淺談半導(dǎo)體芯片封裝的四個(gè)目的

每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。

2022-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 6901 0

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司就芯片封裝發(fā)出警告 全球芯片銷售總額中國(guó)大陸占比僅有4%

韓國(guó)占據(jù)了全球芯片市場(chǎng)銷售總額的22%，排名全球第二，而中國(guó)大陸占比僅有4%。

2022-04-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 7484 0

新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案，加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。

2021-10-22 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)器人工智能 3520 0

常見芯片封裝有哪幾種 芯片的封裝材料是什么

芯片的封裝材料是什么，塑料仍然是芯片封裝的主要材料。

2021-10-11 標(biāo)簽：芯片封裝 2.8萬 0

芯片封裝 芯片封裝公司排名

芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片時(shí)采用的外殼，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片電熱性能的作用，也是芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)...

2021-07-13 標(biāo)簽：芯片封裝 2.2萬 0

中芯國(guó)際將出售控股子公司作價(jià)3.97億美元 錄得凈利潤(rùn)2.1億美元

4月22日晚，中芯國(guó)際發(fā)表公告，宣布將出售控股子公司中芯長(zhǎng)電的全部股本權(quán)益，交易作價(jià)3.97億美元，錄得凈利潤(rùn)2.1億美元。 中芯國(guó)際出售的子公司名為S...

2021-04-26 標(biāo)簽：集成電路高通中芯 2193 0

揭秘PCB線路板上面那一坨黑色的東西究竟是什么

1、什么是COB軟封裝 細(xì)心的網(wǎng)友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會(huì)在電路板上面，到底有什么作用，其實(shí)這是一...

2021-04-12 標(biāo)簽：pcb晶片芯片封裝 1.5萬 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠強(qiáng)茂發(fā)生火災(zāi)

據(jù)悉，消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊(duì)共20車50人前往搶救，現(xiàn)場(chǎng)回報(bào)燃燒4樓頂電機(jī)室機(jī)電設(shè)備冒出大量黑煙，出動(dòng)2輛云梯車從建筑上方灑...

2021-04-01 標(biāo)簽：二極管芯片封裝半導(dǎo)體元件 3195 0

AMD:芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成供應(yīng)短缺的重要因素

據(jù)外媒消息，AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪，表達(dá)了對(duì)于2021年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入，凈利潤(rùn)17.8億...

2021-02-01 標(biāo)簽：amdPC芯片封裝 711 0

臺(tái)積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

就目前而言，論芯片代工還是臺(tái)積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺(tái)積電將會(huì)安裝超過50臺(tái)EUV光刻機(jī)，不少...

2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片封裝 722 0

萬木新材料扛起LED封裝膠國(guó)產(chǎn)“大旗”

010年前，中國(guó)大陸LED封裝硅膠以進(jìn)口為主，產(chǎn)品價(jià)格居高不下；到了2014年，國(guó)產(chǎn)LED封裝膠總體市場(chǎng)占有率已經(jīng)超越進(jìn)口膠水，同時(shí)在高端市場(chǎng)也開始攻城略地。

2021-01-05 標(biāo)簽：LED封裝芯片封裝新材料 6092 0

臺(tái)積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)

臺(tái)積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌，最近有報(bào)道稱，臺(tái)積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技...

2020-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 3100 0

干貨:70多種常見芯片封裝

芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。 2、BQFP(quad flat package w...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝 1972 0

利用臺(tái)積電獨(dú)特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來打造具差異化的產(chǎn)品

有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺(tái)積電已完成TSMC-So...

2020-09-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 2148 0

5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模完成了芯片封裝和測(cè)試

中國(guó)工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測(cè)試，每通道成本由1000元降至20元。

2020-06-22 標(biāo)簽：芯片封裝網(wǎng)絡(luò)通訊5G 2090 0

國(guó)產(chǎn)5G毫米波芯片取得重大突破，有望成為全球供應(yīng)鏈的主要提供者

6月15日?qǐng)?bào)道，中國(guó)工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測(cè)試，每通道成本...

2020-06-17 標(biāo)簽：芯片封裝毫米波5g 3730 0

打破“缺芯少魂”，我國(guó)5G毫米波芯片研發(fā)成功

“缺芯少魂”是我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動(dòng)通訊核心，長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷，是我國(guó)短板中的短板。6月15日，中國(guó)工程院院士劉韻潔表示...

2020-06-15 標(biāo)簽：芯片封裝毫米波5G芯片 2746 0