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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新天璣系列5G芯片:天璣1200、天璣1100,重點(diǎn)發(fā)力于游戲、影像和5G等領(lǐng)域。作為聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦移動(dòng)SoC,天璣1200采用臺(tái)積電...
2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)想智慧城市 1143 0
聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),...
2025-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片 1140 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案
QC 3.0技術(shù)問世后,快充方案又成為電源類一大熱門話題,大聯(lián)大世平趁熱打鐵,也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案,讓更多的用戶體...
2016-11-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科大聯(lián)大快速充電 1139 0
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮...
2025-02-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)PC芯片 1136 0
高通聯(lián)發(fā)科的猛藥,緩解手機(jī)業(yè)焦慮?
IDC數(shù)據(jù)顯示,今年三季度,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量7113萬(wàn)臺(tái),同比下降12%,全球市場(chǎng)出貨量約3億臺(tái),同比下滑9.7%。前五大手機(jī)廠商中除蘋果外,其他...
2022-11-21 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1134 0
iQOO Pad2 Pro 平板本月發(fā)售,搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+芯片
聯(lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布天璣 9300+,可視為天璣 9300的高頻版,其中Cortex-X4超大核心頻率由3.25GHz提升至3.40GHz,AI和網(wǎng)絡(luò)性能...
2024-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科iQOO天璣9300 1134 0
聯(lián)發(fā)科成功取代高通成為蘋果基帶供應(yīng)商
在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道,高通原來(lái)的訂單將被Inte...
2018-01-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1133 0
聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局
聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局 據(jù)《商業(yè)周刊》發(fā)表文章稱,從聯(lián)發(fā)科和宏達(dá)電十一月份營(yíng)收及股價(jià)相差三百元來(lái)看,智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
2009-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果 1133 0
臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng):2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升
臺(tái)積電預(yù)期,目前營(yíng)收總額約 70% 是來(lái)自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來(lái)幾年漸增,比重將會(huì)繼續(xù)增加,預(yù)估未...
2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1132 0
電子芯聞早報(bào):搭載Helio X20的10核手機(jī)要來(lái)了
5月12日消息,據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載...
2015-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AMD虛擬現(xiàn)實(shí) 1131 0
DisplaySearch副總裁謝勤益(5)日表示,全球電視晶片已被晨星與聯(lián)發(fā)科主宰,其他的獨(dú)立電視晶片供應(yīng)商生存空間不大,尤其晨星在全球市占高達(dá)40%...
2012-01-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電視芯片晨星 1130 0
隨著汽車行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的浪潮推進(jìn),數(shù)字座艙已成為不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展趨勢(shì),傳統(tǒng)儀表盤上的物理按鈕與控制裝置正逐步被先進(jìn)的多功能顯示屏所取代。作為汽車技術(shù)的核...
2024-08-05 標(biāo)簽:英飛凌聯(lián)發(fā)科數(shù)字座艙 1129 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于MediaTek T830 平臺(tái)5G模組FG370的可快速落地FWA解決方案
2月28日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信解決方案和無(wú)線通信模組提供商廣和通正式宣布:新一代5G模組FG370已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并于2023世界移動(dòng)通信大會(huì)(M...
2023-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G模組無(wú)線通信模組 1128 0
全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商重排坐次:高通崛起
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示,全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商2012年銷售額增長(zhǎng)率差距非常之大, Globalfoundries(增...
2012-11-10 標(biāo)簽:高通ARM聯(lián)發(fā)科 1127 0
魅藍(lán)X 將于12月8日上市發(fā)售,雙玻璃炫光紋理,驚艷亮相
今天下午,魅族在京召開新品發(fā)布會(huì),為大家?guī)?lái)了一大波軟硬件新產(chǎn)品。作為其中最受關(guān)注的焦點(diǎn)之一,魅藍(lán)X也如約亮相。跟之前傳聞幾乎一致,該機(jī)采用了全新的雙面...
2016-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科HelioP20魅藍(lán)X 1127 0
魅族和高通舊情重燃 聯(lián)發(fā)科無(wú)奈退出中高端市場(chǎng)
在有些人看來(lái),聯(lián)發(fā)科只是在差異化競(jìng)爭(zhēng)而已,高端已然被高通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)高通的依賴,手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說(shuō)高端了,就是中端在...
2017-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1126 0
聯(lián)發(fā)科天璣游戲生態(tài)圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí),同時(shí)這次還在游...
2023-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1123 0
聯(lián)發(fā)科布局?jǐn)?shù)據(jù)傳輸芯片,高利率產(chǎn)業(yè)可沒那么容易
由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱,因此多新設(shè)置在山洞之中,大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進(jìn)入山洞”,搶攻獲利率高的云端服務(wù)大數(shù)據(jù)“山洞商機(jī)”。
2016-05-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科云端服務(wù) 1123 0
最小屏安卓手機(jī)上線,NichePhone-S能否在大屏橫行的今天,走出一片自己的天地
日本人就是喜歡搞事情,這不,繼索尼之后,又有一家廠商開始做小屏機(jī),而這次的小屏,讓小編有一種夢(mèng)回2000年的感覺,到底是怎么回事,快跟小編去看看吧!隨著...
2017-07-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oled 1119 0
聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)
8月14日消息,聯(lián)發(fā)科(微博)宣布,其董事會(huì)與晨星董事會(huì)已分別召開董事會(huì),會(huì)中通過(guò)由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并,對(duì)價(jià)條件與先前的公開收...
2012-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片控制芯片 1117 0
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