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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2668個 瀏覽：257476次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科手機芯片份額超高通

      根據(jù)Canalys在10月披露的2020年第三季度市場報告，亞馬遜云服務、微軟Azure、谷歌云、阿里云是全球前四大云基礎設施供應商。

      2021-01-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 2270 0

      2020年聯(lián)發(fā)科收入同比增長30.8%，創(chuàng)歷史新高

      據(jù)臺灣《電子時報》報道，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布報告稱，該公司2020年的收入同比增長30.8%，達到創(chuàng)紀錄的3221.5億元新臺幣（115億美元）。

      2021-01-13 標簽：聯(lián)發(fā)科soc5g 1667 0

      聯(lián)發(fā)科將于1月20日發(fā)布天璣系列新產(chǎn)品

      1月11日，聯(lián)發(fā)科公布了最新一期的財報。據(jù)財報顯示，聯(lián)發(fā)科在去年12月份營收為324.29億新臺幣，年增46.8％。全年營收為3221.46億新臺幣，相...

      2021-01-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1732 0

      臺積電、三星3nm進程遇瓶頸？

      當下的半導體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺積電的產(chǎn)能，特別是先進制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在...

      2021-01-13 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子臺積電 2110 0

      聯(lián)發(fā)科 2020 年營收 115 億美元，同比大增 30%

      1 月 12 日消息，據(jù)國外媒體報道，在進入 5G 之后，推出了多款 5G 智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，存在感明顯增強，他們的營收也大幅增加。 ? 在公布 ...

      2021-01-12 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科5G 2438 0

      榮耀V40的屏幕參數(shù)官宣：將搭載10億色視網(wǎng)膜級超感屏

      榮耀官方此前已正式宣布將于下周一（1月18日）正式發(fā)布新機——榮耀V40。 這款手機是榮耀2021年開年之作，也是榮耀品牌正式獨后的首款產(chǎn)品。 今天上午...

      2021-01-12 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科屏幕 2687 0

      阿爾卡特入門級新機Alcatel 3L將于3月開售

      近日阿爾卡特推出了一款入門級的新機，Alcatel 3L。這款阿爾卡特3L將于2021年3月開售，在歐洲各地的零售價為149歐元，該機是TCL在CES上...

      2021-01-12 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科TCL 2231 0

      聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC首顆6nm A78芯：具體機型可能是Redmi K40標準版

      1月12日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造，同時使用ARM最新的Cortex A...

      2021-01-12 標簽：聯(lián)發(fā)科5GRedmi 2240 0

      聯(lián)發(fā)科2020年的營收首次突破百億美元大關

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      高通下代5G旗艦芯片或轉投臺積電?

      去年年底高通發(fā)布的新一代旗艦級處理器驍龍888已由小米11首發(fā)上市，但是根據(jù)目前網(wǎng)上曝光的實測數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的超大核由于功耗過高，運行大型應用時會...

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      高通驍龍888功耗大，聯(lián)發(fā)科天璣乘機上位

      據(jù)媒體報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長，預期2021年上半年出貨量將達8000～900...

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      聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式發(fā)布天璣系列全新產(chǎn)品

      據(jù)媒體報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長，預期2021年上半年出貨量將達8000～900...

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      聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布6nm制程工藝5G芯片

      1月11日上午，@聯(lián)發(fā)科技官方 發(fā)文表示“1月20日，天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見面，全新的產(chǎn)品、卓越的技術、升級額體驗，MediaTek天璣新品發(fā)布會不...

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      realme或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣5G SoC新品

      1月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。

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      聯(lián)發(fā)科官宣全新天璣芯片

      1月11日消息，今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示，天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布，本次新品發(fā)布會主題為芯生·感觀，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術、升級的體驗。

      2021-01-11 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2677 0

      聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布，全新芯片5nm和6nm制程工藝

      1月11日消息，今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示，天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布，本次新品發(fā)布會主題為芯生·感觀，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術、升級的...

      2021-01-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科制程工藝 3868 0

      OPPO、vivo、小米大舉追加訂單，聯(lián)發(fā)科反超高通成臺積電第三大客戶

      受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴大投片，6nm 制程的天璣 120...

      2021-01-11 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電OPPO 1953 0

      中芯國際獲準延長在OTCQX交易

      在被運營方OTC Markets Group通知撤出OTCQX（美國場外證券金融市場）后三天，1月9日，中芯國際獲得最新通知，OTC Markets G...

      2021-01-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科中芯國際 1991 0

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      1月9日消息，昨日聯(lián)發(fā)科宣布，旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺。

      2021-01-10 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科Wi-Fi芯片 8856 0

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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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