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聯(lián)芯通半導(dǎo)體成立于2020年10月，是一家無(wú)晶圓廠 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，為IIoT （工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）提供大規(guī)模且強(qiáng)健的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（ mesh ）解決方案。
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