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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相,性能超預(yù)期!
21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運(yùn)行,以及四核A5...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1353 0
聯(lián)發(fā)科Q3營收增10.8% CEO蔡力行表示半導(dǎo)體市場明年變數(shù)多
聯(lián)發(fā)科第3季合并營收為670.3億元,季增10.8%,接近原預(yù)測區(qū)間高標(biāo),蔡力行提到,聯(lián)發(fā)科第3季行動運(yùn)算平臺包括手機(jī)與平板產(chǎn)品,營收占比約為30%至3...
2018-11-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科ASIC 1343 0
大陸預(yù)計(jì)今年將發(fā)放4G牌照,近期,中國聯(lián)通、中國移動本周會晤臺灣聯(lián)發(fā)科,就4G無線通訊市場拓展行動支付業(yè)務(wù)進(jìn)行洽談,未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動支付業(yè)務(wù),有...
2013-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中國移動中國聯(lián)通 1342 0
聯(lián)想或推出霧面屏版Tab P12平板,搭載類紙質(zhì)防眩光液晶屏
搭載相同的聯(lián)發(fā)科技Dimensity 7050處理器,內(nèi)存容量8GB,儲存空間128GB,外置SD卡槽使總?cè)萘孔罡呖蛇_(dá)1TB。盡管此配置不是頂級,卻足以...
2024-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)想SD卡 1341 0
天璣9200旗艦芯皇實(shí)至名歸,CPU、GPU性能刷新記錄
臨近年底,手機(jī)圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200,帶來多方面驚喜,性能升級幅度堪稱擠爆牙膏,GPU、APU更是使用最新核心,...
2022-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1341 0
WiFi 7有多快?WiFi7戰(zhàn)場開啟了明爭暗斗
國際上主流WiFi 6芯片供應(yīng)商主要為高通、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等,今年2月,聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體等芯片廠商還收到了WiFi 6/6E芯片解決方案的...
2023-10-25 標(biāo)簽:mcu高通聯(lián)發(fā)科 1340 0
聯(lián)發(fā)科:今年的研發(fā)投入將增加至30億美元
聯(lián)發(fā)科近日在業(yè)績發(fā)布會上表示今年的研發(fā)投入將增加至30億美元,較去年的27億美元增加一成多,顯示出它希望延續(xù)此前的勢頭,進(jìn)一步奪取高通的市場,顯示出一種...
2021-01-29 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1339 0
天璣9400 GPU拿下能效霸主,實(shí)測直線滿幀冰涼手感
最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400憑借其強(qiáng)大的GPU性能,再次引爆數(shù)碼圈。這款芯片不僅在CPU、NPU等方面表現(xiàn)出色,GPU的升級更是讓人眼前一亮。結(jié)合PC...
2024-10-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpuNPU 1336 0
Discovery連續(xù)三年合作拍攝大片,天璣旗艦影像秀超凡實(shí)力
近期,聯(lián)發(fā)科與Discovery探索頻道聯(lián)合舉辦了一場以“越極境,見芯境”為主題的天璣影像展,活動地點(diǎn)位于我國桂林陽朔?;顒蝇F(xiàn)場展示了陽朔壯美山水的畫卷...
2024-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科攝影天璣 1336 0
聯(lián)發(fā)科與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用
Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Twitter功能機(jī) 1335 0
不要聯(lián)發(fā)科,這款魅族旗艦機(jī)似乎銷聲匿跡了
魅族手機(jī)和小米手機(jī)非常相似,這兩個(gè)手機(jī)品牌就像是一對兄弟一樣,不管是魅族手機(jī)還是小米手機(jī),都非常好用,而且魅族的flyme和小米的MIUI應(yīng)該算是安卓陣...
2017-02-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族小米 1334 0
SK海力士LPDDR5T高速內(nèi)存將應(yīng)用于聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦平臺
2023年1月上市的sk海力士LPDDR5T的帶寬為9.6gbps,超過了lpddr5x的8.5gbps,在目前的移動平臺中速度最快。隨著2026年左右...
2023-08-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科內(nèi)存存儲芯片 1333 0
解析:從聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)看其未來發(fā)展
昨天,聯(lián)發(fā)科公布了2016年12月的營收情況,數(shù)據(jù)顯示,12月份營收金額為新臺幣 213.54億元,較11月減少9.19%,但是與2015年同期的185...
2017-01-11 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1333 0
業(yè)界首個(gè)基于2.1GHz和3.5GHz的時(shí)頻雙聚合方案驗(yàn)證在成都完成
近日,四川電信聯(lián)合中興通訊和聯(lián)發(fā)科技在成都外場完成了業(yè)界首個(gè)基于2.1GHz和3.5GHz的時(shí)頻雙聚合方案(FAST)的三方聯(lián)合驗(yàn)證。作為中國電信關(guān)注的...
2021-02-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興通訊中國電信 1332 0
天璣9200全面升級旗艦手機(jī)連接體驗(yàn),領(lǐng)先技術(shù)覆蓋5G、WiFi 7、藍(lán)牙、導(dǎo)航
伴隨5G等通信技術(shù)的高速發(fā)展,智能手機(jī)的連接體驗(yàn)也在不斷升級。作為領(lǐng)先的移動芯片設(shè)計(jì)廠商,聯(lián)發(fā)科近幾年來在手機(jī)芯片市場的份額一直穩(wěn)坐全球第一的寶座,面向...
2022-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 1332 0
曝聯(lián)發(fā)科6nm芯片將支持160Hz+高刷新率
剛剛步入2011年不過十余天,手機(jī)圈就充斥著濃烈的“火藥味”,各大手機(jī)廠商紛紛預(yù)熱自家旗艦新機(jī),實(shí)在熱鬧非凡。
2021-01-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1331 0
vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布
vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片,這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造,采用的是4+4核心架構(gòu),4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核,沒有...
2023-08-22 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 1329 0
安卓系統(tǒng)確實(shí)是開源的,人家也給你用,但是現(xiàn)在的智能手機(jī)追求的是生態(tài),有了系統(tǒng)你得有軟件,不然手機(jī)就是一板磚。
2021-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為安卓 1329 0
攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)科、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯...
2014-01-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1328 1
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利...
2012-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3g芯片觸控ic 1326 0
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