CD-SEM是怎樣測線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過來是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。

2023-10-07 標簽：晶圓芯片制造SEM 1.0萬 0

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產生了和FEL類似的“微聚束”，但是關鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài)，電子團在波蕩器里自由互相作用，最后發(fā)出強光完事。SSMB是讓電子束在...

2023-09-22 標簽：芯片芯片制造光刻 3806 0

磷化氫在半導體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價元素，每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當將五價的磷引入到硅晶體中時，其中一個價電子...

2023-09-18 標簽：晶體芯片制造半導體制造 3840 0

為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產，有的雖勉強量產，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會問：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標簽：半導體晶圓芯片制造 6877 0

浸沒式光刻，拯救摩爾定律

2000年代初，芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術過渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術。

2023-08-23 標簽：編碼器晶圓交換機 1808 0

如何應對芯片制造中的網(wǎng)絡威脅問題？

云本身包含最先進的安全性，但這并不是全部?！按蠖鄶?shù)晶圓廠都會說數(shù)據(jù)安全（云與本地）是最大的問題。我相信大型提供商（AWS/Azure 等）的云數(shù)據(jù)安全比...

2023-08-18 標簽：芯片網(wǎng)絡安全芯片制造 1161 0

半導體產品制造的八個步驟

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴...

2023-08-15 標簽：半導體晶圓封裝 2916 0

大規(guī)模紅外焦平面陣列探測器的效像元率指標

隨著大規(guī)模紅外焦平面陣列探測器應用的日益廣泛，用戶對其有效像元率指標提出了越來越高的要求。

2023-08-14 標簽：探測器芯片制造SEM 1325 0

芯片可測性設計技術有哪些 芯片可靠性測試流程和標準

從以前的模式中進行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測試程序中的最后一個模式。

2023-08-11 標簽：芯片芯片制造 1146 0

自動化領域容易被忽視的幾個系統(tǒng)架構？

新的架構應當更扁平化，數(shù)據(jù)庫層以及層級之間的接口更少。整個系統(tǒng)應該基于一個統(tǒng)一的數(shù)字平臺，該平臺具有較少的層級，同時還應具有大部分功能（圖2）。這個數(shù)字...

2023-08-09 標簽：無線通信芯片制造數(shù)據(jù)庫 788 0

芯片設計有多難 芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產品的核心部件，一直充當著“大腦”的位置，其技術含量和資金極度密集，生產線動輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標簽：芯片設計eda晶體管 4581 0

芯片制造和封測工藝簡述

晶圓是制作硅半導體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅...

2023-08-03 標簽：半導體IC晶圓 1778 0

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應用

由于SMO優(yōu)化的結果是要應用到整塊芯片上去的，而對所有的圖形進行SMO是極為耗時的，因此，我們需要使用關鍵圖形篩選技術提前將重復或者冗余的圖形剔除，以保...

2023-08-01 標簽：摩爾定律芯片制造光刻機 2069 0