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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升
本文來源:環(huán)球網(wǎng) 據(jù)美國科技媒體GSMArena12月13日報道,在HelioP70推出不到兩個月,聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。...
2019-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科HelioAI算力 4365 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款芯片,Helio G35/G25 入門級芯片問世
聯(lián)發(fā)科在推出以 5G 為核心的幾款天璣系列芯片組后,今天又發(fā)布了以游戲為核心的 G 系列下的兩款全新入門級處理器,支持 HyperEngine 游戲技術(shù)...
2020-07-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 4349 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T
芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 4347 0
智能手機處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)科P60大勢見好
集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半...
2018-04-29 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科P60 4341 0
聯(lián)發(fā)科Helio X23/27處理器發(fā)布,十核心綜合性能提升20%
今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科HelioX23HelioX27 4338 0
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測、設(shè)計、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,一路缺貨到明年。
2020-12-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體IC 4334 0
華為暢享系列新機跑分曝光 搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器及5000mAh電池
近日,跑分網(wǎng)站GeekBench上出現(xiàn)了一臺全新的華為手機跑分,該機型號為HUAWEI MED—AL00,單核跑分884分,多核跑分4356分。
2020-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 4326 0
代號為“Kimberly”挖礦芯片,是否能給聯(lián)發(fā)科帶來機會?
比特幣挖礦盛宴顯然已經(jīng)開始走下坡路,在不明朗的市場態(tài)勢下,比特大陸、嘉楠耘智等比特幣挖礦巨頭早已準(zhǔn)備好轉(zhuǎn)型道路。就算如此還是有不少新進者躍躍欲試,例如聯(lián)...
2018-07-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科比特幣 4325 0
魅藍6S將于12月18日正式登場,搭載全面屏和聯(lián)發(fā)科MT6793處理器
魅藍將有全面屏新機推出的消息此前已在網(wǎng)絡(luò)上炒得火熱,并且還有網(wǎng)友@數(shù)碼閑聊站在微博上放出的一組全新魅族全面屏新機的諜照,主要特色是有著較為圓潤的機身輪廓...
2017-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅藍全面屏 4324 0
為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)
全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 4323 0
天璣1100和t610的區(qū)別 天璣1100和T610是兩個技術(shù)領(lǐng)域的芯片,二者之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在處理能力、功耗和生產(chǎn)工藝等方面。 1. 處理能力 天璣...
2023-08-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器物聯(lián)網(wǎng) 4313 0
OPPO Reno2 Z正式開售8GB+128GB版售價為2499元
簡單來看,OPPO Reno2 Z采用曲面機身設(shè)計,雖說采用升降式攝像頭,但重量仍控制在200g以內(nèi),單手握持應(yīng)該不會感到太累。此外,OPPO Reno...
2019-10-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 4313 0
全面解讀聯(lián)發(fā)科P60,有多少人工智能實力?
3月14日,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能...
2018-03-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能 4303 0
5G手機芯片陣營分化 聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳打出怎樣的牌局?
近日,國際調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研究報告顯示,2021年全球 Android 智能手機 AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))銷售額同...
2022-03-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科海思 4300 0
聯(lián)發(fā)科方案優(yōu)勢明顯,迎來4G元年
如果說 2014 是 4G 元年,那么 2015 年絕對是一個 4G 普及年,中國移動的 4G 用戶從 2014 年的 9006.4 萬戶大跨步上升至 ...
2016-01-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4GMT6753 4293 0
從外形設(shè)計看,Reno12及Reno12 Pro均采用6.7英寸OLED全高清屏幕(120Hz),樣式與前作Renano11及Reno11 Pro近似。
2024-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OLEDOPPO 4292 0
聯(lián)發(fā)科武漢二期項目開工 總投資約3.5億元
據(jù)中國光谷報道,11月7日,東湖高新區(qū)光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)園11個項目集中開工,總投資27.3億元。
2019-11-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 4272 0
2018年全球手機芯片供應(yīng)商紛主打人工智能(AI)功能,并端出跨入5G時代的過渡應(yīng)用平臺,希望手機客戶加速買單,拉抬自家手機芯片出貨的平均單價,力守毛利...
2018-06-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 4270 0
華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)科天璣1000 + 數(shù)據(jù)傳輸功耗表現(xiàn)出色
中國移動日前正式發(fā)布 2020 年智能硬件質(zhì)量報告顯示,5G 芯片評測中華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)科天璣 1000 + 數(shù)據(jù)傳輸時功耗表現(xiàn)出色...
2020-10-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)傳輸華為麒麟 4268 0
步入2020年,智能手機已全面進入5G時代,讓我們有機會體驗到10倍于4G網(wǎng)絡(luò)的極致網(wǎng)速(理論上,目前運營商對5G網(wǎng)絡(luò)采取最高1Gbps的限速機制,實際...
2020-08-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Android 4265 0
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