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自動(dòng)駕駛芯片

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自動(dòng)駕駛芯片資訊

高通自動(dòng)駕駛靠軟件開發(fā)革新力壓英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片

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拋開價(jià)格不談,英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片毫無(wú)疑問(wèn)是最強(qiáng)的,設(shè)計(jì)范圍在2019年底確定的Orin至今仍是量產(chǎn)最強(qiáng)的自動(dòng)駕駛芯片,但除了奔馳外的歐美大廠更傾向于選擇高通平臺(tái)

2024-02-20 標(biāo)簽:SoC芯片智能駕駛英偉達(dá) 2075 0

黑芝麻智能華山二號(hào)A1000 Pro流片成功

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此次A1000 Pro流片成功也讓黑芝麻智能成為國(guó)內(nèi)唯一已經(jīng)推出兩款滿足ISO26262車規(guī)功能安全標(biāo)準(zhǔn)的高算力自動(dòng)駕駛芯片廠商,在提供更高算力芯片產(chǎn)品...

2021-07-28 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)駕駛芯片 1887 0

自動(dòng)駕駛芯片現(xiàn)狀盤點(diǎn) 國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

目前自動(dòng)駕駛與智能座艙芯片一體化趨勢(shì)明顯,自動(dòng)駕駛芯片具有高算力發(fā)展趨勢(shì)。市場(chǎng)容量未來(lái)5年將會(huì)高速增長(zhǎng)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)中英偉達(dá)依托自己的前期GPU積累和...

2023-02-21 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)gpu智能座艙 1857 0

黑芝麻智能與LeddarTech達(dá)成戰(zhàn)略合作以提供高性價(jià)比ADAS解決方案

CES 2024期間,黑芝麻智能與LeddarTech宣布達(dá)成合作,將共同為中國(guó)及全球汽車制造商與Tier 1廠商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解決...

2024-01-11 標(biāo)簽:傳感器SoC芯片adas 1570 0

長(zhǎng)電科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

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長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。

2024-05-14 標(biāo)簽:集成電路BGA封裝激光雷達(dá) 1569 0

東風(fēng)奕派旗下首款車型eπ007正式上市,搭載黑芝麻智能華山?二號(hào)A1000

搭載黑芝麻智能華山?二號(hào)A1000車規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片,東風(fēng)奕派旗下首款車型智雅電動(dòng)轎跑eπ007正式上市。

2024-03-15 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車單芯片東風(fēng) 1376 0

2024北京車展:黑芝麻智能以前沿技術(shù)引領(lǐng)本土智駕方案量產(chǎn)落地潮

以“新時(shí)代 新汽車”為主題的2024北京車展于5月4日?qǐng)A滿閉幕。黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品及自動(dòng)駕駛解決方案獲得廣泛行業(yè)認(rèn)可及高度評(píng)價(jià)。

2024-05-07 標(biāo)簽:智能汽車自動(dòng)駕駛芯片黑芝麻智能 1296 0

智能座艙SoC芯片狼煙四起

當(dāng)智能手機(jī)行情低迷,市場(chǎng)復(fù)蘇遙遙無(wú)期時(shí),汽車市場(chǎng)則持續(xù)火熱。

2023-07-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車智能手機(jī)DSP處理器 1274 0

黑芝麻智能與騰訊云合作共同打造高性價(jià)比的智能駕駛系統(tǒng)解決方案

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黑芝麻智能和騰訊云將通過(guò)軟硬一體的合作模式,共同打造高性價(jià)比的智能駕駛系統(tǒng)解決方案,推動(dòng)云端、車端結(jié)合的自動(dòng)駕駛芯片生態(tài)合作,打造行業(yè)示范性創(chuàng)新案例。

2024-04-24 標(biāo)簽:騰訊云自動(dòng)駕駛芯片黑芝麻智能 1209 0

國(guó)產(chǎn) EDA 助力本土高端自動(dòng)駕駛芯片量產(chǎn)

作為汽車智能化發(fā)展的核心,車載 AI 芯片可謂是皇冠上的明珠,以之為核心的汽車智能計(jì)算平臺(tái)作為汽車的“大腦”,正全面賦能自動(dòng)駕駛基礎(chǔ)設(shè)施,加速智能汽車與...

2020-09-26 標(biāo)簽:ASICedaAI芯片 1081 0

芯原參加2023年集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)

12月19日,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司共同主辦的2023年集成電路企業(yè)EDA/IP交流會(huì)在上海博雅酒店舉辦。

2023-12-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1016 0

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了?

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近日,汽車芯片公司黑芝麻智能正式向港交所發(fā)起沖鋒。如果成功IPO,則將成國(guó)內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的港股第一股。

2023-07-20 標(biāo)簽:新能源汽車SoC芯片芯片制造 866 0

黑芝麻楊宇欣:汽車芯片多應(yīng)用融合趨勢(shì)加速

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正值歲末年初之際,回顧過(guò)去的2023年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期,各大應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)表現(xiàn)并不理想。那么復(fù)盤2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,能夠發(fā)現(xiàn)哪些細(xì)分...

2023-12-29 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛智能座艙自動(dòng)駕駛芯片 854 0

武漢重大專項(xiàng)“車規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)” 項(xiàng)目

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察?? ? ? ?武漢市科技局 2021年11月17日,武漢市科學(xué)技術(shù)局發(fā)布關(guān)于武漢市科技重大專項(xiàng)“車規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技...

2021-11-26 標(biāo)簽:傳感器自動(dòng)駕駛芯片 746 0

自動(dòng)駕駛芯片自研真的這么容易嗎

顯然,蔚來(lái)在芯片研發(fā)上的投入是目前這三家造車新勢(shì)力里最大的。據(jù)了解,除了自動(dòng)駕駛芯片外,另一款激光雷達(dá)芯片是蔚來(lái)與其激光雷達(dá)供應(yīng)商圖達(dá)通合作開發(fā)。激光雷...

2022-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI芯片自動(dòng)駕駛芯片 664 0

自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng):290億美元爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響

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三星電子、英偉達(dá)、高通和臺(tái)積電正在激烈競(jìng)爭(zhēng)自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

2023-07-25 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電ADAS系統(tǒng) 653 0

現(xiàn)代汽車與三星電子洽談自動(dòng)駕駛芯片制造合作

近日,據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動(dòng)駕駛汽車芯片進(jìn)行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線,為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)的自動(dòng)駕駛芯...

2024-12-27 標(biāo)簽:三星電子現(xiàn)代汽車自動(dòng)駕駛芯片 555 0

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jf_10446359 星期六笑起來(lái) 黃英慶

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