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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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英特爾組建“二線(xiàn)廠(chǎng)商聯(lián)盟”,探索代工新路徑
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,英特爾正積極自救,通過(guò)攜手聯(lián)發(fā)科和聯(lián)華電子(UMC)等二線(xiàn)半導(dǎo)體廠(chǎng)商,為其代工業(yè)務(wù)開(kāi)辟新的發(fā)展道路。 2022年7月,英特爾與聯(lián)發(fā)科簽署...
2025-02-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾半導(dǎo)體 430 0
愛(ài)立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技共創(chuàng)9.4 Gbps峰值下行速率
近日,愛(ài)立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技攜手合作,在5G SA商用網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,這一成就樹(shù)立了5G連接的新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室...
2025-02-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科愛(ài)立信5G技術(shù) 474 0
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專(zhuān)為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮...
2025-02-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)PC芯片 1115 0
聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收大增
2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長(zhǎng)22....
2025-02-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)人工智能 519 0
聯(lián)發(fā)科2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒(méi)
近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合...
2025-02-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 631 0
AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車(chē)載芯片增長(zhǎng)!聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38%
? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科...
2025-02-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片AI 2474 0
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)
近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠(chǎng)Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence V...
2025-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科eda英偉達(dá) 652 0
Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva...
2025-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科音頻CEVA 592 0
Ceva與聯(lián)發(fā)科合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)
近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動(dòng)娛樂(lè)帶來(lái)身臨其境的聽(tīng)覺(jué)盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevat...
2025-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科音頻藍(lán)牙 563 0
聯(lián)發(fā)科2024年12月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑
近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一...
2025-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 640 0
聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開(kāi)發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開(kāi)發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開(kāi)...
2025-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI天璣 441 0
聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案
近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車(chē)用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶(hù)與...
2025-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科CESAI 417 0
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDI...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科NVIDIA 591 0
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電...
2025-01-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 601 0
MT6765安卓核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK模塊開(kāi)發(fā)
MTK6765安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科八核處理平臺(tái)的高性能硬件解決方案。此核心板搭載的MTK6765 CPU采用先進(jìn)的12納米制程技術(shù),具有四個(gè)主頻高...
2024-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1049 0
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架...
2024-12-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科NPU 1370 0
看點(diǎn):蘋(píng)果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布
給大家?guī)?lái)一些最新科技資訊: 蘋(píng)果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 有數(shù)碼博主近日公布了W50這一周,蘋(píng)果手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的激活量份額達(dá)到16%;實(shí)現(xiàn)了環(huán)比大漲...
2024-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果手機(jī)天璣 958 0
Apple Watch未來(lái)或支持5G,聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋(píng)果青睞
近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶(hù)帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋(píng)果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)...
2024-12-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Apple 1062 0
聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹兹胩O(píng)果主力硬件供應(yīng)鏈
近日,有消息稱(chēng)蘋(píng)果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí),并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功...
2024-12-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 681 0
首次!聯(lián)發(fā)科打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈,利好2025年?duì)I收再上新臺(tái)階
? 據(jù)外媒消息,近日蘋(píng)果有意在明年大幅度升級(jí)Apple Watch功能,確定聯(lián)發(fā)科來(lái)提供部分Apple Watch新品調(diào)制解調(diào)器(基帶)芯片,拿下原來(lái)英...
2024-12-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 4461 0
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