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      標簽　>　芯片封裝

      芯片封裝

      芯片封裝

      +關(guān)注11人關(guān)注

      安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

      文章：532個 瀏覽：31455次 帖子：33個

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      據(jù)外媒報道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃，意大利工業(yè)部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發(fā)布會上宣布了這一消息。

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      作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。

      2024-03-17 標簽：集成電路芯片封裝長電科技 985 0

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        miniled
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        MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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        　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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