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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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三款新iPhone曝光售價(jià)曝光 聯(lián)發(fā)科吐槽高通被罰234億臺(tái)幣最終不了了之
近日,外媒 Theapplehub 曝光了一些和新 iPhone 價(jià)格有關(guān)的信息,消息指出3款新iPhone 的價(jià)格分別為699美元、899美元、999...
2018-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI芯片 5133 0
加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)科力爭(zhēng)縮小與高通的差距
繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示,公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 3212 0
聯(lián)發(fā)科表示不認(rèn)同高通和臺(tái)灣和解的結(jié)果
今日,高通和臺(tái)灣公平貿(mào)易委員會(huì)握手言和,巨額罰款變成在臺(tái)投資,對(duì)于雙方這一和解結(jié)果,聯(lián)發(fā)科立即發(fā)表評(píng)論稱,對(duì)此結(jié)果不能認(rèn)同!
2018-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 2696 0
高通和解將會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來怎樣的負(fù)面影響?
近年來的高通,頻頻吃了好幾個(gè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的罰單,本該同樣支付高額罰款給臺(tái)灣地區(qū),卻在短短十個(gè)月內(nèi)發(fā)生反轉(zhuǎn)。日前高通官方表示,已經(jīng)與臺(tái)灣地區(qū)反壟斷機(jī)構(gòu)達(dá)成和解。
2018-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 2557 0
聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底,就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用,將旗下行動(dòng)裝置、智能家庭芯片平臺(tái)全面升級(jí)AI功能,也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全...
2018-08-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3673 0
聯(lián)發(fā)科正在加大5G開發(fā)投入,預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作,預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設(shè)備將在2019年上市。
2018-08-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 1399 0
聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)高通驍龍700系列處理器,有信心維持其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力
IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,該月份營(yíng)收來到204.24 億元(新臺(tái)幣,下同),較 6 月份減少 3.0...
2018-08-13 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3225 0
高通意圖以驍龍670與聯(lián)發(fā)科P60狠打價(jià)格戰(zhàn)
自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎,在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后,其他手機(jī)企業(yè)如OPPO...
2018-08-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 6573 0
到了4G時(shí)代,呈現(xiàn)高通一家獨(dú)大的格局。Strategy Analytics研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和UNISOC(展...
2018-08-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 633 0
印度本土手機(jī)品牌市占率節(jié)節(jié)下滑,聯(lián)發(fā)科及高通愿助一臂之力
面對(duì)印度本土手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)力山河日下,印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)(The Economic Times)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科及高通都表示愿意提供一臂之力,且正在和印度本土品牌合...
2018-08-08 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3675 0
聯(lián)發(fā)科公布二季度財(cái)報(bào) 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜
5G方面,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺(tái)積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70,將于2019年出貨。
2018-08-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 4190 0
手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制
高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于...
2018-08-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2.6萬 0
2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額報(bào)告:三星或超聯(lián)發(fā)科
近日,市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示,2018年...
2018-08-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子基帶芯片 5008 0
業(yè)內(nèi)要聞:百度聯(lián)合長(zhǎng)隆推出“長(zhǎng)隆AR動(dòng)物園”、三星和騰訊合資開發(fā)智能音箱、三星LSI超過聯(lián)發(fā)科
百度與長(zhǎng)隆集團(tuán)在廣州長(zhǎng)隆野生動(dòng)物園舉行AI-Park戰(zhàn)略合作發(fā)布會(huì),并正式對(duì)外發(fā)布了聯(lián)合開發(fā)的“長(zhǎng)隆AR動(dòng)物園”智能小程序。
2018-08-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子AR 4652 0
智能手機(jī)出現(xiàn)拉貨需求趨緩現(xiàn)象 聯(lián)發(fā)科減少投片數(shù)量
IC設(shè)計(jì)股本周進(jìn)入法說會(huì)旺季,龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)周二法說會(huì)率先登場(chǎng)打頭陣,法人圈預(yù)料上季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮麗,惟法說會(huì)前市場(chǎng)雜音不斷,受安卓手機(jī)銷售轉(zhuǎn)趨平淡...
2018-08-01 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3060 0
諾基亞用P60或影響中國(guó)手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片
聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用,采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī),在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科今年二季度...
2018-07-31 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科諾基亞 9598 0
MWC 2018上海,聯(lián)發(fā)科技在5G上進(jìn)行了怎樣的部署?
網(wǎng)絡(luò)在很大程度上改變了我們的生活方式,如果沒有 4G 網(wǎng)絡(luò)的普及,如今直播和短視頻都不可能這么火,吃雞和王者榮耀也不會(huì)成為人們通勤路上的一個(gè)消遣方式???..
2018-07-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)3gpp 5578 0
全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局,誰將主導(dǎo)大權(quán)?
在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng),中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)...
2018-08-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 5829 0
最新一代的SoC中,CorePilot 已經(jīng)進(jìn)化到 CorePilot 4.0
目前在聯(lián)發(fā)科技眾多的 SoC 中,搭載了這項(xiàng)先進(jìn)的 CorePilot 4.0 技術(shù)的不在少數(shù),但說到玩游戲的“課代表”,就不得不提 Helio P60...
2018-07-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科SoC 4003 0
OPPO和vivo在中端市場(chǎng)崛起,OPPO和vivo試圖轉(zhuǎn)型
OPPO和vivo是去年至今聯(lián)發(fā)科取得業(yè)績(jī)復(fù)蘇的救星,聯(lián)發(fā)科去年下半年推出的P23、P30中端芯片獲得這兩家企業(yè)的大規(guī)模采用,今年推出的P60芯片更是被...
2018-07-26 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OPPO 3752 0
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