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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對(duì)標(biāo)高通驍龍660
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平...
2018-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍66012nm 1.1萬(wàn) 0
TCL推出的Alcatel系列全面屏手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器
Alcatel 5不僅擁有全新Face Key面部解鎖功能,而且還擁有后置指紋識(shí)別模塊,既可解鎖又能起到快速自拍和保護(hù)隱私的多重功能。至于攝像頭方面,...
2018-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科TCLMWC 5271 0
英唐智控3億收購(gòu)聯(lián)發(fā)科代理商聯(lián)合創(chuàng)泰31.55%股權(quán)
英唐智控3月18日晚間公告,公司為擴(kuò)大核心產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力及開(kāi)拓新的市場(chǎng),最終實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略規(guī)劃目的,擬以全資孫公司華商龍商務(wù)控股有限公司收購(gòu)聯(lián)合創(chuàng)泰科技有限...
2018-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英唐智控 1.1萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對(duì)標(biāo)驍龍660
2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過(guò)去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)...
2018-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI驍龍660 5373 0
聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對(duì)標(biāo)高通驍龍660
制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面...
2018-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.6萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)
芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯...
2018-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片 2374 0
聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器
聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起...
2018-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器人工智能 2372 0
聯(lián)發(fā)科寄望Helio P60站穩(wěn)中端智能手機(jī)市場(chǎng)
除此之外,聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio ...
2018-03-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 5530 0
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強(qiáng)攻AI芯片,高通華為緊張了?
亮相2018年WMC展會(huì)之后,3月14日,聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦力P60采用4個(gè)...
2018-03-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬(wàn) 0
高通、聯(lián)發(fā)科和展訊將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商
據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊通...
2018-03-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 7826 0
OPPO魅藍(lán)新機(jī)齊搭載_聯(lián)發(fā)科今年要翻身
聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器,采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及G...
2018-06-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo魅族 3445 0
聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)慘敗之后,將目標(biāo)放在中端手機(jī)芯片市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收環(huán)比、同比均下滑超過(guò)兩成,創(chuàng)下3年來(lái)的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場(chǎng)的策略未能奏效,為何會(huì)如此呢?去年上...
2018-03-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片魅族 4846 0
聯(lián)發(fā)科2月份業(yè)績(jī)創(chuàng)下3年來(lái)新低,為何會(huì)如此?
對(duì)于聯(lián)發(fā)科的另一個(gè)重要合作者OPPO來(lái)說(shuō),與聯(lián)發(fā)科的合作似乎也未能帶來(lái)好消息,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示去年四季度OPPO的出貨量同比下滑了13.2...
2018-03-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體芯片P20 5484 0
聯(lián)發(fā)科營(yíng)收再次走低,再創(chuàng)新低
聯(lián)發(fā)科9日公布2018 年2月?tīng)I(yíng)收。 繼 1 月?tīng)I(yíng)收來(lái)到新臺(tái)幣 168.35 億元新臺(tái)幣,創(chuàng)下 23 個(gè)月來(lái)新低數(shù)字之后,2 月再受開(kāi)工日期及假期的影響...
2018-07-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPOAI 1713 0
聯(lián)發(fā)科在MWC推出首款導(dǎo)入人工智能技術(shù)的中階旗艦處理器Helio P60
聯(lián)發(fā)科將其所謂的“新高階”(new premium)定義為“以中等價(jià)格提供優(yōu)質(zhì)性能與特性的設(shè)備”。聯(lián)發(fā)科全球銷(xiāo)售總經(jīng)理Finbarr Moynihan解...
2018-03-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 4996 0
亞馬遜穩(wěn)坐智能音箱市場(chǎng)龍頭 聯(lián)發(fā)科成為眾廠商的座上賓
面對(duì)蘋(píng)果等新晉者競(jìng)爭(zhēng),亞馬遜也在積極搶占市場(chǎng),語(yǔ)音助手Alexa將是其一大助力。亞馬遜在英語(yǔ)系國(guó)家順利站穩(wěn)腳跟,并開(kāi)始強(qiáng)打日語(yǔ)及德語(yǔ)版后,其在全球智能語(yǔ)...
2018-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果亞馬遜 657 0
陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理職務(wù),立即面臨智能手機(jī)市場(chǎng)的高原期,首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時(shí)代的產(chǎn)品策略,和執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行攜手,讓...
2018-03-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 4641 0
聯(lián)發(fā)科符合智能機(jī)芯片市場(chǎng)的布局,可能2019年的市占率持續(xù)成長(zhǎng)
據(jù)消息報(bào)道,智能手機(jī)在歷經(jīng)一段時(shí)間的出貨低迷加上庫(kù)存調(diào)整后,預(yù)估第二季起在新機(jī)報(bào)到下,將嗅到復(fù)蘇氣味,另外,值得關(guān)注的是,高通原計(jì)劃在美國(guó)時(shí)間召開(kāi)股東會(huì)...
2018-06-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片 1506 0
AI和5G兩大市場(chǎng)趨勢(shì) 聯(lián)發(fā)科未來(lái)3至5年的戰(zhàn)略部署
聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)現(xiàn)主推“Autus”平臺(tái),鎖定車(chē)載資通訊系統(tǒng)、車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案、視覺(jué)先進(jìn)駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 1260 0
MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)科/蘋(píng)果/三星各放奇招
2017年全球智能手機(jī)出貨量的48%來(lái)自中國(guó)OEM廠商,主要針對(duì)新興市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科的計(jì)劃是重新進(jìn)入與高通競(jìng)爭(zhēng)的中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
2018-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 937 0
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