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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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十大IC設(shè)計企業(yè)Q3季度營收增長17.8%
AMD第三季度營收增長8.2%,達到58億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU,以及季節(jié)性筆記本電腦庫存的有利影響。
2023-12-22 標簽:聯(lián)發(fā)科amdIC設(shè)計 1613 0
高通已經(jīng)確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價...
2023-12-18 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 2288 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3(3nm)平臺,預(yù)計2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱,天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn),而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據(jù)悉高通的下一代...
2023-12-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科3nm 5003 0
聯(lián)發(fā)科獲多家手機 / 平板 / 筆記本廠商 Wi-Fi 7訂單
工商資訊指出,盡管聯(lián)發(fā)科此前在Wi-Fi領(lǐng)域起步較為落后,但自從進入Wi-Fi 6時代以來,發(fā)展迅速,試圖在Wi-Fi 7時代實現(xiàn)彎道超越。此前曾有傳言...
2023-12-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科wi-fi 836 0
天璣9300出貨助攻,聯(lián)發(fā)科單月營收創(chuàng)近14個月來新高
聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在法國舉行的記者會上表示,新一代主力芯片“天璣9300”開始出庫,帶動了手機銷量的強勁增長。以32元計算,季度總銷售額1200億...
2023-12-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 838 0
聯(lián)發(fā)科回應(yīng)擬投資英國新創(chuàng)企業(yè):以人工智能及IC設(shè)計技術(shù)為主
業(yè)界指出,聯(lián)發(fā)科 2015 年起強化全球投資,成立策略投資部門聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資,儲備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司,鎖定半導體系統(tǒng)...
2023-12-05 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體物聯(lián)網(wǎng) 853 0
法人方面表示:“隨著臺積電的3nm設(shè)備數(shù)量劇增,聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、AMD等4個客戶正在引進高端制程,因此到2024年末為止,3nm 家族(包括n3e...
2023-12-04 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 1457 0
外傳臺積電3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發(fā)表了與臺積電在3納米領(lǐng)域合作的報道資料。日前,聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布,...
2023-12-04 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電3納米 867 0
聯(lián)發(fā)科憑天璣9300推動市場份額達到新高
聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶對手帶來了驚喜,它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合,根據(jù)官方以及第三方的測試成績顯示,天璣9300的...
2023-12-01 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科cpu 1063 0
天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗。據(jù)聯(lián)發(fā)...
2023-12-01 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 705 0
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介榮膺IEEE至高個人榮譽,引領(lǐng)半導體行業(yè)不斷突破發(fā)展
聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億個終端機賦予功能,連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機soc市場占有率第1位。聯(lián)發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300,以強大的性能和出...
2023-11-30 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 900 0
Exynos不再:三星計劃將其移動SoC更名為Dream Chip
X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準確預(yù)測了它的存在,并表示三星計劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip...
2023-11-29 標簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 1173 0
天璣9300高壓運行出現(xiàn)降頻,性能下降高達46%?
近日有用戶對首發(fā)全大核設(shè)計的天璣9300旗艦平臺的vivo X100 Pro行了CPU壓力測試,結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測試2分鐘左右,CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象,...
2023-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科cpugpu 2497 0
華為問界M5大定突破10萬輛!聯(lián)發(fā)科旗艦SoC銷售創(chuàng)新高!Realme全球出貨量達2億/一周熱點科技新聞點評
本周,從手機、汽車到芯片廠商,科技界不斷傳來好消息,聯(lián)發(fā)科科副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行透露,聯(lián)發(fā)科今年旗艦級手機單芯片(SoC)營收規(guī)模達10億美元;1...
2023-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科華為問界M7 3688 0
聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相,性能超預(yù)期!
21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A5...
2023-11-24 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1341 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 860/360 Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案
filogic 860平臺用于企業(yè)用ap、服務(wù)提供者、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)線、零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器等,支持最高達7.2gbps的mlo速度的雙重wi-fi 7。...
2023-11-24 標簽:聯(lián)發(fā)科以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 1785 0
聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長28.2%,手機市場庫存逐步好轉(zhuǎn)帶動Q4表現(xiàn)向上
手機市場經(jīng)過幾個季度調(diào)整,相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息,聯(lián)發(fā)科第3季來自手機芯片業(yè)績季增近二成,電源管理IC業(yè)績也季增逾一成,其中,手機及PC的電源管...
2023-11-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科電源管理 933 0
智能手機+端側(cè)生成式AI,聯(lián)發(fā)科天璣8300加速其普及
前不久,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機SoC天璣9300,將AI大模型裝入手機,很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進行了更新,天璣8300同樣擁有先進的...
2023-11-22 標簽:聯(lián)發(fā)科AI 1974 0
天璣8000系列的目標是將旗艦級的使用體驗帶給更多用戶。天璣8300擁有高效的端側(cè)AI能力,支持旗艦級存儲,為高端智能手機市場帶來出色的游戲、影像和多媒...
2023-11-21 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1812 0
聯(lián)發(fā)科:天璣9300加持,今年旗艦級手機SoC營收將達10億美元
聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進行技術(shù)開發(fā),在無線、有線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、soc整合、高性能計算等許多核心技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)市場領(lǐng)先地位。
2023-11-20 標簽:聯(lián)發(fā)科soc有線通信 1086 0
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