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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大
聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
松下也做手機(jī)?網(wǎng)曝松下在印度推出一款全新機(jī)型,售價(jià)不到千元!
日本手機(jī)廠商松下剛剛在印度發(fā)布了新機(jī)P55 Max,這款手機(jī)由運(yùn)營(yíng)商Flipkart獨(dú)家經(jīng)銷,售價(jià)8499印度盧比(約合人民幣894元)。
2017-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科松下 1373 0
Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退
面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯...
2017-03-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片Helio X30 1371 0
聯(lián)發(fā)科確認(rèn)集團(tuán)利益至上,蔡力行加入重塑鐵三角
聯(lián)發(fā)科22日董事會(huì)決定延攬蔡力行擔(dān)任公司新設(shè)的共同執(zhí)行長(zhǎng)一職,同時(shí),也讓蔡力行接任聯(lián)發(fā)科集團(tuán)副總裁職務(wù),并排定在公司2017年董監(jiān)改選時(shí),也會(huì)讓蔡力行擔(dān)...
2017-03-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蔡力行 1371 0
MT6775_MTK6775(曦力 P70)聯(lián)發(fā)科芯片平臺(tái)參數(shù)資料介紹
MT6775(曦力 P70)芯片搭載了強(qiáng)大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相較于其他14納米級(jí)別產(chǎn)品,曦力P70在功耗方面實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1...
2024-04-22 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科MT6775 1369 0
Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)科和展訊青睞
蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新...
2017-05-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊Imagination 1368 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新四核平板電腦解決方案MT8125
全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,今天發(fā)布全新四核平板電腦解決方案MT8125,專為快速...
2013-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科四核芯片MT8125 1368 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺(tái)T750,面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品
昨日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺(tái)T750,面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品,以及5G固定無(wú)線接入(FWA)和移動(dòng)熱點(diǎn)(MiFi)等設(shè)備。
2020-09-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無(wú)線5G 1368 0
手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象,多家廠商迎來(lái)“加單潮”
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出,許多手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機(jī)后開(kāi)始感受到市場(chǎng)好...
2023-11-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC 1367 0
聯(lián)發(fā)科因5G受益,營(yíng)收將超1000億美元
今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲,CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過(guò)100億美元。
2020-12-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1367 0
聯(lián)發(fā)科將收購(gòu)絡(luò)達(dá) 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代射頻器件作用凸顯
近日消息,聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資將于2月13日至3月14日間,以每股110元新臺(tái)幣公開(kāi)收購(gòu)轉(zhuǎn)投資射頻PA供應(yīng)商絡(luò)達(dá)15%至40%股權(quán);對(duì)照絡(luò)達(dá)今日在興柜...
2017-02-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科pa射頻器件 1366 0
3GPP Rel.17推動(dòng)新機(jī)器類通信應(yīng)用的5G增長(zhǎng)
近日,Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告《2020年至2025年蜂窩基帶預(yù)測(cè):5GASP實(shí)力將推動(dòng)收益增長(zhǎng)》,報(bào)告指出,到2025年,...
2020-12-11 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 1366 0
新一代旗艦標(biāo)桿 天璣9200 GPU性能刷新記錄、能效比大幅攀升
近兩年,芯片逐漸成為手機(jī)用戶關(guān)注的一大焦點(diǎn),最近聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200的發(fā)布就引起大量熱議。原因在于,天璣9200在性能、能效等多方面實(shí)現(xiàn)了大...
2022-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1365 0
今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 + 旗艦芯片官宣;小米 SU7 第 10000 輛量產(chǎn)整車下線
1. 傳特斯拉將與百度合作 清除 FSD 關(guān)鍵障礙 ? 近日特斯拉CEO埃隆·馬斯克抵達(dá)中國(guó),有消息稱其出行掃清了兩個(gè)關(guān)鍵障礙,有助于將其駕駛輔助系統(tǒng)(...
2024-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米天璣 1364 0
廣和通率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺(tái)的5G模組開(kāi)發(fā),加速全球運(yùn)營(yíng)商5G FWA部署
近日,廣和通宣布:率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技T8305G平臺(tái)的5G模組開(kāi)發(fā),加速賦能符合3GPPR16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,大幅推動(dòng)...
2022-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信5G模組 1364 0
Q1聯(lián)發(fā)科出貨份額突破四成 SoC市場(chǎng)排名首位
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示,2022年Q1中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)SoC出貨7,439萬(wàn)顆,與去年同期相比下滑14.4%。
2022-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc 1363 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)...
2024-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI移動(dòng)芯片 1362 0
聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀
受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片...
2024-01-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科ai技術(shù) 1356 0
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推P系列處理器,主打AI和人臉識(shí)別,將與OPPO合作
有知情人士透露,明年聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出來(lái)兩款P系列的處理器,為了迎合市場(chǎng)需求,將會(huì)在AI技術(shù)和人臉識(shí)別技術(shù)兩個(gè)熱門(mén)技術(shù)上苦下功夫。據(jù)報(bào)道,明年OPPO可能會(huì)...
2017-12-28 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科oppo 1356 0
2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)合計(jì)營(yíng)收大增 主要業(yè)者趨向明顯
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新公布的2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最終統(tǒng)計(jì)報(bào)告,當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3,435.14億美元,較2015年3,349.34億...
2017-05-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博通 1355 0
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