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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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華為Mate40官宣發(fā)布時(shí)間 聯(lián)發(fā)科搶在斷供前出貨1300萬(wàn)片芯片給華為
今天,華為鐘情視頻號(hào)放出了華為Mate40系列的預(yù)告片,展示了華為Mate系列誕生到今年為止的成長(zhǎng)歷程,從2014年7月的華為Mate7開始,到2019...
2020-10-13 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科5G 8445 0
三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾等6家芯片廠成立OpenRF聯(lián)盟
重要信息 OpenRF聯(lián)盟還拉來(lái)一家市場(chǎng)研究與咨詢公司Mobile Experts給自己站臺(tái)。5G微信公眾平臺(tái)(ID:angmobile)了解到Mobi...
2020-10-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 2175 0
華為瘋狂囤貨,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收業(yè)績(jī)瘋狂大漲創(chuàng)新高
今天,聯(lián)發(fā)科公布了9月份營(yíng)收情況,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣378.66億元(約合人民幣88.61億元),同比增長(zhǎng)61.18%,環(huán)比增長(zhǎng)15.74%。
2020-10-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1646 0
聯(lián)發(fā)科因工藝產(chǎn)能限制或無(wú)緣5nm工藝,難以沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)
華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)科很可能無(wú)緣5nm工藝,在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2020-10-09 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2355 0
美國(guó)禁令華為最新消息_聯(lián)發(fā)科或?qū)⒗^續(xù)供貨華為
國(guó)際電子商情從臺(tái)媒獲悉,隨著美國(guó)對(duì)華為禁令生效日逼近,芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科28日證實(shí),目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請(qǐng)繼續(xù)供貨華為,同時(shí)重申公司遵循全球貿(mào)易相關(guān)...
2020-09-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 4665 0
聯(lián)發(fā)科在芯片行業(yè)已經(jīng)有些年頭了但一直受到高通排擠
隨著4G向5G時(shí)代的轉(zhuǎn)變,現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦,起著無(wú)可替代的作...
2020-09-27 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3024 0
全球手機(jī)芯片市場(chǎng)格局 牽一發(fā)而動(dòng)全身
正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”,在手機(jī)芯片領(lǐng)域,華為一路領(lǐng)跑。
2021-02-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 3627 0
驍龍855和驍龍870對(duì)比 驍龍870有多強(qiáng)
驍龍888的理論性能非常強(qiáng)悍,但卻對(duì)散熱設(shè)計(jì)提出了更高的要求,一不小心就會(huì)“翻車”。因此,在實(shí)際游戲的體驗(yàn)過(guò)程中,這顆新一代5nm SoC旗艦的表現(xiàn)并不...
2021-01-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5nm 13.5萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200
受疫情影響,雖然智能手機(jī)市場(chǎng)整體放緩,但5G手機(jī)的強(qiáng)勁銷售,以及華為的大量采購(gòu),聯(lián)發(fā)科在2020年還是實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng),2020年合并營(yíng)高達(dá)115.1億美...
2021-01-24 標(biāo)簽:arm聯(lián)發(fā)科麒麟9000 3885 0
第一顆原生支持光線追蹤技術(shù)的SoC——天璣1200
Khronos Group在2020年底曾正式發(fā)布了Vulkan光線追蹤標(biāo)準(zhǔn),為PC和移動(dòng)端一統(tǒng)光追體驗(yàn)墊底了基礎(chǔ)。
2021-01-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科圖形處理器光線追蹤 3742 0
廣和通發(fā)布最新7nm工藝的5G LGA模塊FG360
該模塊基于聯(lián)發(fā)科芯片組平臺(tái),將有兩個(gè)版本,其中面向歐洲、中東、非洲和亞太市場(chǎng)的為FG360-EAU,面向北美市場(chǎng)的為FG360-NA。 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)...
2021-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器 3645 0
安卓系統(tǒng)確實(shí)是開源的,人家也給你用,但是現(xiàn)在的智能手機(jī)追求的是生態(tài),有了系統(tǒng)你得有軟件,不然手機(jī)就是一板磚。
2021-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為安卓 1329 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)
聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款...
2021-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科16nm驍龍865 1995 0
聯(lián)發(fā)科超越高通拿下全球芯片市場(chǎng)銷量第一
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告,今年第三季度,聯(lián)發(fā)科以31%的市占比,一舉拿下全球芯片市場(chǎng)銷量第一的寶座,超過(guò)美國(guó)芯片巨頭高通(2...
2020-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 1146 0
鴻蒙OS發(fā)布的第二天谷歌又開始有新動(dòng)作了,就在近日谷歌將與高通攜手宣布,從配備高通驍龍888芯片安卓手機(jī)開始。 谷歌將為搭載高通芯片的安卓操作系統(tǒng)版本和...
2020-12-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科麒麟處理器鴻蒙系統(tǒng) 1097 0
聯(lián)發(fā)科受惠5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁 預(yù)測(cè)第四季營(yíng)收將達(dá)歷史新高
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁,4G手機(jī)晶片進(jìn)入出貨旺季,加上智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求優(yōu)于預(yù)期,10日公告11月合併營(yíng)收335.38億...
2020-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶片毫米波 1292 0
鴻蒙系統(tǒng)即將“浴火重生” 或?qū)⒄綌[脫谷歌
眾所周知,芯片一直都是移動(dòng)電子產(chǎn)品當(dāng)中關(guān)鍵技術(shù)之一,現(xiàn)在的華為已經(jīng)跨領(lǐng)域自主研發(fā)芯片??上攵?,在手機(jī)的行業(yè)技術(shù)當(dāng)中,就連華為也開始將研發(fā)的重心投入到芯...
2020-12-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為鴻蒙系統(tǒng) 4010 0
華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 或?qū)⒏鼡Q聯(lián)發(fā)科芯片
從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實(shí)了華為或?qū)⑹褂寐?lián)發(fā)科的芯片。
2020-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 1665 0
2020年第三季DDR4應(yīng)用領(lǐng)域占九成以上 DDR5導(dǎo)入計(jì)劃延至2022年
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查顯示,以晶圓設(shè)計(jì)同源的PC、Server DRAM產(chǎn)品而言,當(dāng)前最主流解決方案為DDR4,該產(chǎn)品于第...
2020-11-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科DRAM存儲(chǔ)器 2137 0
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃16.2億新臺(tái)幣購(gòu)買芯片制造設(shè)備
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣(約合3.79億元)購(gòu)買用于芯片制造的設(shè)備,這批設(shè)備將租借給力晶,以提高產(chǎn)能。
2020-11-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片制造光刻機(jī) 1307 0
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