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聯(lián)電

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聯(lián)電資訊

今日看點(diǎn)丨營(yíng)收首超聯(lián)電、格芯,中芯國(guó)際Q1財(cái)報(bào)亮眼;印度塔塔電子開(kāi)始出口封裝芯片

1. 傳蘋(píng)果計(jì)劃將自研芯片用于 AI 服務(wù)器 ? 消息稱(chēng)蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年搭建采用自研芯片驅(qū)動(dòng)的人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心,提供一些AI服務(wù)。這家制造商希...

2024-05-10 標(biāo)簽:中芯國(guó)際聯(lián)電格芯 939 0

中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯,躍升至純晶圓代工行業(yè)第二

另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì),該季度中芯國(guó)際的營(yíng)收已成功超越聯(lián)電及格芯兩大國(guó)際巨頭。截至目前,聯(lián)電和格芯第一季度的各自營(yíng)收為17.1億美元及15.49億美元,皆未能超越中芯國(guó)際。

2024-05-10 標(biāo)簽:中芯國(guó)際聯(lián)電格芯 752 0

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄 根據(jù)聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)電4月合并營(yíng)收達(dá)197.41億元新臺(tái)幣,月增8.67%...

2024-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工 450 0

臺(tái)灣制造業(yè)去年?duì)I收減10.7%,研發(fā)投入創(chuàng)新高

具體到行業(yè),電子零組件業(yè)研發(fā)費(fèi)用達(dá)4507億元,占比65.1%,漲幅2.2%;其后是電腦電子產(chǎn)品及光學(xué)制品業(yè),研發(fā)費(fèi)用1580億元,占比22.8%,漲幅...

2024-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)電制造業(yè)電子零組件 670 0

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高,毛利率達(dá)30.9%

聯(lián)電第一季度合并營(yíng)收為546億3千萬(wàn)新臺(tái)幣,環(huán)比下降0.6%,但相較于2023年同期的542億1千萬(wàn)新臺(tái)幣,本季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了0.8%的增長(zhǎng)。毛利率為30...

2024-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)電納米制程 834 0

臺(tái)灣晶圓廠成熟制程報(bào)價(jià)連續(xù)九周下跌,關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

關(guān)于市場(chǎng)報(bào)價(jià)可能繼續(xù)下探的消息,聯(lián)電表示不予置評(píng);世界先進(jìn)在近日的法說(shuō)會(huì)上表示,陸廠低價(jià)策略對(duì)其運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生影響,但公司無(wú)意參與價(jià)格戰(zhàn),預(yù)計(jì)隨著市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整...

2024-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 623 0

聯(lián)電預(yù)期Q2受益于22/28nm需求,毛利率仍為30%,預(yù)計(jì)全年維持上半年水平

據(jù)消息,晶圓代工廠聯(lián)電于4月24日舉行了法說(shuō)會(huì),公司總經(jīng)理王石透露,第二季度22/28nm需求有望提高,預(yù)計(jì)出貨量將增長(zhǎng)1-3%,而平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP...

2024-04-25 標(biāo)簽:聯(lián)電封裝晶圓代工 609 0

聯(lián)電首次退出聯(lián)詠董事會(huì),但兩家公司將深化合作

針對(duì)此事,聯(lián)電4月22日澄清說(shuō),聯(lián)詠董事席位并非他們所追求,而此次調(diào)整主要旨在協(xié)助聯(lián)詠完善公司治理結(jié)構(gòu),增設(shè)獨(dú)立董事一職。鑒于聯(lián)詠乃聯(lián)電關(guān)鍵客戶(hù)之一,雙...

2024-04-22 標(biāo)簽:聯(lián)電驅(qū)動(dòng)芯片 1084 0

聯(lián)電業(yè)績(jī)亮眼,2023年?duì)I收創(chuàng)新高

此外,聯(lián)電在2023年第四季度實(shí)現(xiàn)了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤(rùn),盡管環(huán)比減少了17.4%,但仍然超越了市場(chǎng)預(yù)期。2023年,聯(lián)電的總收入...

