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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯片設(shè)計(jì)里的Multi-Bit FF方法討論
在現(xiàn)代的芯片設(shè)計(jì)里邊,工程師在優(yōu)化功耗和面積上無所不有其極,這里討論的multi-bit FF 就是其中的一種方法或者稱之為一種流程。
2023-05-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)RTLDCT 2436 0
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商;產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等企業(yè);...
2023-04-25 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 2436 0
應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)的人工智能解決方案有何優(yōu)勢?
谷歌的強(qiáng)化學(xué)習(xí)系統(tǒng)將放置稱為宏的大型電路塊視為游戲。代理在芯片畫布上一次放置一個(gè)塊。然后一個(gè)單獨(dú)的算法填充稱為標(biāo)準(zhǔn)單元格的較小部分。
2023-05-03 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)eda 376 0
在當(dāng)下的芯片設(shè)計(jì)中,工藝越先進(jìn),芯片規(guī)模越大,功耗就越發(fā)敏感,降低功耗的訴求越來越緊迫。
2023-04-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda功耗 3931 0
關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況
任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn),在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認(rèn)識,才能超越這個(gè)90%成品率的水平線。
2023-04-14 標(biāo)簽:臺積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 758 0
模擬IC和數(shù)字IC設(shè)計(jì)之算法仿真戰(zhàn)略規(guī)劃
算法是對芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃,決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式,指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向??芍^,牽一發(fā)而動全身。
2023-04-26 標(biāo)簽:模擬IC無線通信芯片設(shè)計(jì) 829 0
FPGA屬于IC設(shè)計(jì)嗎 fpga驗(yàn)證和ic驗(yàn)證有什么不同 芯片設(shè)計(jì)比fpga設(shè)計(jì)難嗎
芯片設(shè)計(jì)和FPGA設(shè)計(jì)都是非常重要的數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。雖然它們都是數(shù)字電路設(shè)計(jì),但在實(shí)際設(shè)計(jì)和開發(fā)過程中,存在很多的不同之處,因此難易程度也存在差異。
2023-04-12 標(biāo)簽:FPGAasic芯片設(shè)計(jì) 7015 0
于消費(fèi)者而言,一個(gè)可以使用的系統(tǒng),有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應(yīng)用部分。關(guān)于各個(gè)部分的功能,借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了...
2023-03-20 標(biāo)簽:集成電路算法芯片設(shè)計(jì) 2802 0
先進(jìn)封裝三種技術(shù):IPD/Chiplet/RDL技術(shù)
工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中,并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC,成本又高,風(fēng)險(xiǎn)還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計(jì),采用Chiplet,設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。
2023-03-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.4萬 0
假如我們想要錄制一段聲音,模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進(jìn)制數(shù)0和...
2023-03-01 標(biāo)簽:模擬IC芯片設(shè)計(jì)模擬信號 2595 0
算法是對芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃,決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式,指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向。可謂,牽一發(fā)而動全身。
2023-03-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)算法無線通信 1218 0
基于UPF的低功耗數(shù)字后端設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)課
帶UPF的低功耗設(shè)計(jì)流程中包括了前端VCS-NLP功能仿真,后端VC LP靜態(tài)驗(yàn)證,以及在DC綜合和ICC2布局布線中低功耗單元的插入,例如level ...
2023-02-26 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)UPF 2776 0
全球和中國MCU市場趨勢 MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
回望2021年,MCU領(lǐng)域的融資景象,蔚為壯觀——云途半導(dǎo)體、靈動微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。
2023-02-23 標(biāo)簽:集成電路mcu芯片設(shè)計(jì) 2413 0
機(jī)器學(xué)習(xí)如何影響計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)3
為什么芯片設(shè)計(jì)需要很長時(shí)間?能不能加速芯片設(shè)計(jì)周期?能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計(jì)?這是一個(gè)非常有野心的目標(biāo)。過去十年,機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...
2023-02-20 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 1421 0
機(jī)器學(xué)習(xí)如何影響計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)2
為什么芯片設(shè)計(jì)需要很長時(shí)間?能不能加速芯片設(shè)計(jì)周期?能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計(jì)?這是一個(gè)非常有野心的目標(biāo)。過去十年,機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...
2023-02-20 標(biāo)簽:Google芯片設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 1386 0
機(jī)器學(xué)習(xí)如何影響計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)1
為什么芯片設(shè)計(jì)需要很長時(shí)間?能不能加速芯片設(shè)計(jì)周期?能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計(jì)?這是一個(gè)非常有野心的目標(biāo)。過去十年,機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...
2023-02-20 標(biāo)簽:Google芯片設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 1329 0
芯片設(shè)計(jì)五部曲之?dāng)?shù)字IC設(shè)計(jì)
這一階段可分為邏輯綜合、形式驗(yàn)證、門級仿真、ATPG驗(yàn)證等業(yè)務(wù)場景。 數(shù)字中端呈現(xiàn)單、多任務(wù)混合的特點(diǎn),因?yàn)橛?jì)算的輸入數(shù)據(jù)中包含門延遲信息,輸入數(shù)據(jù)變多...
2023-02-17 標(biāo)簽:cpuIC設(shè)計(jì)gpu 1853 0
如何破解PCIe 6.0帶來芯片設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)?
PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實(shí)現(xiàn)了64GT/s鏈路速度,還帶來了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項(xiàng)重大改變,這也為SoC設(shè)計(jì)帶來了諸多新變化和挑...
航天器中的宇航級芯片設(shè)計(jì)有何優(yōu)勢
在航天器運(yùn)行的空間環(huán)境中,存在著大量的高能粒子和宇宙射線。這些粒子和射線會穿透航天器屏蔽層,與元器件的材料相互作用產(chǎn)生輻射效應(yīng),引起器件性能退化或功能異...
2023-01-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)航天器 1552 0
芯片設(shè)計(jì)之模擬IC設(shè)計(jì)全流程分析
射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠,一直被認(rèn)為是芯片設(shè)計(jì)中的“華山之巔”。一方面因?yàn)樯漕l電路的物理形狀和周圍介質(zhì)分布會對射頻信號的傳輸造成很大影響。
2023-01-09 標(biāo)簽:模擬ICIC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 7255 0
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