高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上，啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲...

2017-02-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1276 0

聯(lián)發(fā)科搶占先機(jī) 在AI芯片之爭中走出了一步好棋

全球手機(jī)出貨量持續(xù)下滑已然是個(gè)不爭的事實(shí)，根據(jù)知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)來看，今年第三季度全球范圍內(nèi)智能手機(jī)的出貨總量為 3．552 億臺(tái)，相較一年前...

2018-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI 1273 0

展訊的蛻變之路：與高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立

隨著國家加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持，中國半導(dǎo)體企業(yè)在自我認(rèn)知和定位上發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變，存在巨大的發(fā)展空間。目前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備足夠的技術(shù)積累，更需要...

2016-05-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1272 0

聯(lián)發(fā)科與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，行業(yè)首次在手機(jī)端側(cè)落地70億AI大語言模型

最近，聯(lián)發(fā)科和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破，他們成功將10億和70億AI大語言模型，以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)...

2023-10-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI模型 1270 0

高通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?

一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通...

2014-09-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G芯片驍龍210 1267 0

聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場重要活動(dòng)中宣布，聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作，...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1267 0

聚焦5G！Intel棄手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)

英特爾CEO Brian Krzanich表示，未來Intel發(fā)展5點(diǎn)核心：云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。

2016-05-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 1266 0

2023年Q3智能手機(jī)處理器市場報(bào)告：聯(lián)發(fā)科份額達(dá)33%

緊跟其后的高通，季度市場占比達(dá)到了28%；受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發(fā)，高通在第三季度出貨同比增長顯著。排在第三位的是蘋果，收獲了18%的...

2023-12-25 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科驍龍 1262 0

紅米Note 8 Pro魔獸世界限定套裝即將發(fā)布擁有黑白兩種顏色可選

根據(jù)官方公布的宣傳視頻，這款限定套裝包括《魔獸世界》定制包裝盒，一部紅米Note 8 Pro，有黑白兩色可選，其中白色為漸變色設(shè)計(jì)，同時(shí)手機(jī)中還內(nèi)置了《...

2019-08-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紅米手機(jī) 1260 0

聯(lián)發(fā)科第三季度財(cái)報(bào)上漲約293.84億元

昨日，聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)以及電源管理芯片這三大主營業(yè)務(wù)板塊上均實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長，...

2024-10-31 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科天璣 1259 0

聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)測試成功 未來5G智能手機(jī)當(dāng)衛(wèi)星手機(jī)用

　　未來，5G智能手機(jī)也可以用作衛(wèi)星電話，因此許多難以建立網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)也可以提供網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，讓5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)無處不在。

2022-08-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科5G 1257 0

聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會(huì)支持Windows Phone

Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器，而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。

2014-05-24 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1255 0

聯(lián)發(fā)科推天璣800U，為天璣系列帶來了尖端的下一代技術(shù)

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了旨在為中端手機(jī)提供高級(jí)功能的天璣800U（Dimensity 800U），這是該公司在5G終端市場分一杯羹的最新嘗試。

2020-08-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)5g 1254 0

直逼高通，聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時(shí)代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長...

2014-07-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科MT6595 1253 0

聯(lián)發(fā)科、高通霸屏中國手機(jī)芯片市場

據(jù)中國臺(tái)灣市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Digitimes Research 最新預(yù)測，2021 年第一季度，中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平...

2021-02-04 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1251 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片噴涌MediaTek 5G“核芯力”

你會(huì)使用 5G 網(wǎng)絡(luò)做哪些事情呢？ 拍攝 vlog，記錄生活美好時(shí)刻？ 看電影，在別人的故事里收獲成長？ 征戰(zhàn)峽谷，沉寂游戲沙場的一草一木？ 你知道這些...

2020-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技5G 1251 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)

1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員，成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)...

2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5nm 1250 0

聯(lián)發(fā)科3G芯片Q4占營收升至11% 上修目標(biāo)價(jià)

聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說會(huì)今天登場，大和證券出具報(bào)告表示，聯(lián)發(fā)科第4季營收財(cái)測預(yù)期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機(jī)3G IC晶片營收也將由第3季...

2011-10-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科3G芯片 1250 0

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片...

2017-12-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1250 0