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芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與解決方案

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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)三個(gè)方面的應(yīng)用

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獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大...

2016-07-28 標(biāo)簽：TCP 芯片封裝 MCM 4.5萬(wàn) 1

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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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