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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

蘋果供應(yīng)鏈議價策略:多元化與尖端技術(shù)相輔相成

面對媒體關(guān)于蘋果芯片是否會在日本生產(chǎn)的提問,斯魯吉回應(yīng),蘋果始終堅守多元化供應(yīng)理念。在他看來,不論是亞洲、歐洲還是美國地區(qū),臺積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工...

2023-12-26 標(biāo)簽:臺積電蘋果芯片制造 1165 0

英特爾希望在2024年超越其芯片制造競爭對手

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三星在日本設(shè)先進芯片封裝研究中心,瞄準(zhǔn)先進封裝市場

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2023-12-21 標(biāo)簽:封裝芯片制造三星 869 0

陸行之:美國補助確定前,建議臺積電暫緩美國廠投資

陸行之為臺積電提出三項建議:首先,未獲得美國補貼前,美國生產(chǎn)線建設(shè)需暫停;其次,若明年資本開支增速放緩,建議加大現(xiàn)金分紅力度至適當(dāng)范圍;

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東芝退市私有化,聚焦高利潤數(shù)字服務(wù)

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2023-12-20 標(biāo)簽:東芝芯片制造電源芯片 972 0

三星SK海力士加碼半導(dǎo)體設(shè)備投資與產(chǎn)量,以緩解行業(yè)壓力

12月18日,傳聞三星及SK海力士正籌劃于來年加大芯片制造設(shè)備的投入,如三星電子預(yù)計投注27萬億韓元,SK海力士則計劃注入5.3萬億韓元,增幅分別達25...

2023-12-19 標(biāo)簽:智能手機芯片制造SK海力士 654 0

鈺創(chuàng)盧超群:明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望樂觀,預(yù)計Q2逐步回升

關(guān)于2024年企業(yè)愿景,盧超群預(yù)期明年一季度將維持相對低迷狀態(tài),但第二季度開始有望逐漸恢復(fù)增長。他總體保持樂觀展望,同時提醒要兼顧潛在風(fēng)險。

2023-12-18 標(biāo)簽:DRAM芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 735 0

打響2nm訂單爭奪戰(zhàn)!半導(dǎo)體巨頭競相爭取

目前,高通和英偉達的高端芯片主要依賴于臺積電進行代工。然而,對于這些芯片巨頭公司來說,多元化的晶圓代工是一項戰(zhàn)略要務(wù),以降低對特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽:臺積電晶體管芯片制造 962 0

APTC成為美芯片制造商的供應(yīng)伙伴

韓國晶圓蝕刻設(shè)備優(yōu)質(zhì)制造商 APTC 今日宣布,已成功與一家美國芯片制造商達成供應(yīng)協(xié)議。APTC首席執(zhí)行官 Choi Woo-hyung 指出,成為合作...

2023-12-13 標(biāo)簽:晶圓芯片制造蝕刻 1030 0

韓荷同盟三星ASML共同投資7.62億美元建芯片研究機構(gòu)

尹錫悅此行與荷蘭國王亞歷山大及退休總理呂特見面,實現(xiàn)兩國自1961年建交以來韓國總統(tǒng)首次國事訪問。隨行人員中包含韓國兩大芯片制造商三星和SK海力士的代表...

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富士康擴大印度iPhone生產(chǎn),追加16.7億美元投資

作為全球最大的手機代工企業(yè)之一,受疫情及地緣政治關(guān)系等因素影響,富士康正逐步將重心由中國大陸轉(zhuǎn)向海外市場。尤其在過去一年,其對于南印度地區(qū)的投資力度不斷...

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泄密最高判刑12年!臺灣將多項傳感器及芯片技術(shù)列入管制清單!

12月5日,中國臺灣地區(qū)“國科委”發(fā)布了一份包含22項核心關(guān)鍵技術(shù)的清單,這些技術(shù)具有“主導(dǎo)優(yōu)勢與保護急迫性”,列入清單的技術(shù)在出口方面將面臨審查。 ?...

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AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)銷售額在去年猛增了64%,而英特爾則下滑了15%。 但是,即使是AMD也感受到了銷售份額向英偉達轉(zhuǎn)移的壓力;過去兩個季度,AMD的數(shù)...

2023-12-06 標(biāo)簽:amd英特爾芯片制造 488 0

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2023-12-05 標(biāo)簽:華為芯片制造安世半導(dǎo)體 1002 0

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2024年,光掩膜的價格將會上漲

近日報道,由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對光掩膜的需求仍然非常強勁,光掩膜市場的短缺情況并未得到緩解,預(yù)計到2024年光掩膜的價格將上漲。

2023-11-29 標(biāo)簽:芯片晶圓代工芯片制造 1668 0

博通收購VMware后,發(fā)布裁員計劃!

當(dāng)時收購價格為每股142.50美元,總額約為610億美元(約合4367.6億元人民幣)。該交易于獲得美國、英國和中國等監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)后,于2021年11月...

2023-11-29 標(biāo)簽:博通芯片制造 1245 0

分析師:ASML 2024年處境將比同行更具挑戰(zhàn)

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2023-11-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造ASML 762 0

關(guān)于1.4nm,臺積電重申

首先看南韓三星電子,他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造,超越臺積電和英特爾代工服務(wù),也對按計劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子...

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印度跨國企業(yè)CG Power宣布進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

總部設(shè)在印度孟買的跨國企業(yè)cg power負責(zé)發(fā)電、輸電、配電和鐵路運輸相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計、制造及銷售,預(yù)計將于2020年被murugappa集團收購。在此...

2023-11-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體配電芯片制造 1335 0

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    OLED電視
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