混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產品質量要求極高，真空回流爐作為關鍵設備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...

2025-06-16 標簽：集成電路芯片封裝半導體設備 468 0

什么是引線鍵合？芯片引線鍵合保護膠用什么比較好？

引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關鍵工藝，通過金屬細絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引...

2025-06-06 標簽：芯片封裝微電子封裝引線鍵合 220 0

功率器件中銀燒結技術的應用解析：以SiC與IGBT為例

隨著電力電子技術向高頻、高效、高功率密度方向發(fā)展，碳化硅（SiC）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等功率器件在眾多領域得到廣泛應用。在這些功率器件的封裝...

2025-06-03 標簽：IGBTSiC芯片封裝 391 0

半導體硅表面氧化處理：必要性、原理與應用

半導體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導體制造工藝中的關鍵環(huán)節(jié)，通過在硅表面形成高質量的二氧化硅（S...

2025-05-30 標簽：半導體芯片封裝半導體設備 418 0

甲酸真空共晶焊接工藝：開啟精密焊接新時代

在現(xiàn)代電子制造領域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關乎產品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸...

2025-05-28 標簽：半導體芯片封裝半導體設備 464 0

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方...

2025-05-09 標簽：BGA芯片封裝 324 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標簽：芯片測試芯片封裝封測 643 0

玻璃基板在芯片封裝中的應用

自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅動力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...

2025-04-23 標簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 714 0

概倫電子芯片封裝連接性驗證工具PadInspector介紹

當今時代人們對產品性能要求越來越高，SoC設計也隨之變得越來越復雜，由此導致SoC內模塊數(shù)量呈指數(shù)級增長。不同于傳統(tǒng)設計方法，芯片封裝設計中的l/O p...

2025-04-22 標簽：驗證工具芯片封裝概倫電子 284 0

Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設計

在技術和連通性主宰一切的時代，電子和機械設計的融合將徹底改變用戶體驗。獨立開發(fā)器件的時代已經過去；市場對創(chuàng)新、互聯(lián)產品的需求推動了業(yè)內對協(xié)作方法的需求。

2025-04-19 標簽：傳感器封裝Cadence 1432 0

芯片封裝中銀燒結工藝詳解

本主要講解了芯片封裝中銀燒結工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應用以及未來展望。

2025-04-17 標簽：工藝焊接芯片封裝 737 0

高密度系統(tǒng)級封裝：技術躍遷與可靠性破局之路

本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術，闡述其定義、優(yōu)勢、應用場景及技術發(fā)展，分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，...

2025-04-14 標簽：半導體芯片封裝 340 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術演進與產業(yè)應用

芯片封裝作為半導體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關鍵功能。其中，鍵合技術作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當...

2025-04-11 標簽：芯片封裝半導體設備芯片鍵合 998 0

芯片封裝的四種鍵合技術

芯片封裝是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標簽：半導體晶圓芯片封裝 944 0

制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素

封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不...

2025-04-04 標簽：集成電路IC芯片封裝 365 0

碳化硅VS硅基IGBT：誰才是功率半導體之王？

在半導體技術的不斷演進中，功率半導體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...

2025-04-02 標簽：IGBT芯片封裝功率半導體 2117 0

Allegro Skill封裝功能之切換原點

在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設置在關鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點...

2025-03-31 標簽：allegro芯片封裝封裝設計 548 0

深入了解氣密性芯片封裝，揭秘其背后的高科技

在半導體技術日新月異的今天，芯片封裝作為連接設計與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界...

2025-03-28 標簽：集成電路芯片封裝 578 0