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      標(biāo)簽　>　芯片組

      芯片組

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      芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接，是決定主板級(jí)別的重要部件。以往，芯片組由多顆芯片組成，慢慢的簡(jiǎn)化為兩顆芯片。

      文章：194個(gè) 瀏覽：20078次 帖子：13個(gè)

      芯片組資訊

      首款采用MediaTek行業(yè)領(lǐng)先Wi-Fi 6無線連接解決方案的消費(fèi)類筆記本電腦產(chǎn)品

      MediaTek 副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“通過與全球第一的游戲設(shè)備品牌 ASUS 華碩合作，我們?yōu)橄M(fèi)者帶來了更好的無線連接和更流暢...

      2021-03-30 標(biāo)簽：芯片組MediatekWi-Fi 6 4040 0

      雖遭美國限制 今年華為仍設(shè)定2.7億手機(jī)出貨量目標(biāo)

      華為是全球最大的智能手機(jī)制造商之一，計(jì)劃今年出貨2.7億部手機(jī)，首席執(zhí)行官任正非在接受雅虎財(cái)經(jīng)采訪時(shí)表示。 如果實(shí)現(xiàn)這一出貨，可能會(huì)讓華為領(lǐng)先于蘋果，這...

      2019-07-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為芯片組 3947 0

      Galaxy S21 Ultra有更多有趣的顏色選擇

      最新的泄漏來自Roland Quandt，他在Twitter上發(fā)布了所有顏色選項(xiàng)中的整個(gè)Galaxy S21系列產(chǎn)品。先前的泄漏已顯示出Galaxy S...

      2021-01-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子芯片組 3884 0

      新的vivo S7t在設(shè)計(jì)和規(guī)格上都將與舊的vivo S7相同

      此外，它將由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 820 SoC供電，而不是標(biāo)準(zhǔn)vivo S7內(nèi)部的高通Snapdragon 765芯片組。除了不同的硅之外，新的...

      2021-01-26 標(biāo)簽：芯片組AMOLEDvivo 3847 0

      廈門優(yōu)迅成功開發(fā)了155Mbps～100Gbps光通信高速收發(fā)芯片組

      廈門優(yōu)迅研發(fā)總監(jiān)林永輝對(duì)集微網(wǎng)表示，優(yōu)迅的產(chǎn)品覆蓋接入網(wǎng)、無線通信、數(shù)據(jù)中心、傳輸網(wǎng)等領(lǐng)域，涵蓋了光通信的主要領(lǐng)域。優(yōu)迅在接入網(wǎng)產(chǎn)品線具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，擁有...

      2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片組光通信 3798 0

      全球首款可見光通信專用芯片組發(fā)布 有光就能上網(wǎng)

      不用電，只要有光，就能上網(wǎng)！日前在中國智博會(huì)上發(fā)布的全球首款商品級(jí)超寬帶可見光通信專用芯片組（CVLC820A、CVLC820D），讓這一夢(mèng)想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

      2018-08-27 標(biāo)簽：芯片組可見光通信 3779 0

      橋堆的芯片的作用

      整流橋品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形（分直插與貼片）等，有GPP與O/J結(jié)構(gòu)之分。最大整流電流從0.5A到100A，最高反向峰值電壓從50V到1600V。

      2021-12-20 標(biāo)簽：芯片芯片組總線 3756 0

      91mobiles發(fā)現(xiàn)了代號(hào)為“ Xiaomi Cas” 的小米手機(jī)

      在源代碼中，我們發(fā)現(xiàn)提到了Adreno 650 GPU，這似乎暗示了Snapdragon 865芯片組。這與7月份XDA-Developers的 報(bào)告一...

      2020-09-28 標(biāo)簽：gpu芯片組小米 3626 0

      藍(lán)碧石科技已成功開發(fā)出功率高達(dá)1W的無線供電芯片組

      藍(lán)碧石科技已成功開發(fā)出功率高達(dá)1W的無線供電芯片組

      ～以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸，使可穿戴設(shè)備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能～ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石科技”）...

