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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2668個 瀏覽：257463次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      蘋果未來基帶芯片轉用聯(lián)發(fā)科，加速自主芯片研發(fā)

      據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但...

      2018-07-11 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1159 0

      聯(lián)發(fā)科的高端夢碎 10nm量產只為取悅“金OV”？

      2016年對于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來說無疑是頗為失意的一年，由于去年產品大面積缺貨，給了“老對手”高通可乘之機，更可怕的是，這有可能讓全球手機第一芯片廠商...

      2017-04-20 標簽：聯(lián)發(fā)科10nm金立手機 1157 0

      聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開啟5G商用的首班車

      通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機網速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)?..

      2018-06-07 標簽：聯(lián)發(fā)科通信網絡5g 1157 0

      高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機芯片市占刀砍見骨

      聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾...

      2016-05-31 標簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 1157 0

      三星和魅族關系破裂，源于魅族和聯(lián)發(fā)科合作？

      隨著更多Pro 6消息的曝光，魅族和三星在處理器業(yè)務上的合作關系再次被搬到了臺前。魅族和聯(lián)發(fā)科并不是第一次合作，但問題是這一次兩家廠商走在一起，是不是意...

      2016-11-05 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 1156 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300，全大核計算時代來了！

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300，全大核計算時代來了！

      最近，移動科技領域掀起了一場空前熱烈的風暴，而焦點則集中在聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9300旗艦芯片。這一宏大的發(fā)布事件不僅引發(fā)了機圈的狂熱關注，更為整個行業(yè)帶來...

      2023-11-07 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1155 0

      聯(lián)發(fā)科與高通競爭延伸：減少充電時間的快速充電

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      　面對新一代智慧型手機熒幕尺吋設計越來越大，行動應用處理器（AP）運算速度要求越來越快，聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等全球一線手機晶片大廠，雖然仍在...

      2014-03-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 1154 1

      聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應越來越多的VR產品需求

      聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越...

      2017-02-17 標簽：聯(lián)發(fā)科Helio x30 1154 0

      巨頭發(fā)力可穿戴：從參考設計到生態(tài)系統(tǒng)

      可穿戴設備成為時下熱點。相比智能機，可穿戴設備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此，盡管可穿戴設備呈現(xiàn)“繁榮”，背后...

      2014-07-12 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1153 0

      聯(lián)發(fā)科告急！魅族MX7或采用三星exynos 7872芯片

      現(xiàn)在的國產旗艦，其實底子里都差不多，大家配備的都是高通驍龍835處理器，內存、相機，甚至連設計也都相差無幾。所以如果要說差別，其實就在于品牌和系統(tǒng)，不過...

      2017-05-14 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 1153 0

      聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布:能效比與端側AI引領移動芯片行業(yè)革新

      在AI大模型的推動下，智能手機市場的高端化進程進一步加速，旗艦機型的競爭已不再單純依賴于“大力飛磚”式的極限性能比拼，而是更加注重綜合素質的提升。特別是...

      2024-10-12 標簽：聯(lián)發(fā)科cpuAI 1152 0

      聯(lián)發(fā)科將推臺積電12nm P30，正式回擊高通

      高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P3...

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      響應國家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片

      響應國家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片 　   記者獲悉，聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN芯片MT5921。...

      2010-03-25 標簽：聯(lián)發(fā)科WAPI 1150 0

      聯(lián)發(fā)科有望成為蘋果Modem芯片供應商 這四個領域呼聲最高

      據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科目前正在爭取蘋果訂單，據(jù)悉與蘋果有望合作的四個領域分別是手機調制解調器、WiFi 定制化芯片、HomaPod 芯片和CDMA 的 IP 授...

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      聯(lián)發(fā)科“死忠粉”魅族因通信專利被高通起訴

      魅族這一次受到關注并不是因為新機發(fā)布，而是高通因為3G及4G無線通信標準相關專利對魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)科的“死忠粉”，此次為何被高通起訴？聯(lián)發(fā)科會...

      2016-06-24 標簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 1149 0

      2024旗艦手機頂級滿血公式：天璣9400+10.7Gbps LPDDR5X內存

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      進入第三季度，年底新一代旗艦手機芯片又有新消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400將支持全球最快手機內存10.7Gbps LPDDR5X！近日，數(shù)碼大V科技九州君發(fā)推文...

      2024-07-16 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 1148 0

      蔡力行任聯(lián)發(fā)科共同CEO 三大挑戰(zhàn)待解

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日召開董事會，通過延攬蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔任共同CEO，7月1日到任且直接對董事長暨執(zhí)行長蔡明介負責，并在聯(lián)發(fā)科技集團擔任集團副...

      2017-03-23 標簽：聯(lián)發(fā)科人工智能5G 1147 0

      華為目前無法從Google和Android二重奏中受益

      華為目前無法生產自己的處理器，也無法從美國公司購買原材料來生產硬件，因此不得不中斷與臺積電的溝通。因此，聯(lián)發(fā)科等其他公司也采取了行動，與華為簽署了更大的...

      2020-10-26 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科華為 1147 0

      聯(lián)發(fā)科超越高通拿下全球芯片市場銷量第一

      據(jù)市場研究機構Counterpoint發(fā)布的最新報告，今年第三季度，聯(lián)發(fā)科以31%的市占比，一舉拿下全球芯片市場銷量第一的寶座，超過美國芯片巨頭高通（2...

      2020-12-25 標簽：聯(lián)發(fā)科華為 1145 0

      聯(lián)發(fā)科天璣9300等旗艦芯片搭載通義千問大模型，成功實現(xiàn)

      通義千問大模型可在離線環(huán)境下輕松應對多輪AI對話。此外，阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)科進行深度合作，為全球手機制造商提供端側大模型解決方案。

      2024-03-28 標簽：聯(lián)發(fā)科大模型通義千問 1143 0

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        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
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