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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

智能音箱市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科有望成為贏家之一

20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場(chǎng)。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？但是根據(jù)目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。

2018-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科亞馬遜智能音箱 722 0

半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，全球晶圓代工展望樂觀

在計(jì)算和通信領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用，Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到97%，第二季度營運(yùn)成果反映市場(chǎng)8英寸與12英寸...

2018-07-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科晶圓 537 0

MWC2018：奧比中光成功研發(fā)手機(jī)3D攝像頭安卓陣營進(jìn)入3D人臉識(shí)別時(shí)代

MWC2018正式拉開帷幕,在這次的展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股，奧比中光成功研發(fā)手機(jī)前置3D攝像頭，最新helio P系列芯片平臺(tái)支持奧比中光3D傳感攝像頭...

2018-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3d人臉識(shí)別奧比中光 2045 0

高通驍龍670對(duì)標(biāo)聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級(jí)為10nm工藝

聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...

2018-04-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 10nm工藝 5859 0

蘋果芯片領(lǐng)域的籌謀高通、三星都在局中

在芯片領(lǐng)域很多人都在猜測(cè)蘋果布了一個(gè)“王炸之局”，高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構(gòu)頭籌，性能亦持續(xù)領(lǐng)先，被蘋果推向 ...

2018-02-28 標(biāo)簽：芯片高通 arm 1457 0

聯(lián)發(fā)科攜中國移動(dòng)開啟“5G終端先行者計(jì)劃” 爭取2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用

2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國移動(dòng)共同開啟“5G終...

2018-02-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 878 0

聯(lián)發(fā)科智能機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，高通也是來勢(shì)洶洶

美系外資針對(duì)聯(lián)發(fā)科出具最新研究報(bào)告指出，目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上，依舊面臨不少挑戰(zhàn)，對(duì)手高通也是來勢(shì)洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域...

2018-06-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 IoT 1988 0

聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I芯片亮相，多家終端將采用此芯片

從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智...

2018-08-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科人工智能 2529 0

華為手機(jī)要更多使用海思處理器，聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大

據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)道稱，華為將繼續(xù)擴(kuò)大使用自家處理器的比例，這個(gè)比例至少要占到總出貨量的一半。去年，華為智能手機(jī)的出貨量約1.53億部，其中有7000萬部使...

2018-06-29 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1583 0

聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)

從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭力足夠強(qiáng)，也在一...

2018-03-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1478 0

2017年中國手機(jī)AP銷售增長聯(lián)發(fā)科首季發(fā)力市占回升

DIGITIMES Research 2017年12月走訪調(diào)查分析，2017年國內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量守住正成長，預(yù)估2018年第1季出貨量...

2018-08-05 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1997 0

聯(lián)發(fā)科技與中國移動(dòng)聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者

作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－...

2018-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國移動(dòng)5g 838 0

聯(lián)發(fā)科反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科全新P系...

2018-02-24 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 2038 0

2018年第二季度手機(jī)芯片有望回升聯(lián)發(fā)科脫困機(jī)會(huì)來臨

中國智能手機(jī)行業(yè)芯片在近兩年來，已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)第二季度的收入將顯著增長。也就是說正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。

2018-02-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1607 0

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對(duì)標(biāo)驍龍660

1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 2.搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式； 3.“無線充電”的春天來了！盛群今年出貨量拼年增2...

2018-02-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 P60 驍龍660 1444 0

英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)域競(jìng)爭，誰將勝出

華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動(dòng)芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。然而，由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語權(quán)，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度...

2018-07-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾華為 878 0

聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開啟5G商用的首班車

通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)?..

2018-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1157 0

大陸NB-IoT芯片百花齊放 2018年出貨上看億顆水平

中國信通院副院長王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模塊產(chǎn)業(yè)將在各方推動(dòng)下形成較大的產(chǎn)業(yè)集群，NB-IoT芯片出貨量更有望較2017年500萬片至...

2018-02-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 nb-iot 4195 1

聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中...

2018-02-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 oppo vivo 1585 0

聯(lián)發(fā)科+微軟進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場(chǎng)“搶”先機(jī)

聯(lián)發(fā)科17日宣布，與微軟公司合作，領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU）...

2018-05-11 標(biāo)簽：微軟聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 806 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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