一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

2016-06-02 標(biāo)簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 7.1萬 0

今日看點丨聯(lián)電評估進軍6nm制程；臺積電美國廠芯片仍需空運回中國臺灣封裝

1. 雅馬哈機器人成立，計劃開發(fā)芯片制造設(shè)備 ? 雅馬哈發(fā)動機（Yamaha Motor）公司希望將機器人技術(shù)打造成其第三大制造支柱，使其在摩托車等陸地...

2025-07-01 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電 943 0

智原科技推出最新SerDes IP持續(xù)布局聯(lián)電22納米IP解決方案

ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerD...

2025-06-24 標(biāo)簽：聯(lián)電IPSerDes 353 0

今日看點丨新勢力車企第一！理想汽車一季度營收259億元； 聯(lián)電： 12nm制程2027年量產(chǎn)

1. 新勢力車企第一！理想汽車2025 年第一季度營收259 億元，經(jīng)調(diào)凈利潤10 億元 ? 5月29日下午，理想汽車發(fā)布了截至3月31日的2025年第...

2025-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)電理想汽車 2463 0

看點：格芯或在評估與聯(lián)電合并 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和

給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 格芯或在評估與聯(lián)電合并 據(jù)外媒報道，有知情人士爆料稱，格芯首席新的執(zhí)行官Tim Breen準(zhǔn)備在4月上任，Tim Breen稱...

2025-04-01 標(biāo)簽：amd英特爾聯(lián)電 570 0

今日看點丨格芯或與聯(lián)電合并，對抗成熟制程競爭；中國聯(lián)通上線 iPhone eSIM 網(wǎng)站

1. 賽力斯2024 年營收同比增長305.04% 至1451.76 億元 ? 3月31日，賽力斯發(fā)布2024年業(yè)績報告稱，該年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1,4...

2025-04-01 標(biāo)簽：聯(lián)電格芯 565 0

機構(gòu)：英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%，預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電英偉達 500 0

地震未致臺積電和聯(lián)電的臺南晶圓廠重大損害

1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓 1516 0

聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單

近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領(lǐng)域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓封裝 635 0