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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與解決方案
當(dāng)今,在沒(méi)有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時(shí),高速電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是很難成功的。事實(shí)上,為了滿足更低的供電電壓、更快的信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度、更高...
2019-05-24 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)芯片封裝 1261 0
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)三個(gè)方面的應(yīng)用
著社會(huì)的不斷發(fā)展,如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代,半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題,而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝,芯片封裝一直...
2018-07-10 標(biāo)簽:芯片封裝 2846 0
在便攜式電子市場(chǎng),電源管理集成電路(PMIC)正在越來(lái)越多地采用球柵陣列(BGA)封裝和芯片級(jí)封裝(CSP),以便降低材料成本,改進(jìn)器件的電性能(無(wú)焊線...
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù),利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響,通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕...
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,...
2017-08-29 標(biāo)簽:芯片封裝 8.4萬(wàn) 0
獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程,然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外,因?yàn)樾酒某叽缥⑿?,如果不用一個(gè)較大...
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