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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科宣布要購(gòu)買價(jià)值10億新臺(tái)幣的芯片制造設(shè)備

11月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，同高通等芯片供應(yīng)商一樣，進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科，也沒(méi)有芯片制造能力，他們所設(shè)計(jì)的芯片，都是交由臺(tái)積電等廠商代工。

2020-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電芯片制造 528 0

消息稱聯(lián)發(fā)科正開(kāi)發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5nm 1859 0

聯(lián)發(fā)科自掏腰包：為確保晶圓代工產(chǎn)能不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣（約合人民幣 3.79 億元）向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 1907 0

三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊高通交期拉長(zhǎng)30周左右

三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長(zhǎng)。據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo)指出，高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到30周左右，其中，部分藍(lán)牙產(chǎn)品交期更拉長(zhǎng)到3...

2021-03-02 標(biāo)簽：微控制器高通聯(lián)發(fā)科 2043 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三季財(cái)務(wù)報(bào)告,約合227.82億元

10月30日消息，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增...

2020-10-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊 2307 0

聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電資本支出的差異

聯(lián)發(fā)科近來(lái)除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū)，營(yíng)收獲利大幅成長(zhǎng)，在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見(jiàn)度也大幅提升，若比較2018年至今的各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)字，也顯示聯(lián)發(fā)科兩年來(lái)各項(xiàng)...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2463 0

華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科天璣1000 + 數(shù)據(jù)傳輸功耗表現(xiàn)出色

中國(guó)移動(dòng)日前正式發(fā)布 2020 年智能硬件質(zhì)量報(bào)告顯示，5G 芯片評(píng)測(cè)中華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科天璣 1000 + 數(shù)據(jù)傳輸時(shí)功耗表現(xiàn)出色...

2020-10-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)傳輸華為麒麟 4268 0

華為目前無(wú)法從Google和Android二重奏中受益

華為目前無(wú)法生產(chǎn)自己的處理器，也無(wú)法從美國(guó)公司購(gòu)買原材料來(lái)生產(chǎn)硬件，因此不得不中斷與臺(tái)積電的溝通。因此，聯(lián)發(fā)科等其他公司也采取了行動(dòng)，與華為簽署了更大的...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科華為 1148 0

最新測(cè)試：華為麒麟9000在性能榜中奪下第一，秒殺聯(lián)發(fā)科天璣

昨晚，華為Mate40系列手機(jī)正式登場(chǎng)，新一代麒麟9000和麒麟9000E芯片也與我們見(jiàn)面。

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 6031 0

爆聯(lián)發(fā)科7nm芯片已打入AMD供應(yīng)鏈，主要應(yīng)用于高性能計(jì)算市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能...

2020-10-22 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AMD 2317 0

傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片進(jìn)入AMD供應(yīng)鏈

2020-10-22 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 amd 2252 0

華為芯片采購(gòu)的貢獻(xiàn),直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收上

在美國(guó)針對(duì)華為的禁令的持續(xù)加碼之下，9月15日之后，華為自研芯片制造受阻，采購(gòu)第三方芯片的路徑也被阻斷。這也意味著，華為手機(jī)現(xiàn)在只能靠庫(kù)存里的“余糧”了。

2020-10-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 2246 0

聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、電信完成5G獨(dú)立組網(wǎng)實(shí)網(wǎng)測(cè)試

今天，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手，成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)測(cè)下...

2020-10-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣1000 2257 0

聯(lián)發(fā)科供貨華為1300萬(wàn)顆芯片

10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足，因?yàn)槌伺_(tái)積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 3337 0

是德科技與聯(lián)發(fā)科技完成物理層互操作性開(kāi)發(fā)測(cè)試

2020年9月29日，北京是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布已與聯(lián)發(fā)科技合作實(shí)現(xiàn)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的物理層互操作性開(kāi)發(fā)測(cè)試（IODT）。是德...

2020-10-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物理層 3GPP 5730 0

移動(dòng)支付的出現(xiàn)將讓支付體驗(yàn)變得更加簡(jiǎn)單便攜

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2020-10-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動(dòng)支付 2980 0

聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)落地

今天聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)SA 3.5GHz頻段200MHz載波聚合的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)測(cè)下行速率均值超過(guò)2.5Gbps。

2020-10-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國(guó)電信中國(guó)聯(lián)通 1714 0

三大巨頭成功完成5G SA的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)測(cè)速率均值超過(guò)2.5Gbps

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1837 0

聯(lián)發(fā)科搶在華為斷供前出貨將近三億美金的手機(jī)芯片，營(yíng)收暴漲六成

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 1112 0

5G基帶芯片市場(chǎng)高通獲第一

重要信息據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球移動(dòng)通信基帶處理器市場(chǎng)在2020年第二季度增長(zhǎng)了20％，達(dá)到62億美元。收入前五名的...

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 1945 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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