2024-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓晶圓代工 1555 0

今日看點(diǎn)丨傳上汽集團(tuán)大規(guī)模裁員;與英特爾合作,聯(lián)電進(jìn)軍美國(guó)生產(chǎn)12nm成熟芯片

1. 日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus 提供39 億美元補(bǔ)貼 ? 日本批準(zhǔn)向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元(39億美元)的補(bǔ)貼,...

2024-04-02 標(biāo)簽:英特爾聯(lián)電上汽 1337 0

無(wú)意發(fā)展至10nm以下,第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來(lái)看,就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大,領(lǐng)頭的...

2024-02-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)電晶圓 4238 0

聯(lián)電、英特爾宣布合作開(kāi)發(fā)12nm芯片制程,思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

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? ? 傳感新品 【上海大學(xué):研發(fā)兼具皮膚共形貼附能力和高透氣性的濕度傳感器】 濕度傳感器可以檢測(cè)周?chē)h(huán)境或人體皮膚表面的濕度變化,在可穿戴電子、人機(jī)界...

2024-03-28 標(biāo)簽:芯片英特爾聯(lián)電 1463 0

英特爾聯(lián)手聯(lián)華電子,創(chuàng)新12nm制程平臺(tái)

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出,聯(lián)電與英特爾在美國(guó)全資本開(kāi)支的12nmFinFET制程合作,是公司探尋具備成本效益的產(chǎn)能擴(kuò)張以及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)的關(guān)鍵舉措。這個(gè)...

2024-01-26 標(biāo)簽:英特爾聯(lián)電晶體管 802 0

中國(guó)晶圓代工廠降低價(jià)格吸引客戶(hù)

近期,中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略,旨在吸引更多客戶(hù)。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶(hù)考慮取消訂單,并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電聯(lián)電IC設(shè)計(jì) 2865 0

全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價(jià),中國(guó)大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

 這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉,聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%,出于40納米制程節(jié)點(diǎn);此外,聯(lián)電8英...

2024-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 930 0

聯(lián)電22納米新工廠:中期完成,明年初量產(chǎn)

據(jù)悉,聯(lián)電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區(qū)域內(nèi)建立一座全新先進(jìn)晶圓廠的計(jì)劃。這個(gè)計(jì)劃首階段設(shè)定了每月30,0...

2024-01-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電晶圓廠 840 0

聯(lián)電12納米技術(shù)授英特爾,或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關(guān)鍵

據(jù)可靠消息來(lái)源透露,聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾...

2023-12-28 標(biāo)簽:英特爾聯(lián)電晶圓代工 843 0

聯(lián)電向英特爾授權(quán)12nm制程技術(shù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,自中美貿(mào)易摩擦加劇以來(lái),臺(tái)灣和美國(guó)晶圓代工廠商紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)以爭(zhēng)奪各國(guó)補(bǔ)貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術(shù)合作或?qū)㈤_(kāi)創(chuàng)臺(tái)灣及美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間...

2023-12-26 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電 817 0

2023年第三季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工及手機(jī)處理器市場(chǎng)業(yè)績(jī)?

另外值得注意的是,雖然臺(tái)積電在這場(chǎng)賽跑中貢獻(xiàn)突出,不僅穩(wěn)住了自家的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),更明確了2023年第三季度行業(yè)發(fā)展走向。然而,對(duì)于聯(lián)電視頻制造有限公司(LD...

2023-12-25 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電電源管理 1129 0

聯(lián)電11月?tīng)I(yíng)收同比下降16.7%,Q4利用率預(yù)計(jì)為61%~63%

聯(lián)電此前預(yù)測(cè),第四季度晶圓出貨量將比前一季度下降5%,但平均售價(jià)將保持相同水平。工廠開(kāi)工率平均為61 - 63%,低于第三季度(67%)。因此,公司總利...

2023-12-07 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓工藝制造 775 0

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