魅族MX7也要告別聯(lián)發(fā)科處理器了？三星7880處理器公布！

每當(dāng)三星新款處理器發(fā)布的時(shí)候，評(píng)論都在關(guān)心魅族什么時(shí)候能用得上。原因有兩個(gè)，一是魅族和三星處理器部門的合作歷史悠久、十分深刻；第二則是目前搭載Exyno...

2017-04-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族MX7 1195 0

“山寨之王”悄然逆襲 聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山

近來(lái)，伴隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。

2013-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片 1195 0

聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手...

2017-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器mips 1195 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...

2024-10-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科cpu手機(jī)芯片 1194 0

電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科芯片缺貨恐延至明年

聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年，而3G芯片缺貨也開(kāi)始擴(kuò)大；蘋果未來(lái)或通過(guò)AMD定制X86芯片；英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品，發(fā)起SSD價(jià)格戰(zhàn)；有消...

2016-08-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科VRiphone7 1187 0

聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”，搶占iPhone市場(chǎng)？

聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績(jī)來(lái)自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng)，去年推出能在沒(méi)有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片...

2013-01-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科iPhone 1186 0

Exynos不再：三星計(jì)劃將其移動(dòng)SoC更名為Dream Chip

X 泄密者在Exynos 2400存在爭(zhēng)議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了它的存在，并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來(lái)的三星芯片將被稱為“Dream Chip...

2023-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 1185 0

手機(jī)芯片“三駕馬車”格局延續(xù)，紫光展銳占據(jù)更好身位

2013年4G時(shí)代開(kāi)啟后，手機(jī)芯片廠商逐漸退場(chǎng)，到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為， 5G使...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1183 0

聯(lián)發(fā)科3納米芯片跑分揭曉：性能領(lǐng)先高通 SA8295平臺(tái)30%

值得關(guān)注的是，該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構(gòu)。盡管當(dāng)前測(cè)試機(jī)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)尚未達(dá)到理想水平，但其實(shí)際頻率僅為 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科cpu 1182 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺(tái)也會(huì)在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號(hào)為DX2，正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4...

2022-10-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4nm天璣 1180 0

高通驍龍660即將現(xiàn)身：聯(lián)發(fā)科中高端夢(mèng)在哪里？

高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨(dú)樹(shù)一幟已經(jīng)圓夢(mèng)， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢？

2017-05-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1179 0

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技，近期針對(duì)聯(lián)發(fā)科的

2009-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科山寨機(jī) 1176 0

手機(jī)處理器市場(chǎng)格局就解讀 自主SoC成趨勢(shì)？

從目前來(lái)看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機(jī)處理器市場(chǎng)打的不可開(kāi)交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機(jī)處理器...

2016-10-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯小米自主處理器 1175 2

魅族Pro7旗艦將拋棄聯(lián)發(fā)科，接下來(lái)它會(huì)選擇驍龍還是麒麟？

有消息了解到，魅族將在6月份有新機(jī)發(fā)布，將不再搭載聯(lián)發(fā)科和三星的處理器，但是在早期的幾個(gè)月之前有相關(guān)人式爆出的魅族2017年產(chǎn)品規(guī)劃日程上，還是有著聯(lián)發(fā)...

2017-03-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1174 0

是什么“小失誤”導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科謝清江讓位蔡力行？

全球科技股在過(guò)去兩年高歌凱進(jìn)，聯(lián)發(fā)科股價(jià)卻跌了40％。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介口中的「小失誤」，到底有多嚴(yán)重？ 竟足以讓副董事長(zhǎng)謝清江因此淡出權(quán)力核心，讓位...

2017-06-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蔡力行謝清江 1169 3

驍龍835芯片為打壓聯(lián)發(fā)科，給中國(guó)廠家降價(jià)15%，是喜是憂？

高通為了進(jìn)一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報(bào)價(jià)歷史最低。原來(lái)一顆驍龍835的官方報(bào)價(jià)是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價(jià)。優(yōu)惠...

2017-04-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為驍龍835 1165 0

電子芯聞早報(bào)：紫光想并聯(lián)發(fā)科？惠普一分為二

大陸紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)昨（1）日表示，兩岸半導(dǎo)體業(yè)合作，可創(chuàng)造雙贏，可惜臺(tái)灣官方限制多，“若臺(tái)灣法令愿意開(kāi)放，我愿意馬上和聯(lián)發(fā)科董座蔡明介見(jiàn)面，促成紫...

2015-11-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科云計(jì)算 1162 1

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在 2024 年推出首款 3nm 車載芯片；高通未來(lái)將推游戲掌機(jī)專用芯片

1. 迎合消費(fèi)需求，iPhone 16 Pro 和Pro Max 或?qū)⑴鋫涓箫@示屏 ? 據(jù)報(bào)道，蘋果預(yù)計(jì)將在2023年9月或10月舉辦年度iPhone...

2023-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車載芯片 1162 0