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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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難敵高通和聯(lián)發(fā)科,NVIDIA將退出手機(jī)處理器市場(chǎng)
因?yàn)?NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個(gè)激烈競爭的市場(chǎng)上獲得多數(shù)手機(jī)廠牌的青睞,同時(shí)也無法在開始走低價(jià)競爭路線的手機(jī)處理器市場(chǎng)脫穎而出,...
2014-05-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NIVIDIA 4826 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布雙核MT6572芯片 針對(duì)入門級(jí)安卓智能機(jī)
5月2日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新安卓智能手機(jī)系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍(lán)牙的雙核SOC,主要針對(duì)入門級(jí)an...
2013-05-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科雙核安卓 4825 0
高通驍龍660強(qiáng)勢(shì)來襲,心疼聯(lián)發(fā)科helio X30!
作為手機(jī)芯片界的龍頭老大,高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏,不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835,而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反,聯(lián)發(fā)科卻...
2017-05-08 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科heliox30 4816 0
realme GT Neo或?qū)⒉捎酶咚⑿侣蔄MOLED全面屏
在realme GT發(fā)布會(huì)上,realme副總裁徐起預(yù)告realme GT Neo即將發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器,后者是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍...
2021-03-05 標(biāo)簽:摩托羅拉聯(lián)發(fā)科realme 4808 0
聯(lián)發(fā)科首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會(huì),執(zhí)行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常,對(duì)第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其...
2019-06-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4808 0
中國臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)分析:任重道遠(yuǎn)
尤其最近汽車工業(yè)芯片的短缺狀況,又讓大家意識(shí)到全球半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于中國臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)重依賴,許多國家都開始加速推動(dòng)自己的半導(dǎo)體行業(yè),例如歐洲數(shù)十國就開...
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 4802 0
高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)科
有消息傳出,聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)...
2018-05-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍驍龍710 4794 0
聯(lián)發(fā)科5nm芯片將于今年第4季投產(chǎn)
2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片,全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 4788 0
聯(lián)發(fā)科Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級(jí)版 性能提升解析
聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版,性能有所提升。
2016-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科HelioX23HelioX27 4787 0
2021年Q3 5G基帶市場(chǎng)高通市占率超五成!MWC22高通發(fā)布X70基帶 搭載全球首個(gè) 5G AI 處理器
2月28日,高通在MWC22上發(fā)布了最新的第 5 代調(diào)制解調(diào)器到天線 5G 解決方案——驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X70 在調(diào)制解...
2022-03-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科紫光展銳 4787 0
基帶芯片大比拼,誰能抓住5G市場(chǎng)起飛的機(jī)會(huì)?
在5G基帶芯片領(lǐng)域,已經(jīng)形成美、中、臺(tái)灣地區(qū)廠商競爭的局面,2020年將是5G手機(jī)集中上市的時(shí)段,誰家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用,誰就贏得最主動(dòng)的市場(chǎng)...
2019-03-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 4776 0
諾基亞X5與X6兩款千元全面屏手機(jī),到底是誰更勝一籌?
從CPU性能來看,聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上,性能上更有優(yōu)勢(shì)。從之前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科...
2018-08-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科諾基亞驍龍636 4762 0
聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點(diǎn)提升人工智能方面的性能表現(xiàn)
據(jù)外媒消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 4757 0
聯(lián)發(fā)科與OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密
OPPO R15低配版中端機(jī)OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器,其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測(cè),OPPO ...
2018-05-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 4747 0
聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G芯片農(nóng)歷年前問世? 蘋果M2芯片預(yù)計(jì)最多32核
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,旗艦級(jí)芯片最快農(nóng)歷年前問世,并看好2023年5G手機(jī)滲透率達(dá)6成。此外,在筆記本電腦領(lǐng)域,蘋果自研芯片的步伐正在加快。據(jù)海外媒體...
2020-12-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果5G芯片 4744 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代AIoT處理器平臺(tái) 將提供豐富的人機(jī)互動(dòng)界面并廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)
IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于 18 日發(fā)布新一代 AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))平臺(tái),包含主打高度整合高階多核心人工智能處理器(AI Processing Un...
2019-04-19 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科AIoT 4740 0
三星擬向其他廠商出售Exynos處理器,來搶占全球手機(jī)處理器市場(chǎng)份額
三星計(jì)劃面向其他智能手機(jī)廠商銷售自家的Exynos處理器,以進(jìn)一步搶占全球手機(jī)處理器市場(chǎng)份額。
2018-01-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 4739 0
在2月25日Redmi新品發(fā)布會(huì)上,Redmi帶來了Redmi K40、Redmi K40 Pro、RedmiBook Pro以及Redmi MAX超大...
2021-03-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 4729 0
聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會(huì)
1月11消息,@聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布,將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會(huì),屆時(shí)將有天璣系列的新產(chǎn)品與大家見面。 本次天璣新品將...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 4726 0
全球首個(gè)衛(wèi)星5G物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科完成數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐鈭?chǎng)試驗(yàn)
MediaTek 不斷推動(dòng) 5G 衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)先進(jìn)通信技術(shù)的發(fā)展,近期成功地通過 Inmarsat 國際海事衛(wèi)星組織 Alphasat L 波段衛(wèi)星,于赤...
2020-08-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星 4722 0
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