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標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組(英語(yǔ):Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷(xiāo)售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級(jí)別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡(jiǎn)化為兩顆芯片。
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三星Galaxy A02和Galaxy M02手機(jī)已通過(guò)藍(lán)牙SIG權(quán)威認(rèn)證
由于其支持頁(yè)面已出現(xiàn)在三星印度的網(wǎng)站上,因此Galaxy M02可能很快在印度推出。有傳言稱(chēng),Galaxy M02由Snapdragon 450芯片組和...
聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)通過(guò)M2101K6G認(rèn)證了小米智能手機(jī)
M2101K7AG之前已在認(rèn)證平上發(fā)現(xiàn),例如歐洲歐亞經(jīng)濟(jì)委員會(huì)(ECC)和印度尼西亞TKDN當(dāng)局。FCC清單顯示了Redmi Note 10的一些細(xì)節(jié)。
聯(lián)發(fā)科推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點(diǎn)尺寸
最新消息稱(chēng),這家灣半導(dǎo)體公司計(jì)劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器,而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...
2021-02-03 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1395 0
根據(jù)名為Debayan Roy(@Gadgetsdata)的提示,聯(lián)想旗下的摩托羅拉可能會(huì)在2月中旬或下旬在印度推出全新的Motorola EdgeS。...
CPH2205手機(jī)出現(xiàn)在Geekbench上,以顯示其處理器和RAM容量
OPPO CPH2205的Geekbench 5列表顯示它由聯(lián)發(fā)科MT6779 / CV芯片組提供動(dòng)力,該芯片組被認(rèn)為是Helio P95 SoC。該清...
FCC清單顯示,三星Galaxy XCover 5將支持15W充電
該手機(jī)的Geekbench列表顯示,它將由Exynos 850芯片組提供動(dòng)力。預(yù)計(jì)即將面世的Galaxy M12也將使用相同的芯片組。Geekbench...
OPPO有望很快推出其旗艦智能手機(jī)-OPPO Find X3 Pro
在與OPPO Find X3 Pro相關(guān)的最新漏洞中,已揭示了智能手機(jī)的關(guān)鍵規(guī)格。型號(hào)為PEEM00的OPPO手機(jī)(已被Find X3 Pro相信)已出...
三星正在與全球最大的芯片組代工廠(chǎng)商積電競(jìng)爭(zhēng)
現(xiàn)在,各公司都非常希望三星能夠滿(mǎn)足其生產(chǎn)需求,而據(jù)報(bào)道,AMD也處于類(lèi)似的位置。如另一份報(bào)告所示,該組織希望將其GPU和APU的創(chuàng)建重新分配給三星。截至...
小米針對(duì)Android的專(zhuān)有界面的最新版本是MIUI Plus
根據(jù)該品牌出版物,MIUI Plus已適應(yīng)新平臺(tái)的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中,但是由于功能取決于芯片的性能,因此僅支持能夠保證令人滿(mǎn)意的使用體驗(yàn)的手機(jī)。
這次,來(lái)自中國(guó)的傳言暗示,最便宜的筆記本電腦版本(Snapdragon 865有望實(shí)現(xiàn))實(shí)際上將通過(guò)高通尚未宣布的處理器Snapdragon 870正式發(fā)布。
2021-01-29 標(biāo)簽:處理器芯片組Snapdragon 1471 0
Dimensity 1200配置有運(yùn)行在3.0GHz的A-78核心主核心,運(yùn)行在2.6GHz的三個(gè)A78核心以及運(yùn)行在2.0GHz的節(jié)能A55核心。
蘋(píng)果公司開(kāi)始發(fā)布macOS Big Sur 11.2的另一個(gè)候選版本
按下“立即”時(shí),Globe鍵可能不會(huì)顯示“表情符號(hào)和符號(hào)”面板,因?yàn)榇税姹局幸研迯?fù)了主要的軟件錯(cuò)誤,因此預(yù)計(jì)Apple會(huì)制作macOS Big Sur的...
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片組應(yīng)用程序蘋(píng)果公司 2511 0
采用AMD GPU的新一代Exynos芯片組已經(jīng)引起了人們的好奇
在第一次泄漏中,用于檢查新GPU性能的應(yīng)用程序是GFXBench,該應(yīng)用程序?qū)W⒂趫D形API分析,著重于在特定情況下檢查硬件的限制和功能,顯然,新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)...
以下屏幕快照在Chiphell上泄露,并顯示了英特爾Rocket Lake旗艦產(chǎn)品設(shè)定的新分?jǐn)?shù)。這也是CPU首次突破700點(diǎn)大關(guān)。英特爾酷睿i9-119...
新芯片組帶來(lái)了時(shí)鐘頻率高達(dá)3.2GHz的Cortex-A77內(nèi)核
新芯片組具有SM8250-AC型號(hào),并帶來(lái)了移動(dòng)世界中最高的時(shí)鐘速度。主核心現(xiàn)在運(yùn)行在3.2GHz,高于865+的3.1GHz和香草SD865的2.94...
高通周二宣布了Snapdragon 870處理器,并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱(chēng)。其中的主要客戶(hù)是摩托羅拉,根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片,摩托羅拉Ed...
華為正在努力使HarmonyOS現(xiàn)在成為其手機(jī)的可行選擇
該設(shè)備具有可靠的規(guī)格,標(biāo)志著新的獨(dú)立榮譽(yù)品牌的良好開(kāi)端。新智能手機(jī)發(fā)布不久后,該公司首席執(zhí)行官趙兆Zhao透露,他的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與主要芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通...
至于設(shè)備的名稱(chēng),假定它是ROG Phone5。不,您沒(méi)有錯(cuò)過(guò)任何東西。由于中國(guó)制造商傾向于錯(cuò)過(guò)第4個(gè)型號(hào),因此第四個(gè)型號(hào)將永遠(yuǎn)不會(huì)出現(xiàn)在市場(chǎng)上。
泄露的基準(zhǔn)測(cè)試顯示:三星新Exynos芯片性能將超越蘋(píng)果A14 Bionic
泄露的基準(zhǔn)測(cè)試顯示:三星新Exynos芯片可能擊敗A14,三星,amd,芯片,exynos,芯片組
三星為了追趕蘋(píng)果A14仿生芯片的性能,正在開(kāi)發(fā)新款Exynos芯片組
現(xiàn)在據(jù)韓國(guó)社區(qū)網(wǎng)站Clien發(fā)布的一則消息稱(chēng),三星為了追趕蘋(píng)果A14仿生芯片的性能,正在開(kāi)發(fā)新款Exynos芯片組,或?qū)⒉捎肁MD的專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)優(yōu)化下一款...
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