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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來(lái)，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功...
在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問(wèn)題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...
2024-08-22 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品芯片封裝 663 0
總投資1億美元，香港芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)
近日，南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會(huì)與香港亮鼎國(guó)際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)。
2024-08-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試測(cè)試技術(shù)芯片封裝 1110 0
據(jù)外媒彭博和紐約時(shí)報(bào)，美國(guó)拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補(bǔ)貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進(jìn)的芯片封裝和研究設(shè)施，該項(xiàng)目將增強(qiáng)美國(guó)...
先進(jìn)封裝市場(chǎng)迎來(lái)黃金增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2029年規(guī)模將達(dá)695億美元
根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)從2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模有望顯著擴(kuò)展至695...
臺(tái)積電布局FOPLP技術(shù)，推動(dòng)芯片封裝新變革
近日，業(yè)界傳來(lái)重要消息，臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)...
10億元！連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目在長(zhǎng)沙簽約！
來(lái)源：長(zhǎng)沙商務(wù) 7月5日，連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項(xiàng)目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)，長(zhǎng)沙市政協(xié)主席、市人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈長(zhǎng)陳剛出席并...
據(jù)近期外媒報(bào)道，半導(dǎo)體領(lǐng)域傳來(lái)了一則重大消息，Nepes公司已正式宣布了一項(xiàng)重組計(jì)劃，核心內(nèi)容是出售其長(zhǎng)期虧損的芯片封裝部門。這一決策不僅標(biāo)志著Nepe...
三星開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB，以防止AP過(guò)熱
根據(jù)韓國(guó)媒體 TheElce 的報(bào)導(dǎo)，三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術(shù)，以防止自研 Exynos 系列手機(jī)處理器 (AP) 過(guò)熱的情況。 報(bào)導(dǎo)引用知情人...
國(guó)內(nèi)五大高校角逐芯片領(lǐng)域：誰(shuí)將引領(lǐng)未來(lái)技術(shù)潮流？
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分，越來(lái)越受到人們的關(guān)注。在國(guó)內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國(guó)家培養(yǎng)了...
阿達(dá)半導(dǎo)體榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)
在科技飛速發(fā)展的今天，每一項(xiàng)技術(shù)突破都凝聚著無(wú)數(shù)科研人員的智慧與汗水。近日，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)揭曉，廣東阿達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)...
2024-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1454 0
臺(tái)積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級(jí)到面板級(jí)的革新
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺(tái)積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝轉(zhuǎn)...
近日，科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...
6月12日，無(wú)錫紫光集電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無(wú)錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國(guó)出席儀式，并與紫光集...
2024-06-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝紫光集團(tuán) 1181 0
芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅?、機(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣...
Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)
來(lái)源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國(guó)科技公司 I...
T3Ster瞬態(tài)熱測(cè)試方法與內(nèi)容揭秘
5月28號(hào)，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測(cè)試：T3Ster瞬態(tài)熱測(cè)試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動(dòng)。在本次直播活動(dòng)中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介...
漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計(jì)，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料H...
奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)上海公司臨港新片區(qū)首個(gè)研發(fā)中心開業(yè)
該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術(shù)實(shí)力，拓寬產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒...
2024-05-29 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝大數(shù)據(jù) 1426 0
芯塔電子發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET 助力電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊
芯塔團(tuán)隊(duì)?wèi){借出色的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得新品各項(xiàng)參數(shù)表現(xiàn)卓越：在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩(wěn)定；Rsp達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)，整體優(yōu)勢(shì)顯著。
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