芯片制程

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芯片制程技術(shù)

在指甲蓋大小的芯片上集成數(shù)百億晶體管，需要經(jīng)歷數(shù)百道嚴(yán)苛工藝的淬煉。每一道工序的參數(shù)波動(dòng)，都可能引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，最終影響芯片的良率與可靠性。半導(dǎo)體制造的本...

2025-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體薄膜芯片制程 333 0

什么是超臨界CO?清洗技術(shù)

在芯片制程進(jìn)入納米時(shí)代后，一個(gè)看似矛盾的難題浮出水面：如何在不損傷脆弱納米結(jié)構(gòu)的前提下，徹底清除深孔、溝槽中的殘留物？傳統(tǒng)水基清洗和等離子清洗由于液體的...

2025-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制程 379 0

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。

2025-04-08 標(biāo)簽：工藝材料芯片制造 996 0

存內(nèi)計(jì)算——助力實(shí)現(xiàn)28nm等效7nm功效

可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計(jì)算資源，根據(jù)計(jì)算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點(diǎn)，動(dòng)態(tài)構(gòu)造出最適合的計(jì)算架構(gòu)，國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片 AI 芯片制程 2648 0

3D NAND的主要制作流程

SiO2與SiNx交替鍍膜，每層膜層在幾十納米左右。根據(jù)產(chǎn)品的不同，膜層的層數(shù)也不同。圖中只是示意圖，只有幾層。但實(shí)際有64，128，400層等層數(shù)。

2024-03-19 標(biāo)簽：3d nand 芯片制程 1866 0

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問(wèn)切”？

有朋友看到這個(gè)題目很疑惑，“望聞問(wèn)切”不是醫(yī)學(xué)術(shù)語(yǔ)嗎？和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎？?jī)蓚€(gè)風(fēng)馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處？當(dāng)然這不是牽強(qiáng)附會(huì)，是我從事多年工...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片工藝芯片制程 798 0

光刻掩膜版保護(hù)膜常見(jiàn)的類型有哪些？

掩膜版保護(hù)膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對(duì)掩膜版起物理與化學(xué)保護(hù)作用。

2024-01-04 標(biāo)簽：光刻 EUV 芯片制程 1897 0

全球主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設(shè)備是光刻機(jī)，它的精度決定了制程的精度。光刻機(jī)的運(yùn)作原理是先把設(shè)計(jì)好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過(guò)掩膜和光學(xué)鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管光刻機(jī) 8140 0

芯片制程之常見(jiàn)的金屬化制程

氣態(tài)前驅(qū)體在晶圓上反應(yīng)，形成所需的薄膜沉積在晶圓表面。CVD可用于沉積多種金屬，如鎢、銅、鈦等。

2023-11-16 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 2629 0

芯片制程常見(jiàn)的金屬材料及其特性

銀 (Ag)：導(dǎo)電漿料：用于某些先進(jìn)的封裝技術(shù)。電鍍：電鍍錫銀合金鎳 (Ni)：硅化物形成：與硅反應(yīng)形成鎳硅化物，用于某些接觸應(yīng)用。磁性金屬：...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片 CMOS 封裝技術(shù) 6680 0

芯片制程帖子

芯片制程資料下載

芯片制造步驟解析立即下載

類別：電子元器件應(yīng)用 2023-12-18 標(biāo)簽：芯片制程 501 0

芯片制程資訊

中國(guó)FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

從需求側(cè)看：中國(guó) FPGA 市場(chǎng)目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的產(chǎn)品為主，中低端市場(chǎng)空間更為廣闊。

2024-03-21 標(biāo)簽：amd Xilinx 芯片制程 1458 0

英特爾成為全球最大半導(dǎo)體芯片制造商，2023年半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收展望

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research指出，三星電子半導(dǎo)體部門(mén)2023年預(yù)估營(yíng)收由2022年的7，020億美元銳減至4，340億美元，降幅高...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片制程 1189 0

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)詳細(xì)報(bào)告

2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來(lái)的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來(lái)上行周期。

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM NAND 閃存芯片 2358 0

中國(guó)臺(tái)灣啟動(dòng)2項(xiàng)補(bǔ)助計(jì)劃總金額20億新臺(tái)幣

臺(tái)灣相關(guān)部門(mén)介紹，其中一個(gè)計(jì)劃重點(diǎn)在推動(dòng)業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測(cè)技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對(duì)兩...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制程 1059 0

臺(tái)積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺(tái)積電何時(shí)開(kāi)始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù)，不過(guò)當(dāng)新工廠開(kāi)始批量生產(chǎn)時(shí)，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

2023-11-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 1161 0

硅光芯片從幕后走向臺(tái)前，制造良率仍是最大問(wèn)題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時(shí)代，幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開(kāi)發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電硅晶圓 1778 0

芯片制程的發(fā)展：從毫米到納米，人類智慧的結(jié)晶

在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時(shí)的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級(jí)的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的小...

2023-09-19 標(biāo)簽：納米通信設(shè)備芯片制程 7131 0

電子行業(yè)專題分析報(bào)告：大算力時(shí)代下先進(jìn)封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1451 0

中芯國(guó)際下架14nm工藝的原因中芯國(guó)際看好28nm

? ? 中芯國(guó)際，作為當(dāng)前我國(guó)技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)...

2023-06-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電光刻機(jī) 1.9萬(wàn) 0

5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動(dòng)5G發(fā)展？

得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)低時(shí)延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標(biāo)簽：5G 芯片制程 4nm 571 0

芯片制程數(shù)據(jù)手冊(cè)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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