiàng)目正式啟動(dòng)

2023年12月5日，意瑞半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“意瑞”）與國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV大中華區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”）...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子芯片設(shè)計(jì) 1175 0

如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍？

驗(yàn)證開發(fā)者大約把三分之一的時(shí)間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。

2023-12-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SoC芯片RTL 1217 0

芯片設(shè)計(jì)分為哪些步驟？為什么要分前端后端？前端后端是什么意思

芯片設(shè)計(jì)分為哪些步驟？為什么要分為前端后端？前端后端分別是什么意思？ 芯片設(shè)計(jì)分為前端和后端兩個(gè)主要步驟。前端設(shè)計(jì)由邏輯設(shè)計(jì)和驗(yàn)證組成，后端設(shè)計(jì)則包括物...

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)HDL 5103 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對(duì)三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工新思科技 906 0

芯片人才短缺五大成因

在這個(gè)階段，國(guó)家越來(lái)越重視集成電路產(chǎn)業(yè)，各方力量涌入這個(gè)行業(yè)，企業(yè)對(duì)人才的需求就一下子起來(lái)了。一個(gè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展時(shí)，必然會(huì)感到人才短缺。

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 1781 0

項(xiàng)目創(chuàng)始人張汝京？海南航芯竣工投產(chǎn)首期投資21億元

據(jù)海南國(guó)有資產(chǎn)信息，海航芯片項(xiàng)目創(chuàng)始人兼總顧問(wèn)張汝京博士CIDM模式封存在芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等各部分參與的企業(yè)們可以共享資源，不僅可以有效減少風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)功率模塊 2573 0

Chiplet真的那么重要嗎？Chiplet是如何改變半導(dǎo)體的呢？

2019年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化，因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。

2023-11-27 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體RAM 1251 0

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)edachiplet 1119 0

淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)摩爾定律，晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环酒叽绫３植蛔?，而Dennard scaling則表示，給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1567 0