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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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韓國財政部計劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應對全球競爭挑戰(zhàn)
近日,韓國財政部正式宣布,將于2025年向國內(nèi)芯片制造商提供高達14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款,以應對全球市場競爭和不斷變化的政策環(huán)境。...
本文詳細介紹了集成電路設計和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分,并介紹了GDS文件的創(chuàng)建流程、優(yōu)缺點以及應用前景。 GDS文件在集...
2024年11月5日至10日,第七屆進博會將盛大開幕。歐姆龍將圍繞“新質時代自動化+”主題,開啟七度進博征程,亮相技術裝備展區(qū)4.1號館B2-04展位。
日本人對本國芯片制造領域的產(chǎn)業(yè)結構的反思與分析。
原創(chuàng):旅日匠人 最近,閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關于日本人對本國半導體產(chǎn)業(yè)結構的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲,與大家分享。 Revised ...
據(jù)中國臺灣一位高級官員透露,隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴大,臺積電正醞釀在歐洲增設更多工廠,并將目光聚焦于人工智能(AI)芯片市場。 中國...
OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭臺積電質疑
在2023年的寒冬季節(jié),OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風式訪問,與臺積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進行了會面。然...
中國大陸芯片制造設備支出躍居全球前列,國產(chǎn)設備廠商業(yè)績亮眼
最新數(shù)據(jù)顯示,中國大陸在芯片制造設備領域的投資呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢,今年上半年在相關設備上的支出已超越中國臺灣地區(qū)、韓國及美國三地的總和,彰顯了其作為全...
面對公司成立50年來最為嚴峻的挑戰(zhàn),英特爾宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整,旨在通過進一步分離芯片制造與設計業(yè)務,重塑競爭力。這一決策標志著英特爾在應對行業(yè)變革中...
2024年上半年中國大陸芯片制造設備支出達1779.40億元
9月3日,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,中國大陸在2024年上半年的芯片制造設備投資規(guī)模顯著,總額高達250億美元(折合人民幣約為1...
中國芯片制造關鍵技術取得重大突破,預計一年內(nèi)實現(xiàn)應用落地
9月3日,南京傳來振奮人心的科技捷報:歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新,國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(南京)在半導體科技領域取得了里程碑式的成就,成功解鎖...
亞馬遜達成收購協(xié)議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive
8月20日,國際媒體披露了亞馬遜在人工智能領域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業(yè)Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...
芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn):勞動力短缺成為緊迫問題
隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展,關于其何時將更大規(guī)模地取代人類勞動力的討論日益激烈。然而,在這場技術變革的浪潮中,一個不容忽視的現(xiàn)實是,人類勞動力的短缺,尤...
來源:內(nèi)容由半導體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自forbes,謝謝。隨著企業(yè)適應智能行業(yè),硅片性能變得越來越重要,通常是成功數(shù)字化轉型的基石。因此...
微芯片,即集成電路,是現(xiàn)代科技無處不在的動力引擎。這些微型化晶片上奇跡般的包含了數(shù)十億個晶體管,它們是計算的基本構建模塊。創(chuàng)造這些復雜的結構需要精心協(xié)調(diào)...
三星電子美國芯片工廠項目投產(chǎn)延期,投資額增至250億美元
在全球芯片制造競爭日趨激烈的今天,三星電子在美國得克薩斯州泰勒市的芯片工廠項目卻遭遇了投產(chǎn)延期的挑戰(zhàn)。這一備受矚目的項目,原計劃于2024年投入運營,但...
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