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      標(biāo)簽　>　芯華章

      芯華章

      芯華章

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      芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。

      文章：171個(gè) 瀏覽：11637次 帖子：1個(gè)

      芯華章資訊

      芯華章推出數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)昭曉Fusion DebugTM

      EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主...

      2022-05-11 標(biāo)簽：eda調(diào)試系統(tǒng)芯華章 1229 0

      芯華章入選21年高成長(zhǎng)企業(yè)榜單 諾菲納米入選首批專精特新小巨人

      近日，蘇州諾菲納米科技有限公司入選“蘇州工業(yè)園區(qū)首批專精特新小巨人”。

      2022-04-08 標(biāo)簽：大數(shù)據(jù)諾菲納米芯華章 9503 0

      芯華章聯(lián)手芯來(lái)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作 知存科技出席中關(guān)村數(shù)字論壇活動(dòng)

      近日，由沈陽(yáng)市鐵西區(qū)（經(jīng)開區(qū)、中德園）聯(lián)合北京中關(guān)村舉辦的“科創(chuàng)中國(guó) 數(shù)創(chuàng)未來(lái)”中關(guān)村數(shù)字經(jīng)濟(jì)·沈陽(yáng)高峰論壇暨沈陽(yáng)中關(guān)村智能制造創(chuàng)新中心成立兩周年大會(huì)在...

      2022-03-05 標(biāo)簽：cpu工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)RISC-V處理器 1214 0

      特蘭微電子與芯華章達(dá)成戰(zhàn)略合作 中興通訊全球首發(fā)精準(zhǔn)50G PON樣機(jī)

      近日，中興通訊在2022年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，重磅發(fā)布全球首臺(tái)精準(zhǔn)50G PON樣機(jī)，對(duì)推動(dòng)50G PON的應(yīng)用場(chǎng)景探索，以及50G PON技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)...

      2022-03-03 標(biāo)簽：芯片中興通訊毫米波雷達(dá)芯片 902 0

      創(chuàng)新引領(lǐng)|芯華章聯(lián)手芯來(lái)科技提升RISC-V處理器設(shè)計(jì)驗(yàn)證

      芯來(lái)科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景 （GalaxPSS）及數(shù)字仿真器穹鼎 （GalaxSim）等系列EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜...

      2022-03-03 標(biāo)簽：處理器cpueda 2163 0

      更快更強(qiáng)！芯華章HuaPro-P1助力加特蘭新一代芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證

      芯華章科技正式宣布，CMOS毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭微電子與芯華章達(dá)成合作，采用芯華章的高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷（HuaPro-P1...

      2022-02-10 標(biāo)簽：fpgaasic毫米波雷達(dá) 1894 1

      芯華章宣布謝仲輝出任首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官，推動(dòng)重大創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)

      芯華章宣布謝仲輝出任首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官，推動(dòng)重大創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)

      2022年1月25日，芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章，出任芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官一職。

      2022-01-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda芯華章 1531 0

      EDA公司芯華章宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資

      近日，有媒體報(bào)道消息稱EDA公司芯華章正式宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國(guó)本土的EDA供應(yīng)商，將會(huì)對(duì)本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，并會(huì)對(duì)下一...

      2022-01-06 標(biāo)簽：芯片eda芯華章 3088 0

      國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，EDA公司芯華章宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資

      2022年1月5日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，由國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金旗下的國(guó)開制造業(yè)...

      2022-01-05 標(biāo)簽：eda芯華章 1014 0

      芯華章發(fā)布智V驗(yàn)證平臺(tái)有效地解決產(chǎn)業(yè)正面臨的兼容性挑戰(zhàn)

      12月，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會(huì)ICCAD在無(wú)錫成功舉辦。本次，芯華章科技董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓在主題演講中，為產(chǎn)業(yè)同仁帶來(lái)解決驗(yàn)證三大痛點(diǎn)的“高效...

      2021-12-31 標(biāo)簽：芯片編譯系統(tǒng)芯華章 4514 0

      芯華章專注驗(yàn)證EDA領(lǐng)域 推動(dòng)技術(shù)升級(jí)支撐數(shù)字化發(fā)展

      12月，由賽迪主辦的ICT企業(yè)家大會(huì)上，芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓獲評(píng)“2021年度ICT產(chǎn)業(yè)十大杰出人物”，以構(gòu)建底層創(chuàng)新動(dòng)能、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的積極行動(dòng)...

      2021-12-31 標(biāo)簽：eda數(shù)字化芯華章 4214 0

      芯華章宣布朱洪辰出任副總裁，強(qiáng)化技術(shù)解決方案的開發(fā)與部署

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      11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁一職。

      2021-11-18 標(biāo)簽：fpgaeda芯華章 5521 0

      芯華章助力集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽

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      ? 第三屆（2021）集成電路 EDA 設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽已于7月17日正式啟動(dòng)。芯華章科技為大賽持續(xù)提供助力，以出題、交流、指導(dǎo)一系列形式幫助同學(xué)們完成挑...

      2021-08-10 標(biāo)簽：集成電路edaEDA設(shè)計(jì) 6830 0

      芯華章榮獲“2020年度第四屆IC獨(dú)角獸”稱號(hào)

      2021南京世界半導(dǎo)體大會(huì)圓滿落幕，芯華章受邀參加致主題演講、并在平行論壇重磅發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，同時(shí)芯華章也在本次大會(huì)的中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇榮...

      2021-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC芯華章 2335 0

      芯華章重磅發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，率先提出下一代EDA的關(guān)鍵路徑

      開放和標(biāo)準(zhǔn)化。產(chǎn)業(yè)上下游共同制定開放的標(biāo)準(zhǔn)。基于這些開放接口和標(biāo)準(zhǔn)，以需求為導(dǎo)向進(jìn)行定制，方便流程自動(dòng)化和AI智能處理的集成。

      2021-06-10 標(biāo)簽：eda人工智能芯華章 1308 0

      【一周投融資】EDA公司芯華章完成超4億元Pre-B融資；國(guó)產(chǎn)SAW濾波器研發(fā)生產(chǎn)商獲A2輪融資

      1、陸芯科技獲C輪融資，由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投 ? 近日消息，國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布已完成對(duì)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用企業(yè)上海陸芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱陸芯科技）的C輪領(lǐng)投...

      2021-05-16 標(biāo)簽：SAW濾波器小米芯華章 4970 0

      【芯聞精選】芯華章完成超4億元Pre-B輪融資 加速新一代EDA技術(shù)研發(fā)；ASML開始供應(yīng)透射率超過90%薄片的EUV系統(tǒng)

      2021年94期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? TrendForce：預(yù)計(jì)2021 年液晶顯示器出貨量將達(dá)到1.5億臺(tái) ? 5月13日消息 昨日，TrendForce發(fā)...

      2021-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科ASML芯華章 3397 0

      芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

      芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確了研發(fā)路徑且正逐步實(shí)踐產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃。

      2021-05-13 標(biāo)簽：eda芯華章 2838 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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