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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC正式問世，搭乘的首批手機(jī)將上市

中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展會（CES 2020）上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世...

2020-01-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5g 5056 0

聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單

聯(lián)發(fā)科積極爭取蘋果訂單，傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前，將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作...

2018-01-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 WIFI 5038 0

MTK定義2023年旗艦手機(jī)SoC：硬件光追、5G新雙通、高精度導(dǎo)航、Wi-Fi 7等在列

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 公布的2022年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科2022年Q2手機(jī)芯...

2022-10-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 手機(jī)SoC 5036 0

聯(lián)發(fā)科將是5G時(shí)代的黑馬？

契合三大運(yùn)營商的消息，預(yù)測會在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣...

2018-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5g 5032 0

聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的...

2019-11-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器 5g 5028 0

聯(lián)發(fā)科首款5G SoC重AI 天璣1000能效驚人

一段時(shí)間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計(jì)劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將...

2019-11-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 5027 0

聯(lián)發(fā)科取得許可，恢復(fù)出貨給中興通訊

聯(lián)發(fā)科證實(shí)，經(jīng)過近兩周審查后，順利取得臺灣“經(jīng)濟(jì)部”國貿(mào)局的許可，即日起將重新恢復(fù)出貨給中國大陸通信和手機(jī)品牌廠中興通訊。

2018-05-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中興 5022 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3（3nm）平臺，預(yù)計(jì)2024年下半年上市

另外一位泄密者透露稱，天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代...

2023-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3nm 5012 0

聯(lián)發(fā)科推出NeuroPilot AI平臺將終端人工智能帶入各種跨平臺設(shè)備

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)...

2018-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人工智能 5005 0

2018年Q1基帶芯片市場份額報(bào)告：三星或超聯(lián)發(fā)科

近日，市場咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年...

2018-08-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子基帶芯片 5004 0

2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營收排名情況

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，TrendForce發(fā)布2021年全球前十大IC 設(shè)計(jì)廠商營收排名情況。根據(jù)營收情況高低，排名第一的是高通，2021...

2022-03-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)英偉達(dá) 5002 0

聯(lián)發(fā)科宣布轉(zhuǎn)售匯頂科技2%的股份預(yù)計(jì)可挹注新臺幣27億元

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科在28日晚間代子公司匯發(fā)國際公告指出，公司將在10月29日至2019年4月27日之間，適時(shí)處分轉(zhuǎn)投資之指紋識別大廠匯頂科技的股票，預(yù)計(jì)...

2018-09-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科匯頂科技 5000 0

聯(lián)發(fā)科在MWC推出首款導(dǎo)入人工智能技術(shù)的中階旗艦處理器Helio P60

聯(lián)發(fā)科將其所謂的“新高階”(new premium)定義為“以中等價(jià)格提供優(yōu)質(zhì)性能與特性的設(shè)備”。聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan解...

2018-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人工智能 4994 0

美國停止供貨給華為華為還能撐多久？

來源：洛克雜談導(dǎo)讀：川普政府周一(8月17日)擴(kuò)大芯片出口管制，進(jìn)一步禁止第三方外國公司間接將含有美國軟件或技術(shù)的半導(dǎo)體芯片在未取得許可前，停止供貨給...

2020-09-03 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 4994 0

小米要開全球發(fā)布會？被黑科技與聯(lián)發(fā)科玩壞了的小米

聽說小米要召開全球發(fā)布會，難道像華為那樣在海外發(fā)布高端機(jī)型，遺憾的是并不是那樣的，看來全球發(fā)布會也要被小米玩壞了。

2018-07-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科小米 4991 0

一直從事語音或主控芯片研發(fā)及生產(chǎn)的公司

聯(lián)發(fā)科：現(xiàn)在主推的是MT8516語音專用芯片, 支撐高達(dá) 8 通道的 TDM 麥克風(fēng)陣列接口和 2 通道的 PDM 數(shù)字麥克風(fēng)接口，非常合適遠(yuǎn)場麥克風(fēng)語...

2019-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科語音芯片智能音箱 4967 0

天璣800系列芯片消息透露，將于2020年第一季度推出

在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會上，聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息，該芯片定位旗艦和中端，搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上...

2019-12-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 4951 0

中國聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SOC芯片宣布崛起

目前關(guān)于5G的傳聞越來越多，備受矚目的當(dāng)屬5G通訊。華為已經(jīng)成為了手機(jī)市場中的領(lǐng)頭羊，很早的時(shí)候就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G芯片巴龍G01，在5G領(lǐng)域取得了...

2019-06-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SOC 5G 4947 0

集成電路 | 華虹攜手聯(lián)發(fā)科搶28nm商機(jī),無錫12寸新廠年底投產(chǎn)

國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的布局與投資不斷加深、加大，且兵分兩路，由邏輯和存儲兩大路線持續(xù)前進(jìn)。

2019-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華虹半導(dǎo)體 4938 0

聯(lián)發(fā)科密切關(guān)注華為禁令對出貨的沖擊特斯拉股價(jià)飆升至于1800美元

臺媒矩亨網(wǎng)報(bào)道，8月18日，受到美國政府?dāng)U大對華為限制的沖擊，聯(lián)發(fā)科在8月18 日股價(jià)應(yīng)聲跌停，美國擴(kuò)大對華為禁令，將 38 家子公司列入黑名單，法人預(yù)...

2020-08-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 4934 1

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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