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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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2D芯片設計中通常為二階或三階的效應,在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應。
最早接觸到握手協(xié)議是在校期間學習PCIe的AXI總線時,至今日雖然PCIe的結(jié)構(gòu)已經(jīng)忘得一干二凈,但握手協(xié)議經(jīng)過不斷的使用還算掌握的不錯。
串擾是芯片后端設計中非常普遍的現(xiàn)象,它會造成邏輯信號的預期之外的變化。消除串擾的影響是后端的一個重要課題。
電遷移簡寫為EM,electromigration,這是一種很基本的電學現(xiàn)象,可能在電路課上講的少,反而物理課上會聽過。
今天想來聊一下芯片設計中的一個重要macro——PLL,全稱Phase lock loop,鎖相環(huán)。我主要就介紹一下它是什么以及它是如何工作的。
今天突然想聊一聊route相關的問題,講一講NDR是什么,我也梳理總結(jié)一下我對NDR的認識。
后端在floorplan階段,如何擺放macro是一個很重要的問題。如果采用層次化設計,對于每一個block來說都需要在block內(nèi)部把所分配的macro擺好。
DRC的全稱為design rule check,也就是設計規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類,只要是設計規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
中國科大國家示范性微電子學院程林教授課題組在DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片設計領域取得重要成果,研究者設計了一款快速瞬態(tài)響應高壓大轉(zhuǎn)換比DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片。該研...
2023-12-03 標簽:轉(zhuǎn)換器芯片設計DC-DC 2362 0
芯片設計這個行當,從大的方面講,主要分模擬和數(shù)字兩大塊,而每大塊又分前端和后端,我想大部分同學對這個肯定是非常清楚的,下面就數(shù)字電路聊聊芯片設計的一些事...
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