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標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科p70

聯(lián)發(fā)科p70+關(guān)注0人關(guān)注

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聯(lián)發(fā)科Helio P70是目前主流手機(jī)市場里最具競爭力的處理器芯片之一，它采用12nm工藝制程，再加上其自研的CorePilot （all cores all on）對內(nèi)核進(jìn)行智能調(diào)度，多核多線程提高處理性能并降低了功耗，在跑分成績上超越了驍龍660。

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