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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2668個 瀏覽：257493次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      天璣1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面

      5G SoC市場的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會以來，搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機型開始參與到浩浩蕩蕩的5G...

      2020-08-31 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電wifi6 2817 0

      5G SoC競爭激烈化 聯(lián)發(fā)科性能能否搶奪市場

      5G SoC競爭激烈化 聯(lián)發(fā)科性能能否搶奪市場

      步入5G時代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。 聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1...

      2020-08-24 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍865天璣1000 1984 0

      驍龍7系5G移動平臺與其它中端5G SoC之間性能有何差異

      步入2020年，智能手機已全面進入5G時代，讓我們有機會體驗到10倍于4G網(wǎng)絡(luò)的極致網(wǎng)速（理論上，目前運營商對5G網(wǎng)絡(luò)采取最高1Gbps的限速機制，實際...

      2020-08-21 標簽：高通聯(lián)發(fā)科Android 4267 0

      聯(lián)發(fā)科天璣1000回爐重造 天璣1000+ 的5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一

      聯(lián)發(fā)科表示，在UltraSave省電技術(shù)幫助下，天璣1000+平均功耗較同級競品低48%，5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。

      2020-08-20 標簽：聯(lián)發(fā)科AI5G 1.2萬 0

      聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

      聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充...

      2020-08-05 標簽：聯(lián)發(fā)科Helio G80 1.4萬 0

      PDK開源！谷歌發(fā)起芯片免費制造計劃；全球首款單片式MEMS 純硅揚聲器問世…

      路透社報道，美國時間8日午后，英偉達股價上漲2.3%，達到創(chuàng)紀錄的404美元，市值超越英特爾達2480億美元。近年來，隨著英偉達從其核心的個人電腦芯片業(yè)...

      2020-07-10 標簽：聯(lián)發(fā)科谷歌NVDIA 3869 0

      全球半導體5月銷售額達350億美元，年增近6%；聯(lián)發(fā)科天璣600芯片有望本季推出…

      在全球范圍內(nèi)，5月的成長率較4月月增約1.5%。美洲地區(qū)月增接近2%，年增25%；中國大陸月增5.8%；歐洲則月減6%。若以2019年的銷售總額4,12...

      2020-07-08 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子天璣1000 3472 0

      5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā)科：怎么從低端芯片轉(zhuǎn)為中端芯片王者？

      2020年，5G手機市場可以說迎來了全面爆發(fā)，價格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元，在這些中端5G手機的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。

      2020-07-08 標簽：聯(lián)發(fā)科華為5G 2872 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款芯片，Helio G35/G25 入門級芯片問世

      聯(lián)發(fā)科在推出以 5G 為核心的幾款天璣系列芯片組后，今天又發(fā)布了以游戲為核心的 G 系列下的兩款全新入門級處理器，支持 HyperEngine 游戲技術(shù)...

      2020-07-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4349 0

      聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量激增，中端市場有望超高通

      隨著2020年5月15日，美國商務(wù)部再次對華為的高端芯片進行了升級打壓，無疑打破了整個芯片市場的平衡，其影響的不僅僅是華為，而在這場芯片代工領(lǐng)域的打壓，...

      2020-06-30 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1665 0

      聯(lián)發(fā)科處理器需求增長，芯片后端供應(yīng)鏈擴大產(chǎn)能

      據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

      2020-06-30 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈 2149 0

      聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大增,急找臺積電產(chǎn)能支援

      美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，...

      2020-06-29 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5g 2165 0

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      日前，聯(lián)發(fā)科代子公司SigmastarTechnology公告稱，出售旗下投資廈門星宸科技的股權(quán)，總交易金額約人民幣3.2億元。 星宸科技以IC設(shè)計為主...

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      飛驤科技推出完整5G射頻前端方案，首次采用國產(chǎn)工藝實現(xiàn)5G性能

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      2020-06-23 標簽：聯(lián)發(fā)科射頻5g 3283 0

      Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器，聯(lián)發(fā)科向臺積電緊急追加50%訂單

      隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊...

      2020-06-17 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 3470 0

      美國修改美國企業(yè)與華為來往禁令，有助于提升手機市場的滲透率

      美國政府于當?shù)貢r間周一證實，將會修改禁止美國企業(yè)與華為進行生意往來的禁令，允許其合作制定下一代5G網(wǎng)絡(luò)標準。美商務(wù)部表示，根據(jù)工業(yè)與安全局（BIS）的新...

      2020-06-17 標簽：聯(lián)發(fā)科手機5g 2062 0

      聯(lián)發(fā)科暗示S900 8K電視芯片已出現(xiàn)，可為8K智能電視提供動力

      據(jù)報道稱，聯(lián)發(fā)科暗示該芯片將為 8K 智能電視提供動力，現(xiàn)在已經(jīng)可以向OEM廠商出貨。聯(lián)發(fā)科 S900 8K 電視芯片已經(jīng)出現(xiàn)，即在一月份的 CES 2...

      2020-06-15 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 2700 0

      外媒預測聯(lián)發(fā)科5G手機業(yè)務(wù)今年將有增長

      據(jù)國外媒體報道，雖然已有研究機構(gòu)預計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%，但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預計5G智能手機的出貨量不會下滑，...

      2020-06-15 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科5G 1857 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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