      2021-11-25 標(biāo)簽：芯片組無線技術(shù) 3594 0

      市值僅為62億美元的Lattice，憑啥三年漲了693%

      市值僅為62億美元的Lattice，憑啥三年漲了693%

      從Lattice所處的領(lǐng)域來看，Lattice是除Altera（后被英特爾收購）和Xilinx之外，F(xiàn)PGA領(lǐng)域的一個(gè)不可小覷的角色。主打低功耗、小封裝...

      2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片組產(chǎn)業(yè)鏈 3542 0

      雷蛇和華擎科技攜手推出AMD芯片組主板

      根據(jù)華擎官方的消息，雷蛇和華擎科技宣布攜手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片組主板 - 「X570 Taichi Razer ...

      2020-12-01 標(biāo)簽：amd主板芯片組 3461 0

      全球首款配備完整QWERTY鍵盤的5G手機(jī)

      直到用戶將其滑出并在橫向模式下使用Astro Slide 5G為止，鍵盤都位于其下方。值得注意的是，滑出鍵盤還將使顯示器向上傾斜，從而通過其鉸鏈機(jī)制提供...

      2021-01-22 標(biāo)簽：處理器芯片組5G手機(jī) 3396 0

      OPPO悄無聲息地推出了A73，它恰好是重新命名的OPPO F17

      首先，OPPO A73由Qualcomm Snapdragon 662芯片組提供動(dòng)力，而此5G變體被列為包裝MediaTek Dimensity 720...

      2020-10-11 標(biāo)簽：芯片組OPPO5G 3350 0

      華為Mate 30 Pro E預(yù)計(jì)將配備HiSilicon Kirin 990 5G芯片組

      更詳細(xì)地說，華為Mate 30 Pro E預(yù)計(jì)將配備HiSilicon Kirin 990 5G芯片組，大概6GB RAM，并且可能會(huì)配備高刷新率顯示屏...

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      美信推出G3-PLC的芯片組MAX2992

      MAXIM推出MAX2992 ，一個(gè)基于OFDM的電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器的對(duì)與 MAX2991 模擬前端(AFE)的可編程控制器提供完整的芯片組...

      2011-08-25 標(biāo)簽：PLC芯片組美信 3155 0

      Galaxy S30 Plus將集成預(yù)計(jì)于2021年首次亮相的三星旗艦產(chǎn)品線之一

      有關(guān)該芯片組的詳細(xì)信息仍然沒有，但是其得分低于Exynos 1000的初始參考記錄，根據(jù)猜測(cè)，該處理器將被選為裝備Galaxy S30（或S21）產(chǎn)品線。

      2020-09-27 標(biāo)簽：處理器芯片組Galaxy 3143 0

      華為發(fā)布了配備7nm AMD Ryzen 4000系列芯片組的筆記本電腦

      本月，AMD推出了新的Ryzen 5000U系列式機(jī)處理器，該處理器具有強(qiáng)大的處理能力，8核，16線程和高達(dá)4.4GHz的加速頻率。根據(jù)信息，華為將在即...

      2021-01-22 標(biāo)簽：處理器華為芯片組 3120 0

      博通發(fā)布全球首款面向智能手機(jī)移動(dòng)平臺(tái)的Wi-Fi 6E芯片組 吞吐帶寬提升5倍延遲降低2倍

      CES 2020大展期間，Wi-Fi聯(lián)盟正式公布了Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，相比于Wi-Fi 6主要是在2.4/5GHz的基礎(chǔ)上又引入了6GHz頻段，從...

      2020-02-15 標(biāo)簽：芯片組wi-fi博通 3104 0

      OPPO計(jì)劃推出Reno5 5G智能手機(jī)的Snapdragon的750G的SoC動(dòng)力版

      先前的泄漏聲稱2020年12月首次亮相的OPPO Reno5 5G已售罄。該Snapdragon的765G芯片組供電的手機(jī)在中國有2699元（8GB R...

      2021-02-24 標(biāo)簽：芯片組OPPO攝像頭 3091 0

      主板芯片組性能指標(biāo)

      主板芯片組性能指標(biāo)

      2009-05-21 標(biāo)簽：芯片組 3058 0

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        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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        無刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成，是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。 無刷電機(jī)是指無電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機(jī)，又稱無換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候，產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無刷形式，即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)，這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
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        零序
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        凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
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        Buck-Boost
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        buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
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        所謂識(shí)別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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        制冷片
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