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芯片測(cè)試

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芯片測(cè)試技術(shù)

芯片測(cè)試和硬件測(cè)試的區(qū)別

主要關(guān)注芯片本身及其所具備的電路功能、電氣特性參數(shù)等。芯片是一種微型電子器件或部件，通過集成電路工藝將所需的元件及布線互連在一起，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測(cè)試硬件測(cè)試 1514 0

芯片測(cè)試和軟件測(cè)試的區(qū)別

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測(cè)試軟件測(cè)試 2344 0

芯片測(cè)試和芯片驗(yàn)證的區(qū)別

這是芯片在設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，主要通過EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具進(jìn)行仿真檢驗(yàn)。它的主要目的是在芯片生產(chǎn)之前，驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)定的需求規(guī)格，是否...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片驗(yàn)證 3281 0

芯片測(cè)試的基本流程是什么

在開始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計(jì)師會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，以確保芯片的設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求。這包括功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和電氣驗(yàn)證等，確保芯片在理論設(shè)計(jì)上沒有問題。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測(cè)試晶圓測(cè)試 2922 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2876 0

為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

WAT需要標(biāo)注出測(cè)試未通過的裸片（die），只需要封裝測(cè)試通過的die。 FT是測(cè)試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片測(cè)試 1390 0

集成電路芯片種類、作用及測(cè)試流程

集成電路芯片是由半導(dǎo)體材料制成的片狀電子元件，上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片測(cè)試 4384 0

一文了解SOC的DFT策略及全芯片測(cè)試的內(nèi)容

SOC ( System on Chip）是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。 ...

2023-12-22 標(biāo)簽：芯片 soc 芯片設(shè)計(jì) 4104 0

ATE測(cè)試機(jī)是什么

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

2023-12-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 ATE 測(cè)試機(jī) 2885 0

芯片導(dǎo)通電阻是什么？如何用ATECLOUD-IC測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試？

導(dǎo)通電阻測(cè)試就是用來檢測(cè)導(dǎo)線或連線情況是否正常的一種方法，是指兩個(gè)導(dǎo)體間在一定電壓下通過的電流所引起的電壓降之比，通俗的說就是導(dǎo)線通電后的電阻值。芯片引...

2023-09-28 標(biāo)簽：導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試 2688 0

芯片測(cè)試方案之電源芯片片輸入閾值的測(cè)試方法

在芯片眾多特殊的引腳中，EN引腳無疑是最為重要的一個(gè)。EN引腳又稱使能引腳(Enable pins)，不同的芯片對(duì)其稱呼也有所不同，如EA、RUN等，它...

2023-09-27 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試電源芯片 2038 0

什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程

芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試芯片制造 5978 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備有哪些芯片封測(cè)工藝流程

芯片測(cè)試中的leakage測(cè)試是為了評(píng)估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預(yù)期路徑流...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片集成電路恒流 8187 0

帶你了解IC測(cè)試座及探針作用！

芯片測(cè)試座又稱：IC Socket 、 IC 測(cè)試座、IC插座。

2023-07-08 標(biāo)簽：集成電路 PCB 連接器 3159 0

使用老化測(cè)試座有哪些優(yōu)勢(shì)?

老化測(cè)試座是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行測(cè)試的設(shè)備，具有以下幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：

2023-07-01 標(biāo)簽：芯片測(cè)試測(cè)試座 1118 0

芯片常見測(cè)試手段：CP測(cè)試和FT測(cè)試

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...

2023-02-23 標(biāo)簽：示波器芯片測(cè)試 3.5萬 0

為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試？芯片測(cè)試都一般包含哪些測(cè)試類型？

考慮到每一次測(cè)試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯(cuò)。需要涉及上百人的測(cè)試工程師協(xié)同工作，這還不算流水線技工，因此測(cè)試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。

2023-01-07 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 8397 0

淺談芯片測(cè)試的問題

芯片上的晶體管數(shù)以十億計(jì)，金屬連接更是不計(jì)其數(shù)，要想在短時(shí)間內(nèi)對(duì)它們做個(gè)遍歷并不是件容易的事。例如處理奇偶校驗(yàn)碼異常的電路，在沒有發(fā)生異常的時(shí)候是不工作的。

2022-07-21 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試 2246 0

史密斯英特康應(yīng)對(duì)5G時(shí)代下高頻芯片測(cè)試挑戰(zhàn)

Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到594億美元，同比增長(zhǎng)5.3%，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

2021-08-06 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 5G 1013 0

IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問題

本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù)，主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問題，將NAND門接入PAD和上級(jí)的NAND門...

2018-02-18 標(biāo)簽：ic測(cè)試芯片測(cè)試 6462 0

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來說量子計(jì)算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
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磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
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泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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矢量信號(hào)發(fā)生器

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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。

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