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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2668個 瀏覽：257476次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科攜手挑戰(zhàn)高通：智能座艙領(lǐng)域新星崛起？

      全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科近日宣布，他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。

      2023-06-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科gpu人工智能 1221 0

      手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

      日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉??？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？

      2012-12-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1221 0

      蘋果領(lǐng)跑新一代移動芯片,A11X芯片曝光，8核心設(shè)計

      今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦，在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上，iPhone 8 Plus憑借20萬+的得分引領(lǐng)全場。但這并不是終點，近日有消息稱...

      2017-11-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 1218 0

      沒了廠家支持聯(lián)發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單！

      　　Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2....

      2017-05-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科heliox30 1217 0

      電子芯聞早報：魅族科技成立VR相關(guān)實驗室

      有消息稱魅族方面將成立未來實驗室，而根據(jù)宣傳海報的畫面顯示，未來實驗室很可能與VR項目有關(guān)。正在招聘VR研發(fā)工程師，任職要求中明確表示要有VR、3D 游...

      2016-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科宏碁魅族 1214 0

      聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬+ 基于臺積電最新4nm工藝

      此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月...

      2022-10-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電4nm 1211 0

      vivo X100s系列諜照揭曉：直角邊框與微曲面后蓋設(shè)計

      據(jù)GSMArena網(wǎng)站報道，vivo將于今年5月份發(fā)布X100s系列新品，目前已有新機諜照曝光。如先前所傳，該款產(chǎn)品將采用硬朗的直角邊框設(shè)計，替代X10...

      2024-04-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科vivo 1210 0

      聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機芯片解決方案MT6236

      全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236

      2011-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片EDGE 1210 0

      紫光欲收購聯(lián)發(fā)科背后三大問題的思考

      聯(lián)署發(fā)起人之一、臺大電機系暨電信所教授林宗男接受專訪，提出三個關(guān)鍵質(zhì)疑，以學(xué)者觀點來看，到底為什么紫光不能買聯(lián)發(fā)科？

      2015-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1207 0

      展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國下半年智能手機將增長23.5%

      據(jù)臺灣媒體報道，來自研究機構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱，預(yù)計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別...

      2015-08-03 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1207 0

      聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布：與英特爾/展訊有關(guān)？

      臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布，因為有重大訊息待公布，經(jīng)證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、...

      2016-05-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1206 0

      聯(lián)發(fā)科2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器

      盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三...

      2014-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器6核處理器 1206 0

      2023年Q3智能手機AP市場：高通主導(dǎo)，蘋果第二

      研究指出，受三星高端智能手機以及中國OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響，高通品牌在高端領(lǐng)域取得顯著增長。同時，得益于iPhone 15和Pro系列的推...

      2023-12-26 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科OEM 1206 0

      聯(lián)發(fā)科樂觀Q2,看旺新興市場

      聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖16日表示，本季客戶需求比預(yù)期強，但因2月南臺強震攪局，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨，抵銷部分成長力道，目前看來第2季景氣...

      2016-03-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1205 0

      電子芯聞早報：三星NOTE 7三大亮點 IBM芯片推出檢測癌癥功能

      8月1日華為剛在中國發(fā)布榮耀NOTE8，8月2日晚上10點，三星在美國紐約召開新聞發(fā)布會，正是發(fā)布GALAXY Note 7，相比較之下，GALAXY ...

      2016-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IBM三星電子 1203 0

      聯(lián)發(fā)科亡羊補牢，汽車電子前裝市場還容得下它嗎？

      聯(lián)發(fā)科亡羊補牢，汽車電子前裝市場還容得下它嗎？

      聯(lián)發(fā)科宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新，當(dāng)業(yè)界對聯(lián)發(fā)科未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測和疑慮時，在11月29...

      2016-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車電子ADAS 1201 0

      聯(lián)發(fā)科手機芯片升級，想追上高通驍龍？

      12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功...

      2016-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片高通驍龍 1199 0

      10nm新工藝！高通、三星、聯(lián)發(fā)科搶占制高點

      臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio...

      2016-07-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm 1198 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長電科技
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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        華天科技
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