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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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4月20日阿里宣布收購中天微系統(tǒng),9月份成立了平頭哥半導體公司,同時舉辦了首次天貓芯片節(jié),加快芯片行業(yè)向線上營銷的轉(zhuǎn)型。
2018-12-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科阿里巴巴 4890 0
Helio P90跑分曝光,安兔兔稱聯(lián)發(fā)科Helio P90總成績?yōu)?62861分
此外,Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭,能夠捕捉最優(yōu)質(zhì)的畫面,為消費者帶來最高清的領先智能手機拍攝體驗。用戶能以48...
2018-12-28 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 8448 0
聯(lián)發(fā)科HelioP90跑分曝光 與驍龍710差不多
聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片,現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分,綜合成績162861,超過驍龍660和670,與驍龍710差不多。這款...
2018-12-28 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍710 2.1萬 0
除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影,而在5月份高...
2018-12-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科基帶芯片 3807 0
淪落至被邊緣化的答案或許在聯(lián)發(fā)科自己手上
5G來臨之前,手機市場仿佛經(jīng)歷了一場寒冬,就連金立也在2018年的最后一個月正式宣布破產(chǎn)。連同一起被波及的,還有它們那位在主流市場被邊緣化的朋友,聯(lián)發(fā)科...
2018-12-27 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 5253 0
高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合推芯片模組產(chǎn)品 ,物聯(lián)網(wǎng)時代阿里加速IoT第五賽道
有鑒于IoT的巨大商機,2018年,阿里巴巴宣布IoT成為阿里繼電商、金融、物流、云計算后的第五個主賽道。事實上,早在4年前,阿里就開始“跳身”物聯(lián)網(wǎng)這...
2018-12-25 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 4049 0
小米Play搭載的聯(lián)發(fā)科HelioP35處理器怎么樣
今天下午,小米在北京總部舉辦新品發(fā)布會,正式發(fā)布全新品類新機小米Play,定位高品質(zhì)入門手機,4+64GB定價1099元,同時贈送一年10GB/月流量,...
2018-12-25 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科小米 1.8萬 0
23家芯片廠商攜手阿里推內(nèi)嵌AliOS Things系統(tǒng)的芯片模組
12月21日,高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會,并宣布與阿里巴巴達成合作,將分別推出內(nèi)嵌AliOS ...
2018-12-24 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 5129 0
阿里巴巴造芯計劃大動作 牽手高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深造
阿里巴巴將聯(lián)合傳統(tǒng)的芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科等多家芯片企業(yè),推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品。阿里表示,內(nèi)嵌入AliOS Things后,這些...
2018-12-23 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 4036 0
2019年的美國消費性電子展(CES)幾乎是5G應用的天下,除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外,各項應用包括務聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng),智慧家庭等也都跟5G連上關...
2019-01-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 3670 0
上游方案的普再也無法像過往那樣拿來即用,“交鑰匙”方案下的千機一面時代已經(jīng)過去,真AI還是假AI,考驗的是手機廠商“真金白銀”的投入,以及構建AI生態(tài)的能力。
2018-12-18 標簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片 3926 0
芯文速讀:高通驍龍8cx:首款7nmPC處理器,遠超14nm酷睿和銳龍
為了彌補DRAM內(nèi)存降價導致的損失,三星明年將加強晶圓代工業(yè)務,三星在半導體業(yè)務上的重點也會傾向于晶圓代工,去年三星晶圓代工業(yè)務營收46億美元,三星的目...
2018-12-17 標簽:聯(lián)發(fā)科晶圓代工高通驍龍 6080 0
AI Benchmark是由蘇黎世聯(lián)邦理工學院的研究人員共同開發(fā),致力于通過這一程序清楚顯示每個設備的AI性能和功能。AI Benchmark能夠評估智...
2018-12-17 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科人工智能 1.3萬 0
聯(lián)發(fā)科近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢
在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高...
2018-12-17 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 2105 0
聯(lián)發(fā)科P90要獲得中國手機企業(yè)支持有難度
受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破,最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場,而專注于中端手機芯片市場...
2018-12-16 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 8533 0
關于聯(lián)發(fā)科的HelioP90 我只說一點
如果單從TOPs指標看,由于Helio P90用的是A75而非競品的A76,所以看起來并不具有優(yōu)勢。但從現(xiàn)場演示場景應用的對比的綜合表現(xiàn)看,Helio ...
2018-12-15 標簽:聯(lián)發(fā)科mtkAI 3.8萬 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布最新移動處理器HelioP90 定位超級中端市場2019年第一季度對外發(fā)貨
日前,聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會暨新產(chǎn)品發(fā)布會,正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。
2018-12-14 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 6912 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855
作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構,CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A...
2018-12-14 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 8266 0
商湯SenseColor人像留色技術助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)布
2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動平臺Helio P90。搭載全新超強AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI...
2018-12-13 標簽:聯(lián)發(fā)科機器視覺商湯科技 1418 0
5G時代真的要到來了。在不久前召開的中國移動全球合作伙伴大會上移動董事長尚冰發(fā)表了以《共筑5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)連接美好未來》的主題講話;聯(lián)發(fā)科也在日前展出了旗下...
2019-01-01 標簽:聯(lián)發(fā)科華為終端 7200 0
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