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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)科P35及4230mAh電池
近日,外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 3762 0
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2020年5G智能手機(jī)銷量將達(dá)到2億 而中國(guó)將成為主要市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)剛剛修訂了2020年5G智能手機(jī)的銷售總額估計(jì)。該公司宣布,將2020年5G智能手機(jī)的銷售預(yù)期從超過2億部降低到170-20...
2020-02-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4846 0
聯(lián)發(fā)科全新Helio G80平臺(tái)推出,搭載產(chǎn)品本月登陸印度市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科再一次豐富了旗下的產(chǎn)品線,今天它發(fā)布了全新的Helio G80平臺(tái),這是一顆定位中端的SoC芯片,據(jù)悉,搭載G80平臺(tái)的中端最快將在本月登陸印度市場(chǎng)。
2020-02-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 3097 0
對(duì)抗疫情!這些半導(dǎo)體企業(yè)出手相助!
近日來,全國(guó)新型冠狀病毒確診人數(shù)還在持續(xù)攀升,截至1月29日24時(shí),全國(guó)共確診病例7711例,累計(jì)死亡病例170例。 為了控制疫情,全國(guó)醫(yī)護(hù)人員取消春節(jié)...
2020-01-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.0萬 0
聯(lián)發(fā)科3A計(jì)劃折射2020年這些市場(chǎng)熱點(diǎn)
相較于手機(jī)和TV,聯(lián)發(fā)科的智能終端設(shè)備業(yè)務(wù)似乎比較低調(diào),但這個(gè)聽上去包羅萬象的業(yè)務(wù)作為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一,為該公司貢獻(xiàn)了30%的營(yíng)收。究竟是哪些業(yè)務(wù)為...
2020-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3.0萬 0
5G技術(shù)助力全產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展,VoNR在5G商用中的作用什么
隨著5G商用的推進(jìn),全產(chǎn)業(yè)鏈也在加速合作,助力5G技術(shù)的普及。值得注意的是,全球主要的幾家5G芯片廠商相繼宣布已基于純5G接入打通了5G VoNR的語音...
2020-01-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 4589 0
E拆解:Redmi Note 8 Pro用G90T還有聯(lián)發(fā)科什么芯片?
1399 起的 Redmi Note 8 Pro 被稱為千元機(jī)皇,6400萬的后置四攝在千元機(jī)中實(shí)屬少見,不過使用的聯(lián)發(fā)科處理器,也引起過討論。既然有爭(zhēng)...
2020-02-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Redmi 5181 0
華為P40 5G智能手機(jī)或采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器
按照慣例,今年三月份登場(chǎng)的華為P40系列也會(huì)有入門款的華為P40 Lite推出,并且網(wǎng)絡(luò)上還有鋼化膜諜照浮出水面,確認(rèn)將會(huì)是左上角開孔的挖孔屏設(shè)計(jì)。而在...
2020-01-17 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科華為 9100 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)
1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)...
2020-01-15 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 6326 0
聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)
近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 5176 0
高通5G芯片降價(jià),價(jià)格戰(zhàn)正式打響
天風(fēng)國(guó)際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示,為提升5G芯片出貨量、拉動(dòng)用戶換機(jī)需求,高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售...
2020-01-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 3401 0
高通大幅削減驍龍765價(jià)格 聯(lián)發(fā)科慌了?
根據(jù)知名分析師的最新報(bào)告,聯(lián)發(fā)科可能會(huì)因利潤(rùn)和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)削減了Snapdragon 765的價(jià)格...
2020-01-15 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 5832 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新入門級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T
芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 4353 0
聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造
芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2998 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品 存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1
Helio G70的參數(shù)并不豪華,定位應(yīng)該在千元機(jī)上下,可能會(huì)和驍龍710形成正面競(jìng)爭(zhēng)。有消息稱,Helio G70可能會(huì)由紅米9首發(fā)。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1453 0
聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載
近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 2817 0
聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器,紅米9或首發(fā)
聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對(duì) CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 3840 0
高通驍龍765降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)科5G芯片客戶轉(zhuǎn)向高通
中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒...
2020-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g高通驍龍 3372 0
高通驍龍765G芯片降價(jià)30% 聯(lián)發(fā)科部分訂單將受到影響
中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒...
2020-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍5G芯片 3816 0
分析師:價(jià)格戰(zhàn)較預(yù)期提早開始,聯(lián)發(fā)科5G芯片毛利率恐低于30–35%
報(bào)告指出,因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于預(yù)期,高通已大幅調(diào)降中端5G芯片價(jià)格以求提升5G手機(jī)換機(jī)需求;高通的激進(jìn)價(jià)格策略將會(huì)延續(xù)到2020年下半年與低端市場(chǎng)...
2020-01-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 2491 0
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