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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片...
2017-12-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1250 0
全球芯片產(chǎn)業(yè)在2018年還將繼續(xù)并購或卡位關(guān)鍵IP智財權(quán)
預(yù)期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購并動作仍將在臺面上下,不斷風(fēng)起云涌,而背后的謀算,都是力求特定芯片市場的寡占結(jié)構(gòu),及先競爭者,或客戶前一步卡位關(guān)鍵IP智財...
2017-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科博通人工智能 866 0
聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款NB-IoT芯片MT2625,并攜手中國移動打造超小尺寸(16mm X18mm)的NB-IoT通用模組,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供低功耗、低...
2017-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科nbiot 3504 0
有消息稱因今年旗艦手機PRO 7/Plus銷量不佳,魅族事業(yè)部銷售副總裁褚淳岷已離職。除了褚淳岷之外,其帶領(lǐng)的銷售團隊中的大部分員工也將離職。
2017-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族 622 0
魅藍6S將于12月18日正式登場,搭載全面屏和聯(lián)發(fā)科MT6793處理器
魅藍將有全面屏新機推出的消息此前已在網(wǎng)絡(luò)上炒得火熱,并且還有網(wǎng)友@數(shù)碼閑聊站在微博上放出的一組全新魅族全面屏新機的諜照,主要特色是有著較為圓潤的機身輪廓...
2017-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅藍全面屏 4324 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2621
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模...
2017-11-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 790 0
打造入門級4G智能手機平臺,看聯(lián)發(fā)科幾大亮點!
從這三點出發(fā),聯(lián)發(fā)科技與谷歌成為緊密合作伙伴,也是是GMS Express方案的第一個系統(tǒng)級芯片合作伙伴,該項目為設(shè)備制造商提供經(jīng)過驗證的Android...
2017-11-24 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科mt6739 1764 0
聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進印度手機市場發(fā)展?
芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示,他們正在與印度手機制造商密切合作,幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里,它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭...
2018-07-22 標(biāo)簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 548 0
受惠全面屏,手機AP出貨量全面調(diào)整,聯(lián)發(fā)科和高通差距縮小
高通憑藉Modem技術(shù)優(yōu)勢,對主要智能手機業(yè)者滲透率高,任一智能手機業(yè)者在市場上取得豐碩成果都將直接受益,占據(jù)市場絕佳位置,自2017年第2季至第3季,...
2017-11-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科人工智能 689 0
展訊攜手Intel發(fā)布x86架構(gòu)機型,主攻低端市場
在智能手機發(fā)展的時代,很多手機品牌都在互相競爭,科技在迅速發(fā)展,讓我們進入便捷的信息技術(shù)時代。而2017年,智能手機迎來又一個質(zhì)的發(fā)展,進入到全屏?xí)r代。...
2017-11-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科intel 2531 0
聯(lián)發(fā)科原COO朱尚祖加入小米,小米未來前途不可限量
朱尚祖擁有臺灣新竹交通大學(xué)電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位,1999年加入聯(lián)發(fā)科技,先后擔(dān)任數(shù)字消費電子事業(yè)部和數(shù)碼相機芯片事業(yè)部總經(jīng)理,2010年建立聯(lián)發(fā)科技智...
2017-11-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米 749 0
展望聯(lián)發(fā)科未來發(fā)展趨勢,推MT6739芯片,聚焦入門級4G智能機
對于未來產(chǎn)品市場的規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示:“基于今年聯(lián)發(fā)科P23以及P30推廣較晚的教訓(xùn),未來將會持續(xù)發(fā)力與臺積電溝通,提前布局未來產(chǎn)品...
2017-11-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電高通驍龍 2180 0
手機處理器大戰(zhàn)即將爆發(fā),群雄逐鹿誰會是最后的勝利者
蘋果依靠iPhone X重振市場,華為則繼續(xù)加大投入麒麟處理器,即使三星留出一部分市場空間給第三方提供商高通、聯(lián)發(fā)科、展訊,僅僅依靠OPPO、VIVO、...
2017-11-20 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 712 0
Intel發(fā)布5G全網(wǎng)通基帶XMM 8060和4G基帶XMM 7660
根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計,2016年的基帶市場,排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。雖然沒有Intel的份,...
2017-11-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8531 0
聯(lián)發(fā)科和谷歌合體,推出Android軟件與移動服務(wù),降低全面屏價格門檻
聯(lián)發(fā)科MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器,下行速率150Mbps(Cat.4)、上行速率50Mbps(Cat.5),支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DS...
2017-11-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌全面屏 628 0
全球前十IC設(shè)計公司2017年Q3營收排名,博通榜首,高通第二,英偉達第三
偉達(NVIDIA)第三季的營收延續(xù)第二季成長氣勢,營收成長率同樣排名第一,主要成長引擎來自游戲領(lǐng)域與數(shù)據(jù)中心。英偉達游戲領(lǐng)域從2017年第二季11.3...
2017-11-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1428 0
聯(lián)發(fā)科2018年規(guī)劃,兩端齊發(fā),主打MT6739芯片平臺,加速海外之路
如今全球智能手機年出貨量大約在16億支左右,除了蘋果三星主導(dǎo)旗艦級高端市場外,市場主力還是以中高、中低端手機為主。然而,蘋果自供三星參半,作為安卓陣營另...
2017-11-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子谷歌 9471 0
聯(lián)發(fā)科終于有了盼頭,第四季度份額與高通差距縮小
受大陸十一連假逢十九大影響,大陸市場智能型手機AP提前出貨,使2017年第3季出貨高于預(yù)期,為1.72億顆,季成長24.3%。第4季受工作天數(shù)減少與已提...
2017-11-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 637 0
蘋果領(lǐng)跑新一代移動芯片,A11X芯片曝光,8核心設(shè)計
今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦,在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus憑借20萬+的得分引領(lǐng)全場。但這并不是終點,近日有消息稱...
2017-11-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 1218 0
如果博通真的完成收購高通,則 Hock Tan 手上將會有許多值得被收購的半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè),不論是 Wi-Fi、藍牙、物聯(lián)網(wǎng)、或是其他,都會是中國半導(dǎo)體業(yè)...
2017-11-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 735 0
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