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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片，將加入人工智能技術(shù)

聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。

2018-06-11 標簽：芯片 arm 聯(lián)發(fā)科 1296 0

芯片廠商大砍訂單，封測業(yè)陰云籠罩

全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫存，自2012年12月同步縮減封測供應(yīng)鏈訂單，造成臺系封測廠營收不如預(yù)期，包括...

2013-01-10 標簽：聯(lián)發(fā)科美滿電子封測 1295 0

聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70

手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)...

2018-06-06 標簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1295 0

聯(lián)發(fā)科面向中高端5G智能手機正式發(fā)布了天璣800系列5G芯片

天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了30%，可實現(xiàn)多...

2020-01-09 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣800 1294 0

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒉辉俪蔀轺茸灏l(fā)展道路上的牽絆

家都知道今年魅族一改往年只做精品手機的高冷策略，開始玩起了機海戰(zhàn)術(shù)，短短一年發(fā)布了近十款新產(chǎn)品，并且后續(xù)還將會繼續(xù)推出新機，所以今年魅族也得到了發(fā)布會狂...

2017-03-24 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科魅族 1293 0

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在其新的旗艦級 MediaTek Heli...

2017-03-01 標簽：聯(lián)發(fā)科 Imagination X30 1291 0

聯(lián)發(fā)科受惠5G手機晶片出貨強勁預(yù)測第四季營收將達歷史新高

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機晶片出貨強勁，4G手機晶片進入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求優(yōu)于預(yù)期，10日公告11月合併營收335.38億...

2020-12-14 標簽：聯(lián)發(fā)科晶片毫米波 1290 0

華力微拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程　較勁中芯、高通

華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯(lián)發(fā)科，表達大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程，希望先進邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。

2015-08-09 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 FinFET 1290 0

臺積電2納米晶圓制造將采用GAAFET架構(gòu)的EDA軟件

美國對中國大陸限制半導(dǎo)體 3 納米 EDA 設(shè)計工具，凸顯 EDA 在芯片設(shè)計關(guān)鍵角色，EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前 3 大廠以美商為主。

2022-09-06 標簽：fpga 聯(lián)發(fā)科臺積電 1289 0

英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)

英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出了一款創(chuàng)新的數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)，該系統(tǒng)旨在大幅降低汽車制造中的硬件與軟件物料清單（BOM）成本，為汽車行業(yè)帶來前所未有的經(jīng)濟效益。這一...

2024-07-22 標簽：英飛凌 mcu 聯(lián)發(fā)科 1288 0

經(jīng)歷3G到4G的磨礪芯片廠商如何把控全局？

從3G到4G經(jīng)歷哪些磨礪，芯片廠商又是如何全面布局，應(yīng)對挑戰(zhàn)的呢？詳見全文...

2013-11-30 標簽：聯(lián)發(fā)科 TD-LTE Marvell 1288 0

5G芯片大趨勢之下將迎來“新變量”

5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機?；鞈?zhàn)。...

2020-06-15 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1283 0

XY6785CD 4G 核心板 — 基于聯(lián)發(fā)科MT6785（Helio G95）平臺

XY6785CD 4G ?核心板，采用臺積電 12 nm FinFET 制程工藝，2*A76+6*A55架構(gòu)，搭載 Android 12.0、13.0操...

2023-06-01 標簽：聯(lián)發(fā)科 4G 接口 1283 0

高通瞄準中國5G市場開發(fā)，聯(lián)發(fā)科壓力山大

據(jù)臺灣媒體報道，近期高通公司發(fā)布了旗艦 5G 處理器驍龍 888，其代號是中國人吉祥之意的 “發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時，市場還...

2020-12-10 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 1282 0

OPPO R11使用驍龍660 熱銷機型過半采用高通芯片

DIGITIMES Research觀察智能型手機應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者近期于新興市場發(fā)展動向，2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機前25款機種中，5...

2017-05-26 標簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1282 0

聯(lián)發(fā)科：正在評估恢復(fù)對榮耀供貨

據(jù)媒體報道，目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)向美國商務(wù)部評估了解（對恢復(fù)榮耀供貨進行）。而在此之前，也有媒體稱，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應(yīng)...

2020-12-12 標簽：聯(lián)發(fā)科 1280 0

電子芯聞早報：4.5G時代將來，三星新專利曝光

今日，華為攜手中國移動（微博）、日本軟銀等眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術(shù)的長期演進，是4.5G的核心組成部分，這意味著...

2015-07-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 IBM 1278 1

今日看點丨聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦芯片設(shè)計性能曝光；英特爾 CEO 帕特?基辛格：愿為包括競爭對手 AMD 在內(nèi)的任

1.傳奇瑞正在進行大規(guī)模裁員近日，據(jù)媒體報道，有自稱奇瑞新能源員工爆料稱公司正在進行大規(guī)模裁員。采用全員競聘的方式，裁員近三分之一，在兩日內(nèi)無法找到接...

2024-02-22 標簽：聯(lián)發(fā)科 amd 英特爾 1278 0

聯(lián)發(fā)科占中國白牌手機2.3億臺出貨量的一半芯片市場

匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出，過去智慧手機最大市場是在北美及歐洲中東新興市場。

2012-12-01 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1277 0

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示2020年下半年5G手機有望下降至2000元左右

聯(lián)發(fā)科5G手機產(chǎn)品將進入最重要的兩個月。如果沒有意外，其大規(guī)模出貨將在2020年第一季度，從而趕上第一波5G商用產(chǎn)品。幾天前，二季度財報后電話會議上，聯(lián)...

2019-08-22 標簽：聯(lián)發(fā)科 4G 5G手機 1277 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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